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推動制造業(yè)智能化變革的實踐者——張野的創(chuàng)新之路

作為智能制造與工業(yè)數(shù)字化領(lǐng)域的深耕者，張野長期致力于企業(yè)數(shù)字運營體系、工業(yè)數(shù)據(jù)智能平臺以及客戶全生命周期管理系統(tǒng)的研發(fā)與落地應(yīng)用。他提出的一系列面向未來制造的解決方案，在推動企業(yè)降本增效、增強柔性生產(chǎn)能力、實現(xiàn)端到端透明管理等方面取得了顯著成效，并在多個行業(yè)實踐中展現(xiàn)出強大的適應(yīng)性與可復(fù)制性。

發(fā)表于：7/1/2025

IBM稱全力支持Rapidus 2027年量產(chǎn)2nm

7 月 1 日消息，IBM 半導(dǎo)體部門總經(jīng)理 Mukesh Khare 在接受日媒《讀賣新聞》采訪時表示，IBM 正全力支持 Rapidus 在 2027 年實現(xiàn) 2nm 制程量產(chǎn)的目標(biāo)，雙方的合作有望延續(xù)到更先進(jìn)節(jié)點。

發(fā)表于：7/1/2025

全球服務(wù)器市場2025年有望達(dá)3660億美元

6 月 30 日消息，IDC 在其發(fā)布于美國當(dāng)?shù)貢r間本月 26 日的新聞稿中預(yù)測，今年全球服務(wù)器市場規(guī)模有望達(dá)到 3660 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 2.62 萬億元人民幣），同比增長 44.6%。

發(fā)表于：7/1/2025

2030年中國大陸將成為全球最大的半導(dǎo)體晶圓代工中心

7月1日消息，根據(jù)Yole Group的報告，2030年中國大陸將成為全球最大的半導(dǎo)體晶圓代工中心。報告中指出，中國大陸有望在2030年超越中國臺灣，成為全球最大的半導(dǎo)體晶圓代工中心。2024年中國大陸占全球21%的產(chǎn)能，隨著本土產(chǎn)能的快速擴張，中國大陸的崛起凸顯了在分散且充滿戰(zhàn)略博弈的芯片制造格局中，行業(yè)話語權(quán)正在發(fā)生轉(zhuǎn)移。 6年后！中國大陸將成全球最大半導(dǎo)體晶圓代工中心：幾nm已不重要 2024年中國大陸以21%的全球代工產(chǎn)能份額位居第二，僅次于中國臺灣（23%）。韓國以19%的份額排名第三，日本（13%）、美國（10%）和歐洲（8%）緊隨其后。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，2024年中國大陸芯片制造商產(chǎn)能增長15%，達(dá)每月885萬片晶圓。這一增長得益于18座新建半導(dǎo)體晶圓廠的投產(chǎn)，推動全球同年產(chǎn)能擴張6%。按照這個擴建和發(fā)展速度，中國半導(dǎo)體接下來將會越來越強大，屆時幾nm已經(jīng)不是那么重要了，就連英特爾CEO不是都在弱化先進(jìn)的重要性嘛。

發(fā)表于：7/1/2025

臺積電美國3nm晶圓廠基建完工預(yù)計2027年量產(chǎn)

6月30日消息，據(jù)臺媒《工商時報》報道，為滿足客戶美國制造需求的增長，臺積電亞利桑那州廠建廠正在加速。據(jù)供應(yīng)鏈透露，規(guī)劃配置3nm先進(jìn)制程的臺積電亞利桑那州二廠（P2）已經(jīng)完成建設(shè)，整體進(jìn)度有所提前，臺積電正致力于依據(jù)客戶對AI相關(guān)的強勁需求加速量產(chǎn)進(jìn)度，預(yù)計后續(xù)到量產(chǎn)的進(jìn)度將壓縮在約兩年。

發(fā)表于：7/1/2025

三星電子1c nm DRAM內(nèi)存工藝開發(fā)完成

7 月 1 日消息，綜合韓媒 ETNews、AJUNEWS、fnnews 報道，三星電子當(dāng)?shù)貢r間昨日下午對其第六代 10nm 級 DRAM 內(nèi)存工藝 1c 納米授予生產(chǎn)準(zhǔn)備批準(zhǔn) (PRA)。這標(biāo)志著三星完成 1c nm 內(nèi)存開發(fā)，準(zhǔn)備向量產(chǎn)轉(zhuǎn)移。

