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消息稱(chēng)AMD評估多家供應商玻璃基板樣品

有望最早于明后年導入
2024-04-03
來(lái)源:IT之家

據韓媒 ETNews 報道,AMD 正對全球多家主要半導體基板企業(yè)的玻璃基板樣品進(jìn)行性能評估測試,計劃將這一先進(jìn)基板技術(shù)導入半導體制造。

行業(yè)消息人士透露,此次參與的上游企業(yè)包括日企新光電氣、臺企欣興電子、韓企三星電機和奧地利 AT&S(奧特斯)。

此前,AMD 一直同韓國 SKC 旗下的 Absolix 進(jìn)行玻璃基板領(lǐng)域的合作。此次測試多家企業(yè)樣品被視為 AMD 正式確認引入該技術(shù)并準備建立成熟量產(chǎn)體系的標志。

相較于現有塑料材質(zhì)基板,玻璃基板在光滑度和厚度方面有著(zhù)天然優(yōu)勢,可提高信號傳輸速率和電源效率,同時(shí)無(wú)需擔心外圍翹曲問(wèn)題,相當適合人工智能等 HPC 應用。

同時(shí)玻璃基板可實(shí)現 TGV 玻璃通孔技術(shù),為先進(jìn)封裝開(kāi)創(chuàng )了新的可能性。

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▲ 玻璃基板圖示。圖源英特爾新聞稿

玻璃基板是半導體行業(yè)新的熱點(diǎn)之一,日本 DNP、韓國 LG Innotek 先后宣布進(jìn)軍相關(guān)業(yè)務(wù),而據 IT 之家近日報道,蘋(píng)果也在探索基于玻璃基板的芯片封裝。

參考英特爾公布的路線(xiàn)圖,其計劃于本十年后半葉推出玻璃基板解決方案;三星電機方面則爭取在 2026 年內實(shí)現投產(chǎn)。

業(yè)界預測 AMD 最早于 2025~2026 年的產(chǎn)品中導入玻璃基板,以提升其 HPC 產(chǎn)品的競爭力。


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