物聯(lián)網(wǎng)最新文章 英飞凌推出专为PSOC™ Edge微控制器优化的DEEPCRAFT™ AI套件 【2025年10月16日, 德国慕尼黑讯】在这个万物互联的世界中，边缘人工智能（Edge AI）正在重新定义人们的生活、工作与互动方式。为推动这一变革，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）为扩展其边缘AI产品组合正式推出DEEPCRAFT™ AI套件。 發(fā)表于：2025/10/16 博通发布全球首个Wi-Fi 8芯片生态系统 10 月 14 日消息，博通今日宣布推出业内首个 Wi-Fi 8芯片解决方案，包括：BCM6718：专为家庭与运营商 AP 而设计；BCM43840、BCM43820：针对企业级 AP；BCM43109：面向智能手机、笔记本电脑、平板和车载终端等边缘设备。博通表示，该系列产品专为 AI 时代的边缘网络设计，重点提升性能、可靠性、智能化与能效表现。 發(fā)表于：2025/10/15 普联宣布成功完成了第一次Wi-Fi 8硬件测试实验 10月13日消息，Wi-Fi 7还没普及，Wi-Fi 8就要来了！ 普联(TP-Link)宣布，已经成功完成了第一次Wi-Fi 8硬件测试实验，使用的是一款原型设备。 發(fā)表于：2025/10/14 Works With开发者大会深圳站勾画AIoT发展蓝图和实现路径 中国，北京 – 2025年10月9日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布，将于10月23日首次在深圳举办其享誉业界的年度物联网盛会——Works With开发者大会深圳站。 發(fā)表于：2025/10/10 芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用 2025年9月24日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日发布其无线IP平台，旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网和消费电子领域。该平台基于格罗方德（GF）22FDX®（22纳米FD-SOI）工艺，支持短程、中程及远程无线连接，并提供完整的IP解决方案，可实现具有竞争力的功耗、性能及面积（PPA）。 發(fā)表于：2025/9/25 2025 LoRa创新论坛圆满落幕，物联网新时代正式开启 中国，深圳 – 2025年9月– 2025 LoRa创新论坛在中国深圳圆满落幕。 發(fā)表于：2025/9/25 消息称星闪将逐步规范能力分级 9 月 21 日消息，据博主 @Adak封狼居胥 透露，后续星闪会逐步规范能力分级，以区分不同等级的星闪芯片支持的能力差异，类似蓝牙 4 / 4.2 / 5.0，WIFI 5 / 6 / 7，并初步按照 NearLink【E / B / P】(X / Y) 做区分。 發(fā)表于：2025/9/22 传TP-Link芯片部门全员解散 9月19日消息，业内爆料显示，全球路由器市场领军企业TP-Link（深圳普联技术有限公司）的芯片部门已经全员解散，该部门主要致力于路由器芯片的研发工作。 多位知情人士通过社交平台表示，目前TP-Link内部与芯片相关的工作岗位已全面关闭，被裁的员工中不乏仅入职两个月的应届毕业生。 發(fā)表于：2025/9/22 Wi-Fi 7还没普及 Wi-Fi 8最快明年见 9月18日消息，Wi-Fi无线网络已经成为大家上网离不开的方式，当前主流设备是Wi-Fi 6，Wi-Fi 7去年就上市了，但还没普及。 好消息是明年Wi-Fi 7可能有一波机会，预计渗透率能达到30-40%，但是坏消息就是Wi-Fi 7很可能会比较短命，因为Wi-Fi 8也已经在路上了。 联发科日前透露，他们已经在针对Wi-Fi 8做生态开发，自从2023年起他们就担任了Wi-Fi 8工作组的副主席，积极参与历代标准制定工作，同时也联合全球Wi-Fi企业进行下一代标准制定。 發(fā)表于：2025/9/19 MVG重磅推出全新 StarLab 产品组合 天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group（MVG）宣布其凭借20 余年的实操经验以及从数百次部署中获得的深刻见解，正式推出全新 StarLab产品组合 發(fā)表于：2025/9/18 LoRaWAN技术在智能建筑领域应用加速 加州弗里蒙特市-2025年9月17日-全球物联网低功耗广域网（LPWAN）开放标准LoRaWAN® 的行业组织LoRa联盟®今日宣布，根据成员反馈，智能建筑已成为LoRaWAN部署增长最快的垂直市场。推动业主快速实现投资回报（ROI）的核心应用包括：能源与运营效率优化、环境监测及预防性维护。法国《BACS法令》等法规要求逐步降低能耗，也加速了该领域的应用进程。 發(fā)表于：2025/9/18 中移芯昇发布CM6650N通信芯片 国产化率大于90% 9月17日消息，近日，中移芯昇发布了国内首颗RISC-V内核卫星+蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片CM6650N。中移芯昇是中国移动旗下专业芯片公司，基于RISC-V开展技术攻关，已推出多款RISC-V内核的芯片产品，关键技术指标业内领先。 發(fā)表于：2025/9/17 芯科科技FG23L无线SoC现已全面供货 中国，北京 – 2025年9月10日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：其第二代无线开发平台产品组合的最新成员FG23L无线单芯片方案（SoC）将于9月30日全面供货。开发套件现已上市。 發(fā)表于：2025/9/12 贸泽电子授权代理英飞凌丰富多样的产品组合 2025年9月8日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 是电源系统与物联网 （IoT） 领域知名半导体供应商英飞凌的全球授权代理商，供应各种英飞凌解决方案。贸泽供应近20,000种英飞凌元器件，其中超过10,000种有库存且可立即发货，通过丰富的英飞凌新品，帮助工程师将产品推向市场。 發(fā)表于：2025/9/8 芯科科技Works With开发者大会首度亮相深圳 中国，北京 – 2025年9月3日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）备受瞩目的2025年Works With开发者大会再度起航，将在全球多地区以实体活动形式举办；其中针对中国，芯科科技将于10月23日首次在深圳举办这一行业盛会；该活动将汇聚全球和中国物联网领域顶尖企业领袖、设备制造商、无线技术专家、开发人员以及生态合作伙伴，通过一系列主题演讲、嘉宾分享、圆桌论坛、技术培训、实作演示、创新展示等，为业界呈现一场兼具前瞻性与实践性的行业盛宴，为中国物联网开发者提供解锁技术创新与转型的双重机遇。 發(fā)表于：2025/9/8 <12345678910…>
