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IAR加入Zephyr項(xiàng)目成為銀牌會(huì)員，強(qiáng)化對(duì)開(kāi)源協(xié)作的承諾

瑞典烏普薩拉，2025年2月12日 — 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR宣布，正式加入Zephyr項(xiàng)目，成為銀牌會(huì)員。Zephyr是由Linux基金會(huì)托管并廣泛應(yīng)用于嵌入式行業(yè)的開(kāi)源實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS），已得到眾多嵌入式領(lǐng)域的重要企業(yè)支持。此次合作充分彰顯了IAR對(duì)開(kāi)源社區(qū)的深度承諾，致力于為開(kāi)發(fā)者提供專業(yè)級(jí)工具和解決方案，同時(shí)助力Zephyr RTOS在嵌入式開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展

發(fā)表于：2/14/2025

意法半導(dǎo)體新推出的NFC讀取器芯片和全套模塊化開(kāi)發(fā)工具加快非接產(chǎn)品設(shè)計(jì)

2025年2月12日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體新推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場(chǎng)通信 (NFC) 技術(shù)應(yīng)用開(kāi)發(fā)套件。

發(fā)表于：2/14/2025

【回顧與展望】Nordic：無(wú)線連接是未來(lái)的基礎(chǔ)

2024年，無(wú)線連接市場(chǎng)呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，技術(shù)創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)，應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)一步拓展。在2025年，無(wú)線連接市場(chǎng)能否繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)？消費(fèi)者、互聯(lián)健康、工業(yè)自動(dòng)化和邊緣人工智能等哪些細(xì)分領(lǐng)域更值得期待？日前，Nordic半導(dǎo)體亞太區(qū)銷售及市場(chǎng)推廣副總裁Bjørn Åge "Bob" Brandal介紹了Nordic對(duì)于2025年的展望和公司的未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略。

發(fā)表于：2/13/2025

芯科科技BG22L和BG24L“精簡(jiǎn)版”SoC帶來(lái)超低功耗藍(lán)牙®連接

中國(guó)，北京 – 2025年2月6日 – 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出用于低功耗藍(lán)牙®（Bluetooth® LE）連接的BG22L和BG24L片上系統(tǒng)（SoC），產(chǎn)品代碼中的字母“L”代表全新的應(yīng)用優(yōu)化的Lite精簡(jiǎn)版器件產(chǎn)品。

發(fā)表于：2/8/2025

中國(guó)移動(dòng)研究院主導(dǎo)完成ITU首個(gè)無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)

近日，在國(guó)際電信聯(lián)盟電信標(biāo)準(zhǔn)化部門(mén)第20工作組（ITU-T SG20）全會(huì)上，由中國(guó)移動(dòng)研究院主導(dǎo)的《無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)需求及能力》標(biāo)準(zhǔn)成功立項(xiàng)，標(biāo)志著無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)概念被ITU正式認(rèn)可，為后續(xù)該領(lǐng)域的業(yè)務(wù)需求及技術(shù)架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)制定奠定了基礎(chǔ)。

發(fā)表于：2/8/2025

恩智浦發(fā)布EdgeLock A30，簡(jiǎn)化工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備認(rèn)證

中國(guó)上?！?025年1月22日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）近日宣布推出EdgeLock A30安全認(rèn)證器，進(jìn)一步擴(kuò)大被廣泛采用的恩智浦EdgeLock獨(dú)立安全解決方案產(chǎn)品系列，繼續(xù)致力于提供工業(yè)和智能家居能源管理創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。

發(fā)表于：1/22/2025

【回顧與展望】芯科科技：物聯(lián)網(wǎng)連接市場(chǎng)將保持快速增長(zhǎng)

2024年，物聯(lián)網(wǎng)連接市場(chǎng)呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，技術(shù)創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)，應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)一步拓展。在2025年，物聯(lián)網(wǎng)連接市場(chǎng)能否繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)？醫(yī)療保健、能源管理、制造業(yè)和農(nóng)業(yè)領(lǐng)域等哪些細(xì)分領(lǐng)域更值得期待？日前，芯科科技中國(guó)區(qū)總經(jīng)理周巍介紹了該公司對(duì)于2025年的展望和公司的未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略。

發(fā)表于：1/22/2025

IW610系列：為物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)化的Wi-Fi 6三頻無(wú)線解決方案

在當(dāng)今的智能家居和工業(yè)自動(dòng)化環(huán)境中，不同的終端設(shè)備通過(guò)多種無(wú)線協(xié)議進(jìn)行無(wú)縫交互至關(guān)重要。恩智浦宣布推出IW610系列，這是一款突破性、成本和功耗優(yōu)化的Wi-Fi 6、BLE、802.15.4三頻無(wú)線解決方案，旨在提供高網(wǎng)絡(luò)效率和超低延遲。無(wú)論是構(gòu)建新一代智能家居，還是擴(kuò)展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案，IW610系列都能夠提升連接，提供更快、更智能的交互所需的可靠基礎(chǔ)。

