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IW610系列：為物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)化的Wi-Fi 6三頻無(wú)線(xiàn)解決方案

在當(dāng)今的智能家居和工業(yè)自動(dòng)化環(huán)境中，不同的終端設(shè)備通過(guò)多種無(wú)線(xiàn)協(xié)議進(jìn)行無(wú)縫交互至關(guān)重要。恩智浦宣布推出IW610系列，這是一款突破性、成本和功耗優(yōu)化的Wi-Fi 6、BLE、802.15.4三頻無(wú)線(xiàn)解決方案，旨在提供高網(wǎng)絡(luò)效率和超低延遲。無(wú)論是構(gòu)建新一代智能家居，還是擴(kuò)展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案，IW610系列都能夠提升連接，提供更快、更智能的交互所需的可靠基礎(chǔ)。

發(fā)表于：2025/1/17

我國(guó)發(fā)布智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)用DDS測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

1 月 16 日消息，中國(guó)信通院 CAICT 官方公眾號(hào)昨日（1 月 15 日）發(fā)布博文，稱(chēng)中國(guó)汽車(chē)工程學(xué)會(huì)最新發(fā)布了 T / CSAE 371-2024《智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)用數(shù)據(jù)分發(fā)服務(wù)（DDS）測(cè)試方法》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)車(chē)用 DDS 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的空白，為推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)發(fā)展奠定了重要基礎(chǔ)。

發(fā)表于：2025/1/16

Matter 1.4：支持智能家居能源自動(dòng)化

　　CSA于11月7日發(fā)布Matter 1.4，在幾個(gè)重要領(lǐng)域提供支持，包括新增的能源管理設(shè)備類(lèi)型和功能、家庭網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和增強(qiáng)型多管理員功能。恩智浦與各行業(yè)公司合作，幫助他們構(gòu)建和推出與Matter兼容的產(chǎn)品組合，在開(kāi)發(fā)和部署階段為其提供支持，并將他們的應(yīng)用需求和用例納入Matter標(biāo)準(zhǔn)的制定中。

發(fā)表于：2025/1/9

2025年塑造蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的三大趨勢(shì)

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)作為連接物理世界與數(shù)字世界的橋梁，正以迅猛之勢(shì)重塑各行各業(yè)的發(fā)展格局。2025年，隨著技術(shù)的不斷演進(jìn)與市場(chǎng)需求的持續(xù)擴(kuò)張，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)，其中三大趨勢(shì)尤為引人注目，它們將深刻影響蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的未來(lái)走向，為全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

發(fā)表于：2025/1/9

聯(lián)發(fā)科攜手谷歌推出智能家居無(wú)線(xiàn)連接芯片組MT7903

1 月 8 日消息，聯(lián)發(fā)科昨日在博客中表示，該企業(yè)同谷歌一道在 CES 2025 上推出了面向智能家居無(wú)線(xiàn)連接應(yīng)用的 Filogic 產(chǎn)品線(xiàn) MT7903 芯片組。這款芯片將為谷歌 Google Home 生態(tài)系統(tǒng)提供助力。

發(fā)表于：2025/1/8

增強(qiáng)視覺(jué)傳感器功能：3D圖像拼接算法幫助擴(kuò)大視場(chǎng)

　　摘要　　得益于出色的深度計(jì)算和紅外（IR）成像能力，飛行時(shí)間（TOF）攝像頭在工業(yè)應(yīng)用，尤其是機(jī)器人領(lǐng)域越來(lái)越受歡迎。盡管具有這些優(yōu)勢(shì)，但光學(xué)系統(tǒng)的固有復(fù)雜性往往會(huì)約束視場(chǎng)，從而限制獨(dú)立功能。本文中討論的3D圖像拼接算法專(zhuān)為支持主機(jī)處理器而設(shè)計(jì)，無(wú)需云計(jì)算。該算法將來(lái)自多個(gè)TOF攝像頭的紅外和深度數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)無(wú)縫結(jié)合，生成連續(xù)的高質(zhì)量3D圖像，該圖像具有超越獨(dú)立單元的擴(kuò)大視場(chǎng)。借助拼接的3D數(shù)據(jù)，應(yīng)用先進(jìn)的深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)能夠徹底改變可視化及與3D環(huán)境的交互，深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)在移動(dòng)機(jī)器人應(yīng)用中特別有價(jià)值。

發(fā)表于：2025/1/4

應(yīng)對(duì) AI 時(shí)代的云工作負(fù)載，開(kāi)發(fā)者正加速向 Arm 架構(gòu)遷移

　　開(kāi)發(fā)者深知，構(gòu)建既能高效擴(kuò)展又能控制成本的應(yīng)用至關(guān)重要。云技術(shù)日新月異，其背后的技術(shù)也在不斷發(fā)展。近年來(lái)，越來(lái)越多的公司意識(shí)到，將其應(yīng)用從 x86 架構(gòu)遷移到 Arm 架構(gòu)能夠帶來(lái)諸多優(yōu)勢(shì)。Arm 架構(gòu)不僅能顯著提升性能，還能有效降低總體擁有成本（TCO），因此迅速成為那些希望工作負(fù)載能夠適應(yīng)未來(lái)挑戰(zhàn)的公司的首選架構(gòu)。