發(fā)表于：7/1/2025

碳化硅巨頭Wolfspeed啟動破產(chǎn)重組

7 月 1 日消息，美國碳化硅 (SiC) 技術(shù)企業(yè) Wolfspeed 當(dāng)?shù)貢r間 6 月 30 日宣布已采取下一步措施實施此前與主要債權(quán)人達(dá)成的《重組支持協(xié)議》，預(yù)計將在 2025 年三季度末完成司法重整并恢復(fù)正常運營。根據(jù) 6 月下旬達(dá)成的《協(xié)議》，Wolfspeed 的總債務(wù)將減少約 70%

發(fā)表于：7/1/2025

香港首座8英寸碳化硅晶圓廠獲批

7 月 1 日消息，據(jù)香港特別行政區(qū)政府新聞公報網(wǎng)站，香港創(chuàng)新科技署（創(chuàng)科署）6 月 25 日宣布，“創(chuàng)新及科技基金”下設(shè)的“新型工業(yè)評審委員會”支持杰立方半導(dǎo)體（香港）有限公司提交的“新型工業(yè)加速計劃”申請。

發(fā)表于：7/1/2025

臺積電“2025年中國技術(shù)論壇”揭秘

在結(jié)束了北美、中國臺灣、歐洲、日本等地的年度技術(shù)論壇之后，6月25日，晶圓代工龍頭大廠臺積電“2025年中國技術(shù)論壇”正式在上海召開。在此次論壇上，臺積電介紹了其對于整個半導(dǎo)體市場的展望，并面向中國客戶介紹其最新的技術(shù)進(jìn)展。由于臺積電面向中國客戶提供先進(jìn)制程晶圓代工服務(wù)受到了一定的限制（主要是AI芯片相關(guān)），因此，在此次中國技術(shù)論壇上，臺積電似乎并未將其尖端制程工藝作為介紹重點。臺積電官方向芯智訊提供的新聞稿也只是介紹了其先進(jìn)封裝技術(shù)和特殊制程技術(shù)（部分尖端的特殊制程也未介紹）的進(jìn)展以及制造布局。

發(fā)表于：7/1/2025

SEMI預(yù)計2030年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨百萬人才缺口

6 月 30 日消息，據(jù)外媒 Tom's Hardware 26 日報道，SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)布最新研究顯示，半導(dǎo)體行業(yè)正面臨嚴(yán)峻的人才供需失衡，尤其是工程師與高層管理人才的數(shù)量正在急劇減少。盡管各國和企業(yè)紛紛推動人才培養(yǎng)計劃，但整體進(jìn)展仍遠(yuǎn)不足以緩解即將到來的技能型人才短缺，預(yù)計未來數(shù)年將出現(xiàn)多達(dá) 100 萬人的缺口。

發(fā)表于：7/1/2025

時代周刊2025年全球百大影響力企業(yè)：臺積電、華為等入選！

6月30日消息，美國《時代》(TIME)周刊近日公布了“2025年全球百大影響力企業(yè)”名單，臺積電、華為、阿里巴巴、比亞迪、字節(jié)跳動、DeepSeek、宇樹機器人（Unitree Robotics）等中國科技企業(yè)成功入選（還有蜜雪冰城、泡泡瑪特等非科技類企業(yè)），臺積電則是唯一上榜的晶圓代工企業(yè)。此外，亞馬遜、Meta、Arm、ASML、OpenAI等海外科技巨頭也成功入選。

發(fā)表于：7/1/2025

華為宣布開源盤古7B稠密和72B混合專家模型

2025年6月30日，華為正式宣布開源盤古7B參數(shù)的稠密模型、盤古Pro MoE 72B混合專家模型和基于昇騰的模型推理技術(shù)。華為稱，此舉是華為踐行昇騰生態(tài)戰(zhàn)略的又一關(guān)鍵舉措，推動大模型技術(shù)的研究與創(chuàng)新發(fā)展，加速推進(jìn)人工智能在千行百業(yè)的應(yīng)用與價值創(chuàng)造。

發(fā)表于：7/1/2025

軟銀稱目標(biāo)10年內(nèi)成為全球最大的超級AI平臺供應(yīng)商

據(jù)路透社報道，6月27日，日本科技業(yè)投資巨頭軟銀集團(tuán)（SoftBank Group）CEO孫正義在年度股東大會上宣布，他希望軟銀在未來10年內(nèi)成為世界最大的超級人工智能（artificial superintelligence，ASI）平臺商。

發(fā)表于：7/1/2025

全球首款北斗優(yōu)先全頻點高精度芯片發(fā)布

6 月 28 日消息，6 月 26 日，夢芯科技發(fā)布新一代北斗高精度系統(tǒng)級芯片，分別為逐夢 MX2740A（全系統(tǒng)全頻點）和啟夢 Ⅳ MX2730A（全系統(tǒng)多頻點）。來的時空信息安全起到非常大的支撐和推進(jìn)（作用）。

發(fā)表于：6/30/2025

東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。

發(fā)表于：6/30/2025