11月11日，2025 Ceva技術研討會在上海長榮桂冠酒店成功舉辦。

本次研討會以“驅動端側AI，開啟未來新篇”為主題，匯聚半導體產業(yè)鏈上下游代表，圍繞人工智能（AI）、先進感知和無線技術等前沿議題展開深入交流，集中展示了智能邊緣時代的最新技術突破與應用實踐。

Ceva業(yè)務副總裁&中國總經理王學海

研討會伊始，Ceva業(yè)務副總裁&中國總經理王學海在致辭中表示，Ceva是一家扎根中國、布局全球的領先IP公司，在北京、上海和深圳均設有辦事處。我們始終致力于為客戶提供從設計到量產的全周期技術支持，并以持續(xù)創(chuàng)新的行業(yè)領先技術助力客戶實現(xiàn)卓越成就。過去二十年里，Ceva不僅見證了中國半導體產業(yè)的蓬勃發(fā)展，更深度參與并推動了這一進程。我們與眾多國內頂尖芯片公司及OEM廠商建立了長期穩(wěn)固的合作伙伴關系。如今，采用Ceva技術的芯片與產品已遍布中國市場，無處不在。面向未來，Ceva將繼續(xù)與中國半導體行業(yè)并肩前行，共創(chuàng)智能科技新篇章。

端側AI：驅動智能轉型、重塑產業(yè)未來

當前，AI技術已實現(xiàn)從云端到邊緣端的全棧式滲透，成為驅動消費電子、工業(yè)物聯(lián)網、智能汽車等領域智能化轉型的核心引擎，它不僅重塑了產品與服務的形態(tài)，更在底層深刻重構著產業(yè)生態(tài)與未來格局。在11月11日上午舉行的主論壇上，5位行業(yè)專家聚焦端側AI的未來發(fā)展，探討人工智能浪潮下國內外半導體市場的熱點與趨勢，同時討論在互聯(lián)智能時代通過端側處理技術重塑未來科技的新路徑。

賽迪顧問副總裁李可

賽迪顧問副總裁李可分享了人工智能浪潮下國內外半導體市場的熱點與趨勢展望，他指出，國內集成電路市場進入快速發(fā)展期，2024年市場規(guī)模為22361億元，同比增長17%。在人工智能大模型浪潮和新能源汽車蓬勃發(fā)展的帶動下，預計2025年市場規(guī)模將達25424.5億元，同比增長13.7%。李可認為，在人工智能賦予的巨大機遇面前，國內企業(yè)應加大對關鍵設備、先進材料、前沿技術的研發(fā)。另外在新的多邊貿易環(huán)境影響下，全球集成電路市場和產業(yè)格局將重塑，國內外企業(yè)應加強交流合作，共同推進產業(yè)發(fā)展。

Ceva首席戰(zhàn)略官Iri Trashanski

Ceva首席戰(zhàn)略官Iri Trashanski在主題為《賦能未來：互聯(lián)智能時代》的演講中提到，AI向邊緣的遷移是未來十年的確定性趨勢，而具身AI、物理AI與互聯(lián)AI的深度融合，將共同匯聚成驅動產業(yè)變革的新浪潮?？梢灶A見，AI將催生萬億級市場，2030年規(guī)模達1.8萬億美元，未來將有更多的設備搭載AI。而生成式AI將是其中的關鍵引擎，它賦予我們前所未有的創(chuàng)造力，并讓設備變得更加自主。未來，我們將看到無數(shù)小型智能體，自主運行、相互連接，形成一個智能的萬物互聯(lián)網絡。

面壁智能工程與技術副總裁ZhenshengZhou

面壁智能工程與技術副總裁ZhenshengZhou作了《AGl For Lives!》主題演講，他表示端側智能具備高可用性、低延遲、低成本、高隱私性、個性化等多重優(yōu)勢，例如端側大模型通常通過模型壓縮、量化等輕量化技術將原本需云端運行的千億級參數(shù)大模型縮小至百億級以下，使其能在設備端直接完成處理任務，無需依賴云端能力。但同時端側大模型有著推理性能、功耗問題、量化難度大、工具鏈不完善等落地痛點。因此需要通過專用AI芯片架構創(chuàng)新、大模型架構改進與硬件協(xié)同優(yōu)化、端云協(xié)同等路徑解決痛點問題，實現(xiàn)“把大模型放在離用戶最近的地方”。

博通集成創(chuàng)始人、董事長兼CEO張鵬飛

博通集成創(chuàng)始人、董事長兼CEO張鵬飛博士解析了智能時代端側AI“芯”機遇，他指出，“在ChatGPT等突破性進展的推動下，我們正迎來一場由AI驅動的、百年一遇的工業(yè)革命，焦點正從大規(guī)模、集中化的模型訓練轉向在邊緣設備上進行實時、去中心化的模型推理。作為芯片行業(yè)的從業(yè)者，我們欣喜地看到端側AI推理正迎來爆發(fā)式增長，端側AI極有可能成為AI普及的最主要推動力。這一趨勢不僅改變了技術落地路徑，更讓物聯(lián)網從傳統(tǒng)的‘設備鏈接’模式，向‘每個節(jié)點具備智能推理能力’的智能互聯(lián)網升級?！?/p>