發(fā)表于：2025/1/4

采用物聯(lián)網(wǎng)能源效率解決方案實(shí)現(xiàn)凈零排放目標(biāo)

　　本文將討論物聯(lián)網(wǎng)如何通過(guò)節(jié)能解決方案實(shí)現(xiàn)凈零排放。

發(fā)表于：2025/1/3

連接孿生：完善物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)字孿生戰(zhàn)略的必備要素

　　隨著數(shù)字孿生技術(shù)在各行各業(yè)的廣泛應(yīng)用，數(shù)字孿生市場(chǎng)正經(jīng)歷著蓬勃的發(fā)展。這一增長(zhǎng)背后的推動(dòng)力包括物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能（AI）和數(shù)據(jù)分析技術(shù)的飛躍，以及企業(yè)對(duì)于提升運(yùn)營(yíng)效率和實(shí)施預(yù)測(cè)性維護(hù)的迫切需求。根據(jù) IoT Analytics 的預(yù)測(cè)，到 2027 年，數(shù)字孿生市場(chǎng)將以約 30% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率持續(xù)擴(kuò)張。

發(fā)表于：2025/1/3

Vishay全集成接近傳感器榮獲2024年度中國(guó)IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)和2024年度EE Awards亞洲金選獎(jiǎng)

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2024年12月12日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，近日，公司的VCNL36828P全集成接近傳感器榮獲兩項(xiàng)行業(yè)大獎(jiǎng)。器件分別獲得2024年度中國(guó)IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)的“IoT年度產(chǎn)品獎(jiǎng)”以及2024年度 EE Awards亞洲金選獎(jiǎng)的“年度最佳傳感器獎(jiǎng)”。

發(fā)表于：2024/12/31

Qorvo® 將在 CES® 2025 呈現(xiàn)“智能生活進(jìn)化論”

　　中國(guó) 北京，2024 年 12 月 10 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo®（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，將于 2025 年 1 月 7 日至 10 日在美國(guó)拉斯維加斯舉辦的 CES® 2025 上展示其以“智能生活進(jìn)化論”為主題的最新創(chuàng)新成果。Qorvo 將在威尼斯人會(huì)展中心 52908 號(hào)展位展出其最新的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能家居、汽車(chē)與超寬帶（UWB）應(yīng)用技術(shù)。

發(fā)表于：2024/12/31

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品和ChatGPT功能的AI語(yǔ)音助理方案

　　2024年12月5日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130芯片和ChatGPT功能的AI語(yǔ)音助理方案。

發(fā)表于：2024/12/31

芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4模塊加速設(shè)備部署

　　中國(guó)，北京 – 2024年12月3日 – 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗藍(lán)牙®（Bluetooth® LE）5.4模塊。

發(fā)表于：2024/12/31

Littelfuse擴(kuò)充N(xiāo)anoT IP67級(jí)輕觸開(kāi)關(guān)系列，新增頂部和側(cè)面操作選項(xiàng)

　　芝加哥2024年12月3日訊-- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家全球領(lǐng)先的工業(yè)技術(shù)解決方案提供商，致力于打造可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通并且更加安全的世界。公司今天日宣布擴(kuò)充其N(xiāo)anoT輕觸開(kāi)關(guān)產(chǎn)品線(xiàn)。該系列以微型、防水的表面安裝輕觸開(kāi)關(guān)為特色，擴(kuò)充后包括了新的操作力選項(xiàng)以及頂部和側(cè)面操作型號(hào)，進(jìn)一步增強(qiáng)了該系列在下一代智能可穿戴設(shè)備、無(wú)線(xiàn)耳機(jī)、便攜式醫(yī)療設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中的應(yīng)用。

發(fā)表于：2024/12/31

邊緣AI和智能音頻專(zhuān)家XMOS全球首家增值經(jīng)銷(xiāo)商（VAR）落地中國(guó)

　　中國(guó)深圳，2024年12月——全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）開(kāi)發(fā)商XMOS宣布：公司已與飛騰云科技達(dá)成增值分銷(xiāo)協(xié)議，授權(quán)飛騰云為XMOS全球首家增值經(jīng)銷(xiāo)商（Value-Added Reseller，VAR），飛騰云將利用XMOS集邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能于一體的xcore芯片平臺(tái)和音頻解決方案，為全球的品牌廠商（OEM）用戶(hù)、運(yùn)營(yíng)商和渠道商等商業(yè)客戶(hù)設(shè)計(jì)和制造新一代的音頻產(chǎn)品。本次XMOS與飛騰云的深度合作，表明了XMOS正在全球擴(kuò)大基于其xcore平臺(tái)的智能、高品質(zhì)和多通道音頻產(chǎn)品創(chuàng)新生態(tài)。

發(fā)表于：2024/12/31