隨著汽車制造商不斷拓展網聯汽車產品陣容，5G RedCap正成為傳統5G技術的高性價比補充，助力車聯網技術實現大規(guī)模商業(yè)化應用，并且不影響可靠性或安全性。全球領先的智能邊緣領域半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA) 與專注于尖端智能蜂窩通信物聯網解決方案研發(fā)的高科技企業(yè)微合科技(簡稱“微合”)聯合宣布正式推出HyperMotion 5G RedCap汽車物聯網平臺。該解決方案基于微合集成Ceva PentaG Lite可擴展5G調制解調器平臺IP及DSP技術的5G RedCap系統級芯片，提供為汽車遠程信息處理控制單元(T-Box)及C-V2X應用全面優(yōu)化的完整5G RedCap連接平臺。

5G RedCap：拓展汽車互聯的覆蓋范圍

5G RedCap正成為汽車行業(yè)從4G LTE向5G遷移的成本優(yōu)化路徑。盡管許多原始設備制造商(OEM)將繼續(xù)在高端和高性能平臺上部署完整的5G NR，但RedCap能夠降低成本和復雜性，使其成為大規(guī)模部署遠程信息處理、L2級ADAS、車隊管理和C-V2X應用的理想選擇。據Omdia預測，到2030年，全球RedCap連接數預計將超過7億*，在成本敏感的汽車平臺中，RedCap正取代LTE Cat-1至Cat-4，成為增長最快的領域之一?；A設施就緒度也在加速，目前已有24個國家的34家運營商正在積極評估、測試或試用RedCap技術(GSA數據，2025年9月)。

驅動邊緣側的汽車智能

微合的RedCap芯片推動HyperMotion汽車互聯平臺，專為幫助汽車制造商快速且經濟高效地將5G車載網絡推向市場而構建。除了降低終端成本，HyperMotion還集成了多項關鍵的汽車功能，包括eCall / NG eCall、TSN以及硬件加速網絡卸載功能，以滿足在可靠性、安全性和未來可擴展性方面的嚴苛要求。HyperMotion憑借Ceva PentaG Lite平臺所搭載的先進DSP和加速器，在保障安全、持續(xù)在線連接的同時，顯著縮短了調制解調器的開發(fā)周期——這對于競相推出下一代智能網聯汽車的制造商而言，是一個決定性優(yōu)勢。

微合首席執(zhí)行官Hui Fu表示：“我們很高興與Ceva合作，將我們的5G RedCap解決方案推向市場。Ceva的蜂窩物聯網平臺IP為我們開發(fā)一流的5G RedCap解決方案提供了關鍵支持。我們與Ceva共同打造了一款兼具能效與可靠性的調制解調器，它不僅專為當今的汽車需求而設計，未來也能夠擴展至工業(yè)和消費類物聯網應用。”

Ceva移動寬帶業(yè)務部副總裁兼總經理Guy Keshet表示：“微合的HyperMotion平臺展示了我們PentaG Lite技術在汽車領域的強大實力。隨著汽車變得更加智能和互聯，我們的IP確保原始設備制造商能夠提供安全、高效且面向未來的平臺，從而跟上行業(yè)快速轉型的步伐。”

關于Ceva-PentaG Lite

Ceva-PentaG Lite是一個全面的5G調制解調器解決方案，專為RedCap及蜂窩物聯網應用優(yōu)化設計。其可擴展架構支持從高性能移動寬帶到超低功耗物聯網設備的廣泛用例，使其成為下一代智能邊緣產品的理想選擇。作為Ceva-PentaG2產品系列的成員，PentaG Lite不僅在性能與功耗方面經過優(yōu)化，更能顯著縮短5G調制解調器的開發(fā)周期，加速產品上市進程。

如需詳細信息，請訪問https://www.ceva-ip.com/product/ceva-pentag2/ 

關于HyperMotion平臺

HyperMotion是微合面向汽車互聯解決方案的5G RedCap平臺，通過了AEC-Q100 Grade2認證，支持eCall/NG-eCall、TSN、硬件加速網絡卸載(NoE)、靈活擴展至C-V2X以及基于容器的軟件棧，使其成為汽車物聯網客戶推動RedCap技術在汽車行業(yè)應用、構建互聯汽車網絡的理想解決方案。

*來源：https://omdia.tech.informa.com/pr/2025/jul/5g-redcap-technology-still-poised-for-growth-despite-slow-enterprise-adoption-omdia-reports 

關于微合科技

微合科技(United Micro Technology)是一家專注于提供領先蜂窩物聯網解決方案的高科技企業(yè)，成立于2022年8月，總部位于深圳，在深圳和西安設有研發(fā)中心及辦事處。

微合科技的核心團隊由全球無線通信領域的資深專家組成?；谧钚碌?GPP協議標準，公司致力于增強移動寬帶、RedCap及大規(guī)模物聯網產品的研發(fā)，立志成為全球領先的蜂窩物聯網產品與解決方案提供商。如需詳細信息，請訪問：https://www.umsemi.com/。

關于Ceva公司

Ceva熱忱地為智能邊緣帶來全新的創(chuàng)新水平。我們的無線通信、感知和邊緣AI技術是現今一些先進智能邊緣產品的核心。我們擁有更可靠、更高效地連接、感知和推理數據的廣泛IP 組合，包括用于藍牙連接、Wi-Fi、 UWB 和5G 平臺 IP，實現無處不在的強大通信；以至可擴展的邊緣人工智能 NPU IP、 傳感器融合處理器和提升設備智能的嵌入式應用軟件。我們的差異化解決方案在極小的硅片尺寸內以超低功耗提供卓越性能。我們的目標簡單：為業(yè)界提供半導體產品和軟件 IP，創(chuàng)建更智能、更安全和更緊密互連的世界。今天，Ceva 正在努力踐行這一理念，支持全球超過 190 億個創(chuàng)新性智能邊緣產品，涵蓋從人工智能智能手表、物聯網設備和可穿戴設備，直到自動駕駛汽車和 5G 移動網絡。

Ceva總部位于美國馬里蘭州羅克維爾，公司遍布世界各地的運營機構為全球客戶群提供有力支持。我們的員工包括各專業(yè)領域的頂尖專家，能夠持續(xù)解決最復雜的設計難題，幫助客戶將創(chuàng)新的智能邊緣產品推向市場。

Ceva： 助力智能邊緣

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