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東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過(guò)InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。

國(guó)內(nèi)首例閉環(huán)脊髓神經(jīng)接口系統(tǒng)臨床植入成功

2025年7月1日，中國(guó)杭州——2025年3月，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的神經(jīng)外科和腦科學(xué)技術(shù)平臺(tái)佳量醫(yī)療自主研發(fā)的閉環(huán)脊髓神經(jīng)接口系統(tǒng)成功完成國(guó)內(nèi)首例臨床植入，標(biāo)志著其通用神經(jīng)接口技術(shù)平臺(tái)在應(yīng)用場(chǎng)景中的又一重要突破。該系統(tǒng)幫助一位因胸椎爆裂性骨折導(dǎo)致完全性脊髓損傷的60歲男性患者實(shí)現(xiàn)自主站立及行走，驗(yàn)證了佳量醫(yī)療在神經(jīng)接口領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先性。公司已構(gòu)建先進(jìn)的腦機(jī)調(diào)控，醫(yī)用激光以及腦機(jī)芯片三大技術(shù)平臺(tái)，為多種神經(jīng)系統(tǒng)疾病提供創(chuàng)新器械解決方案。已開發(fā)產(chǎn)品包括用于腦部微創(chuàng)手術(shù)的磁共振引導(dǎo)激光消融手術(shù)系統(tǒng)(LITT)，用于治療癲癇、帕金森病的植入式閉環(huán)自響應(yīng)神經(jīng)刺激系統(tǒng)，以及顱內(nèi)深部電極等，其中部分產(chǎn)品已進(jìn)入正式臨床試驗(yàn)階段。

發(fā)表于：7/1/2025

全球服務(wù)器市場(chǎng)2025年有望達(dá)3660億美元

6 月 30 日消息，IDC 在其發(fā)布于美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 26 日的新聞稿中預(yù)測(cè)，今年全球服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到 3660 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 2.62 萬(wàn)億元人民幣），同比增長(zhǎng) 44.6%。

發(fā)表于：7/1/2025

同日獲批兩國(guó)產(chǎn)GPU公司決賽科創(chuàng)板

6月30日晚間，上海GPU企業(yè)沐曦集成電路（上海）股份有限公司與北京GPU企業(yè)摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)雙雙獲上交所受理。

發(fā)表于：7/1/2025

SEMI預(yù)計(jì)2030年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨百萬(wàn)人才缺口

6 月 30 日消息，據(jù)外媒 Tom's Hardware 26 日?qǐng)?bào)道，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布最新研究顯示，半導(dǎo)體行業(yè)正面臨嚴(yán)峻的人才供需失衡，尤其是工程師與高層管理人才的數(shù)量正在急劇減少。盡管各國(guó)和企業(yè)紛紛推動(dòng)人才培養(yǎng)計(jì)劃，但整體進(jìn)展仍遠(yuǎn)不足以緩解即將到來(lái)的技能型人才短缺，預(yù)計(jì)未來(lái)數(shù)年將出現(xiàn)多達(dá) 100 萬(wàn)人的缺口。

發(fā)表于：7/1/2025

時(shí)代周刊2025年全球百大影響力企業(yè)：臺(tái)積電、華為等入選！

6月30日消息，美國(guó)《時(shí)代》(TIME)周刊近日公布了“2025年全球百大影響力企業(yè)”名單，臺(tái)積電、華為、阿里巴巴、比亞迪、字節(jié)跳動(dòng)、DeepSeek、宇樹機(jī)器人（Unitree Robotics）等中國(guó)科技企業(yè)成功入選（還有蜜雪冰城、泡泡瑪特等非科技類企業(yè)），臺(tái)積電則是唯一上榜的晶圓代工企業(yè)。此外，亞馬遜、Meta、Arm、ASML、OpenAI等海外科技巨頭也成功入選。

發(fā)表于：7/1/2025

華為宣布開源盤古7B稠密和72B混合專家模型

2025年6月30日，華為正式宣布開源盤古7B參數(shù)的稠密模型、盤古Pro MoE 72B混合專家模型和基于昇騰的模型推理技術(shù)。華為稱，此舉是華為踐行昇騰生態(tài)戰(zhàn)略的又一關(guān)鍵舉措，推動(dòng)大模型技術(shù)的研究與創(chuàng)新發(fā)展，加速推進(jìn)人工智能在千行百業(yè)的應(yīng)用與價(jià)值創(chuàng)造。

發(fā)表于：7/1/2025

英偉達(dá)GB300 AI服務(wù)器即將出貨

6月30日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，隨著英偉達(dá)GB200量產(chǎn)邁入高峰之際，英偉達(dá)下一代最強(qiáng)AI服務(wù)器芯片GB300也即將在下半年上市，相關(guān)的AI服務(wù)器代工廠商也正在摩拳擦掌搶占商機(jī)。報(bào)道稱，鴻海預(yù)計(jì)獲得的訂單份額最大，成為最大贏家。其次，廣達(dá)、緯創(chuàng)、緯穎、英業(yè)達(dá)等出貨也將同步增長(zhǎng)。此外，光模塊廠商也將引來(lái)1.6T光模塊商機(jī)。

發(fā)表于：7/1/2025

全球首款北斗優(yōu)先全頻點(diǎn)高精度芯片發(fā)布

6 月 28 日消息，6 月 26 日，夢(mèng)芯科技發(fā)布新一代北斗高精度系統(tǒng)級(jí)芯片，分別為逐夢(mèng) MX2740A（全系統(tǒng)全頻點(diǎn)）和啟夢(mèng) Ⅳ MX2730A（全系統(tǒng)多頻點(diǎn)）。來(lái)的時(shí)空信息安全起到非常大的支撐和推進(jìn)（作用）。

發(fā)表于：6/30/2025

東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過(guò)InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。

發(fā)表于：6/30/2025

消息稱近三年微軟Windows用戶流失約4億

6 月 30 日消息，據(jù)外媒 ZDNET 報(bào)道，微軟執(zhí)行副總裁 Yusuf Mehdi 上周在一篇博文中表示，全球共有超過(guò) 10 億臺(tái)活躍設(shè)備運(yùn)行 Windows 系統(tǒng)。這個(gè)數(shù)字聽起來(lái)似乎還不錯(cuò)，但參考微軟 2022 年度財(cái)報(bào)，當(dāng)時(shí)有超過(guò) 14 億臺(tái)設(shè)備在使用 Windows 10/11?？紤]到這些官方文件已經(jīng)過(guò)公司法務(wù)的仔細(xì)審查，因此基本可以認(rèn)定，過(guò)去三年里 Windows 的用戶群其實(shí)在悄悄萎縮，流失了大約 4 億用戶。

發(fā)表于：6/30/2025

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