全球半導體設備產業(yè)將迎來新的增長期

     2019年，全球半導體及設備市場處于增速換擋調整期，隨著2020年以后 5G、物聯網、人工智能等領域的技術浪潮有望催生產業(yè)的新一輪成長。產業(yè)變革所帶來的新趨勢已經對半導體產業(yè)需求及企業(yè)發(fā)展方向產生刺激，逐漸向設備環(huán)節(jié)傳導， 2019 年第四季度有望成為全球半導體設備產業(yè)需求及訂單回升的向上拐點，部分主流晶圓廠資本支出及北美半導體設備制造商銷售情況均已出現復蘇跡象。

中國大陸半導體設備市場規(guī)模有望躍居全球之首

     2008~2018 年，全球半導體設備市場的地區(qū)分布不斷變化。作為全球半導體最具活力和發(fā)展前景的市場區(qū)域之一，中國大陸市場的全球比重總體呈顯著上升趨勢，由2005年的4%提高到2018年的20%，據預測，2019、2020年中國市場的全球占比有望大幅提升到22%、25%，有望升至全球最大設備市場。

國內設備產業(yè)體系形成 龍頭初步具備國產化能力

  • 中微刻蝕機供應一線晶圓廠，CCP優(yōu)勢強化，ICP量產突破
  • 華創(chuàng)設備布局漸趨完善 打造平臺化產品體系
  • 長川探針臺、數字測試機，有望實現測試設備全品類布局
  • 晶盛單晶爐批量化銷售，向硅片后道加工設備不斷延伸
     得益于國內需求、政策支持、資本、人才儲備，中國半導體制造具備突破的基礎。疊加國家戰(zhàn)略、資本實力、全球研發(fā)人才的儲備，推動硅材料、設計、制造、封裝測試及裝備實現國產化突破的基礎堅實而穩(wěn)固。目前中國本土半導體設備產業(yè)中已涌現出一批優(yōu)秀企業(yè)，國產半導體設備逐漸呈現譜系化發(fā)展。