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英特爾公布晶圓代工業(yè)務(wù)計劃

欲重奪芯片制造業(yè)領(lǐng)導地位
2024-04-03
來(lái)源:IT之家
關(guān)鍵詞: 英特爾 晶圓代工

4 月 3 日消息,芯片巨頭英特爾公司今天公布了其晶圓代工業(yè)務(wù)部門(mén)的詳細信息,作為其財務(wù)報告格式變更的一部分,該部門(mén)現在作為一個(gè)獨立項目進(jìn)行核算。

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英特爾和臺積電一直處于為包括英偉達和蘋(píng)果等公司制造高端芯片的競爭中。英特爾首席執行官帕特?蓋爾辛格 (Patrick Gelsinger) 今日表示,2024 年芯片制造商將利用人工智能等先進(jìn)技術(shù),優(yōu)化最新工藝以提高利潤率和芯片質(zhì)量。

英特爾此次公布的核心內容是利用其晶圓代工業(yè)務(wù)部門(mén)來(lái)降低自身產(chǎn)品的成本和提高利潤率。英特爾表示,晶圓代工業(yè)務(wù)將改善芯片制造的關(guān)鍵領(lǐng)域,例如芯片交付速度和測試時(shí)間,以提高利潤率并贏(yíng)回以前依賴(lài)第三方代工芯片制造商的訂單。

這一轉變還促使英特爾將產(chǎn)品制造成本從損益表的產(chǎn)品部分分離到一個(gè)名為“英特爾晶圓代工”的新項目中。英特爾認為,這種新方法及其重新提交給美國證券交易委員會(huì ) (SEC) 的財務(wù)報表將使投資者能夠單獨查看生產(chǎn)成本和整體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本。

此舉標志著(zhù)英特爾在落后于臺積電后,重新奪回芯片制造業(yè)領(lǐng)導地位的決心。英特爾和臺積電正為向客戶(hù)提供最新制程工藝展開(kāi)激烈的競爭,蓋爾辛格表示,客戶(hù)對英特爾先進(jìn)的 18A 制程工藝的需求非常強勁。

據了解,臺積電目前正在量產(chǎn)采用 3 納米工藝制造的芯片,而 18A 是英特爾針對臺積電下一代 2 納米制程的回應。蓋爾辛格表示,目前英特爾已經(jīng)收到了 5 家客戶(hù)的訂單承諾,并為這項特定的制造技術(shù)測試了十幾顆芯片。他此前曾表示,他已將公司“賭注”在 18A 制程上,為了擊敗臺積電,蓋爾辛格強調今年將生產(chǎn)第一顆 18A 測試芯片。

蓋爾辛格補充說(shuō),新的業(yè)務(wù)模式將在晶圓代工投資和產(chǎn)品部門(mén)之間建立聯(lián)系,為英特爾產(chǎn)品設定一個(gè)公平的市場(chǎng)晶圓價(jià)格。英特爾制程工藝快速迭代的計劃也是其重奪技術(shù)領(lǐng)導地位的一部分,公司將在四年內快速推出五種新的制程工藝。

在經(jīng)歷了芯片市場(chǎng)動(dòng)蕩和成本飆升的幾年之后,英特爾管理層對 2024 年晶圓代工業(yè)務(wù)的前景持樂(lè )觀(guān)態(tài)度。他們相信,到 2030 年,英特爾晶圓代工將成為全球第二大代工企業(yè),并將受益于極紫外 (EUV) 光刻技術(shù)帶來(lái)的利潤率提升。

英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)目前簽訂的合同總價(jià)值為 150 億美元,新的成本架構和 EUV 技術(shù)的優(yōu)勢將幫助英特爾在十年內將產(chǎn)品部門(mén)的運營(yíng)利潤率維持在 40%。


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