發(fā)表于：1/17/2025

我國(guó)發(fā)布智能網(wǎng)聯(lián)汽車用DDS測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

1 月 16 日消息，中國(guó)信通院 CAICT 官方公眾號(hào)昨日（1 月 15 日）發(fā)布博文，稱中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)最新發(fā)布了 T / CSAE 371-2024《智能網(wǎng)聯(lián)汽車用數(shù)據(jù)分發(fā)服務(wù)（DDS）測(cè)試方法》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)車用 DDS 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的空白，為推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展奠定了重要基礎(chǔ)。

發(fā)表于：1/16/2025

Matter 1.4：支持智能家居能源自動(dòng)化

　　CSA于11月7日發(fā)布Matter 1.4，在幾個(gè)重要領(lǐng)域提供支持，包括新增的能源管理設(shè)備類型和功能、家庭網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和增強(qiáng)型多管理員功能。恩智浦與各行業(yè)公司合作，幫助他們構(gòu)建和推出與Matter兼容的產(chǎn)品組合，在開(kāi)發(fā)和部署階段為其提供支持，并將他們的應(yīng)用需求和用例納入Matter標(biāo)準(zhǔn)的制定中。

發(fā)表于：1/9/2025

2025年塑造蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的三大趨勢(shì)

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)作為連接物理世界與數(shù)字世界的橋梁，正以迅猛之勢(shì)重塑各行各業(yè)的發(fā)展格局。2025年，隨著技術(shù)的不斷演進(jìn)與市場(chǎng)需求的持續(xù)擴(kuò)張，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)，其中三大趨勢(shì)尤為引人注目，它們將深刻影響蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的未來(lái)走向，為全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

發(fā)表于：1/9/2025

聯(lián)發(fā)科攜手谷歌推出智能家居無(wú)線連接芯片組MT7903

1 月 8 日消息，聯(lián)發(fā)科昨日在博客中表示，該企業(yè)同谷歌一道在 CES 2025 上推出了面向智能家居無(wú)線連接應(yīng)用的 Filogic 產(chǎn)品線 MT7903 芯片組。這款芯片將為谷歌 Google Home 生態(tài)系統(tǒng)提供助力。

發(fā)表于：1/8/2025

增強(qiáng)視覺(jué)傳感器功能：3D圖像拼接算法幫助擴(kuò)大視場(chǎng)

　　摘要　　得益于出色的深度計(jì)算和紅外（IR）成像能力，飛行時(shí)間（TOF）攝像頭在工業(yè)應(yīng)用，尤其是機(jī)器人領(lǐng)域越來(lái)越受歡迎。盡管具有這些優(yōu)勢(shì)，但光學(xué)系統(tǒng)的固有復(fù)雜性往往會(huì)約束視場(chǎng)，從而限制獨(dú)立功能。本文中討論的3D圖像拼接算法專為支持主機(jī)處理器而設(shè)計(jì)，無(wú)需云計(jì)算。該算法將來(lái)自多個(gè)TOF攝像頭的紅外和深度數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)無(wú)縫結(jié)合，生成連續(xù)的高質(zhì)量3D圖像，該圖像具有超越獨(dú)立單元的擴(kuò)大視場(chǎng)。借助拼接的3D數(shù)據(jù)，應(yīng)用先進(jìn)的深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)能夠徹底改變可視化及與3D環(huán)境的交互，深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)在移動(dòng)機(jī)器人應(yīng)用中特別有價(jià)值。

發(fā)表于：1/4/2025

應(yīng)對(duì) AI 時(shí)代的云工作負(fù)載，開(kāi)發(fā)者正加速向 Arm 架構(gòu)遷移

　　開(kāi)發(fā)者深知，構(gòu)建既能高效擴(kuò)展又能控制成本的應(yīng)用至關(guān)重要。云技術(shù)日新月異，其背后的技術(shù)也在不斷發(fā)展。近年來(lái)，越來(lái)越多的公司意識(shí)到，將其應(yīng)用從 x86 架構(gòu)遷移到 Arm 架構(gòu)能夠帶來(lái)諸多優(yōu)勢(shì)。Arm 架構(gòu)不僅能顯著提升性能，還能有效降低總體擁有成本（TCO），因此迅速成為那些希望工作負(fù)載能夠適應(yīng)未來(lái)挑戰(zhàn)的公司的首選架構(gòu)。

發(fā)表于：1/4/2025

采用物聯(lián)網(wǎng)能源效率解決方案實(shí)現(xiàn)凈零排放目標(biāo)

　　本文將討論物聯(lián)網(wǎng)如何通過(guò)節(jié)能解決方案實(shí)現(xiàn)凈零排放。

發(fā)表于：1/3/2025