Ceva首席技術官Frank Ghenassia

Ceva首席技術官Frank Ghenassia發(fā)表了題為《Edge Processing: Shaping the Future of Tech（端側處理：重塑未來科技）》的主題演講。他指出，隨著AI、物聯(lián)網與連接技術的深度融合，計算的中心正從“云端”轉向“端側”，端側處理將成為未來十年科技變革的關鍵力量。Ceva從感知、連接與推理全棧布局，打造端側智能的完整IP生態(tài)，使AI能夠在設備端實現(xiàn)高效感知、實時推理與自主決策。隨著智能邊緣加速演進，Ceva團隊提出了清晰藍圖——智能、連接與感知在設備中直接匯聚，擺脫對云端的依賴，從而帶來即時響應和沉浸式情境體驗。

智聯(lián)萬物：AI、感知、無線技術共塑創(chuàng)新生態(tài)

本次研討會特別設置三大分論壇，系統(tǒng)展示人工智能（AI）、感知技術和無線技術的最新突破和應用場景，呈現(xiàn)了一場高水平、深層次的思想盛宴。

在人工智能專場上，Ceva、Aizip的行業(yè)專家聚焦AI行業(yè)發(fā)展的核心挑戰(zhàn)與未來趨勢，詳細勾勒出人工智能從底層硬件到上層軟件的全面進化藍圖。Ceva AIBU大客戶經理Rami Drucker深入探討了AI的可擴展性及其在超越單個神經網絡處理器（NPU）方面的巨大潛力；Ceva AIBU產品營銷高級總監(jiān)Elia Shenberger介紹專為MCU端側打造的NPU，以及如何構建面向未來的人工智能架構的關鍵基礎；Aizip中國區(qū)營銷副總裁沈寶言闡述了如何將AI能力注入我們身邊的每一個設備，從而開啟萬物互聯(lián)時代；Ceva AIBU大客戶經理Rami Drucker詳細介紹了面向未來的人工智能架構的關鍵基礎，并強度架構的重要性；Ceva AIBU 產品營銷高級總監(jiān)Elia Shenberger討論了如何用統(tǒng)一的AI SDK加速端側AI軟件開發(fā)。

在感知技術專場上，Ceva、Elliptic實驗室的行業(yè)專家清晰地勾勒了感知技術從精準感知到智能認知再到主動思考演進的核心脈絡，呈現(xiàn)一場關于前沿技術如何賦能萬物感知的深度探討。Ceva MBBU產品營銷總監(jiān)Elad Baram展示了高效能雷達處理技術及其在智能設備中的應用；Ceva AIBU大客戶經理RamiDrucker探討邊緣計算新構想，特別是視覺DSP作為NPU協(xié)同處理器的角色；Elliptic實驗室產品營銷與銷售高級副總裁PatrickTsui介紹基于EllipticLabs人工智能虛擬智能傳感器平臺和Ceva lP的邊緣情境智能，展現(xiàn)了感知技術的個性化應用；CevaSABU產品開發(fā)高級總監(jiān)Stephen Scheirey闡述了空間音頻正在成為下一代人機交互和沉浸式娛樂的基礎設施，是推動消費電子產業(yè)持續(xù)增長的重要價值引擎；Ceva SABU產品開發(fā)高級總監(jiān)Stephen Scheirey解析了電視和智能顯示器從被動的內容播放設備進化成能感知環(huán)境、理解用戶的智能交互中心，多維傳感器在這一進程中發(fā)揮的關鍵作用。

在無線技術專場上，Ceva的行業(yè)專家共同展示了從設備互聯(lián)到環(huán)境感知、再到全域通信的未來技術全景圖，深入探討了驅動下一代智能設備創(chuàng)新的核心底層技術。Ceva無線物聯(lián)網業(yè)務部產品營銷高級總監(jiān)Franz Dugang重點介紹Ceva-Waves無線IP及其在構建模塊到交鑰匙連接組合解決方案中的應用，彰顯了行業(yè)對打造更高能效、更緊湊且靈活連接能力的追求；此外，F(xiàn)ranz Dugang還介紹了藍牙創(chuàng)新的新支柱——信道探測與HDT，以及深入探討基于UWB的空間感知技術，從精密測距到雷達感知的新進展；Ceva MBBU產品營銷總監(jiān)討論了邁向5G高級版與6G的發(fā)展趨勢，以及衛(wèi)星通信與3GPP標準的融合，擘畫未來通信行業(yè)發(fā)展的藍圖。

總結

在市場需求結構性變革的驅動下，AI技術已實現(xiàn)從云端到邊緣端的全棧式滲透，科技行業(yè)也隨之迎來了前所未有的發(fā)展機遇。本次Ceva技術研討會全方位展現(xiàn)了AI時代的最新技術突破與生態(tài)創(chuàng)新，不僅為產業(yè)界搭建了高效交流的平臺，更呈現(xiàn)了高水平、深層次的思想盛宴。隨著端側AI技術的持續(xù)突破，科技產業(yè)將邁入智能化發(fā)展的全新階段，Ceva作為全球領先的智能邊緣領域半導體產品和軟件IP授權許可廠商，將攜手合作伙伴共同推進產業(yè)向前發(fā)展。