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物聯(lián)網(wǎng)技術(shù) 標(biāo)準(zhǔn)“水到渠成” 產(chǎn)值鏈上群雄并起
發(fā)表于：4/26/2016 7:00:00 AM
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大陸廠商AMOLED布局
發(fā)表于：4/26/2016 7:00:00 AM
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智原科技PCI Express 3.0 PHY IP涵蓋至28奈米
發(fā)表于：4/25/2016 8:03:00 PM
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AMD將核心技術(shù)授權(quán)給在中國(guó)的合資公司
發(fā)表于：4/25/2016 8:00:00 AM
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LED行業(yè)步入成熟期 并購(gòu)整合常態(tài)化
發(fā)表于：4/25/2016 7:00:00 AM
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高通 中國(guó)移動(dòng)市場(chǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁
發(fā)表于：4/25/2016 7:00:00 AM
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HDR技術(shù)成今年彩電市場(chǎng)新風(fēng)口 LG將它用在了OLED上
發(fā)表于：4/22/2016 8:00:00 AM
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酒店里刷卡開(kāi)門是如何實(shí)現(xiàn)的
發(fā)表于：4/20/2016 10:17:00 PM
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是德科技 UXM 高通驍龍? X16 LTE芯片組
發(fā)表于：4/20/2016 8:12:00 PM
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智能手機(jī)快充引爆點(diǎn) IC設(shè)計(jì)獲龐大商機(jī)
發(fā)表于：4/20/2016 8:00:00 AM
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外媒 英特爾移動(dòng)業(yè)務(wù)分崩離析 收購(gòu)聯(lián)發(fā)科或能自救
發(fā)表于：4/20/2016 8:00:00 AM
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英飛凌提高卡車和工程車輛的安全性和效率
發(fā)表于：4/19/2016 9:24:00 PM
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為什么中國(guó)手機(jī)走不出高通的如來(lái)佛掌
發(fā)表于：4/19/2016 8:00:00 AM
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AMD第七代芯片進(jìn)軍NB市場(chǎng) 效能引發(fā)外界揣測(cè)
發(fā)表于：4/19/2016 8:00:00 AM
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美日芯片產(chǎn)業(yè)持續(xù)低迷 芯片國(guó)產(chǎn)化提速
發(fā)表于：4/19/2016 7:00:00 AM
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市場(chǎng)需求較預(yù)期佳 聯(lián)發(fā)科上半年三高目標(biāo)可望超前
發(fā)表于：4/18/2016 8:00:00 AM
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對(duì)低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)有什么困惑 先看看對(duì)LoRa的解讀吧
發(fā)表于：4/18/2016 7:00:00 AM
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我國(guó)充電樁核心芯片成功量產(chǎn) 可用于LED照明領(lǐng)域
發(fā)表于：4/16/2016 8:00:00 AM
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數(shù)學(xué)計(jì)算不精確的芯片能幫助解決難題
發(fā)表于：4/16/2016 8:00:00 AM
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智能傳感器的結(jié)構(gòu)應(yīng)用與發(fā)展現(xiàn)狀
發(fā)表于：4/14/2016 8:00:00 AM
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微軟Surface Phone明年問(wèn)世
發(fā)表于：4/14/2016 8:00:00 AM
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2016年虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式裝置市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)近9億美元
發(fā)表于：4/14/2016 8:00:00 AM
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布局無(wú)人機(jī)芯片 高通終獲飛行許可
發(fā)表于：4/14/2016 8:00:00 AM
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傳蘋果新iPhone 7擬部分采英特爾基帶芯片
發(fā)表于：4/13/2016 8:00:00 AM
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英特爾移動(dòng)芯要悲劇了 大客戶轉(zhuǎn)向高通和聯(lián)發(fā)科
發(fā)表于：4/13/2016 8:00:00 AM
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手機(jī)芯片大廠高通布局無(wú)人機(jī)芯片 耗時(shí)一年獲總部飛行許可
發(fā)表于：4/13/2016 8:00:00 AM
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寬輸入電壓降壓轉(zhuǎn)換器為下一代設(shè)備的USB Type-C收發(fā)器供電
發(fā)表于：4/12/2016 7:24:00 PM
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董明珠說(shuō)格力電器下一步要做芯片
發(fā)表于：4/12/2016 9:39:00 AM
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澳科學(xué)家研制納米光控芯片或有助于研究黑洞
發(fā)表于：4/12/2016 9:37:00 AM
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手機(jī)芯片業(yè)務(wù)表現(xiàn)佳 三星一季度利潤(rùn)增1成
發(fā)表于：4/12/2016 8:00:00 AM
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