工業(yè)自動化最新文章 羅克韋爾自動化推出更智能、更安全的 M100 電子式電機(jī)啟動器，革新電機(jī)控制技術(shù) ?。?025 年 4 月 1 日，中國上海）作為工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動化 （NYSE: ROK） 于近期宣布推出 M100 電子式電機(jī)啟動器，通過先進(jìn)的功能安全解決方案和更精細(xì)的電機(jī)啟動功能，助力工業(yè)企業(yè)簡化盤柜接線，并降低組件和工程復(fù)雜性。 發(fā)表于：4/11/2025 意法半導(dǎo)體發(fā)布STM32MP23高性價(jià)比MPU 2025 年 4 月 11 日，中國——意法半導(dǎo)體發(fā)布面向大眾市場的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU) 發(fā)表于：4/11/2025 Spectrum數(shù)字化儀卡將海豚聲吶點(diǎn)擊轉(zhuǎn)為鼠標(biāo)點(diǎn)擊 兩塊M2p.5913 數(shù)字采集卡提供16 個(gè)采集通道，僅占用兩條 PCIe 插槽。Spectrum儀器的 M2p.59xx 系列產(chǎn)品能夠提供 24 款不同型號，采樣速率從 5 MS/s 至 125 MS/s，每張卡支持 1 至 8 個(gè)通道，均為16 位分辨率，適用于不同的研究需求。 發(fā)表于：4/11/2025 立訊精密：目前沒有赴美投資建廠計(jì)劃！ 立訊精密：目前沒有赴美投資建廠計(jì)劃！ 發(fā)表于：4/11/2025 SEMI：2024 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)1171億美元 4月 10 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 SEMI 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 9 日報(bào)道稱，2024 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到 1171 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 8614.03 億元人民幣），相較 2023 年的 1063 億美元增長 10.16%，同時(shí)也創(chuàng)下了歷史新高。 發(fā)表于：4/11/2025 HBM3E內(nèi)存競賽升溫 4 月 10 日消息，韓媒 Sedaily 于 4 月 8 日發(fā)布博文，報(bào)道稱在美國新關(guān)稅政策的不確定性下，存儲巨頭們并未放緩腳步，反而加速角逐 HBM3E 市場。 IT之家援引博文報(bào)道，三星調(diào)整了 HBM3E 產(chǎn)品設(shè)計(jì)，計(jì)劃今年 4 月向英偉達(dá)大規(guī)模供應(yīng) 8H 版本。另一家韓國媒體 EBN 透露，若進(jìn)展順利，三星 12 層 HBM3E 有望 5 月獲得英偉達(dá)認(rèn)證。 SK 海力士長期稱霸 HBM 市場，但美光正迎頭趕上。另一家韓媒 Sisa Journal 指出，美光 3 月已通過 12 層 HBM3E 驗(yàn)證，并開始交付，支持英偉達(dá)最新 B300 產(chǎn)品。 發(fā)表于：4/11/2025 谷歌第七代TPU發(fā)布 谷歌第七代TPU發(fā)布：峰值算力可達(dá)4614TFLOPs 發(fā)表于：4/11/2025 消息稱三星電子向高通提供芯片原型 韓媒 fn News 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日報(bào)道稱，三星電子旗下三星晶圓代工部門最近已向高通提供了芯片原型，有望獲得后者在 3nm 等尖端先進(jìn)制程上的芯片代工訂單。 發(fā)表于：4/11/2025 從元器件到測試系統(tǒng)：Pickering品英集團(tuán)55年為用戶構(gòu)建自動測試全生命周期降本增效生態(tài) 英國Pickering集團(tuán)將在2025年4月15-17日于上海新國際博覽中心舉辦的2025慕尼黑上海電子展（electronica China）中展出用于電子測試與驗(yàn)證的新型模塊化信號開關(guān)與仿真產(chǎn)品和高壓舌簧繼電器。 發(fā)表于：4/10/2025 歐洲重啟存儲芯片生產(chǎn) 4 月 8 日消息，德國鐵電存儲器公司（FMC）宣布與半導(dǎo)體企業(yè) Neumonda 達(dá)成戰(zhàn)略合作，將在德國德累斯頓建立新型非易失性存儲芯片（FeRAM）生產(chǎn)線。 這是繼 2009 年英飛凌、奇夢達(dá)德國 DRAM 工廠破產(chǎn)關(guān)停后，歐洲首次嘗試重啟存儲芯片本土化生產(chǎn)。 發(fā)表于：4/9/2025 臺積電或?qū)⒚媾R超10億美元罰款 當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月8日早些時(shí)候，路透社援引兩名知情人士的話報(bào)道稱，臺積電可能面臨10億美元或更多的罰款，以解決美國對其間接違反出口管制政策替中企代工AI芯片的調(diào)查。 報(bào)道稱，某中企通過第三方違規(guī)在臺積電代工制造了近300萬顆AI芯片，但是臺積電并未及時(shí)發(fā)現(xiàn)。這也使得臺積電間接違反了美國的出口管制政策。 發(fā)表于：4/9/2025 SK海力士首次超越三星成為全球第一大DRAM供應(yīng)商 4月9日消息，根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的2025年一季度DRAM市場追蹤報(bào)告顯示，SK海力士以36%的營收市占率首度超越三星電子，成為了全球第一大DRAM供應(yīng)商。排名第二的三星，其市占率為34%，低于SK海力士約2個(gè)百分點(diǎn)。緊隨其后的美光市占率為25%，其他廠商僅有5%的份額。SK海力士還預(yù)期，其營收與市占率的增長至少會持續(xù)到下一季。 發(fā)表于：4/9/2025 IBM同TEL續(xù)簽先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)合研發(fā)協(xié)議 4 月 9 日消息，IBM 和半導(dǎo)體設(shè)備巨頭 TEL 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 2 日宣布在此前二十余年的聯(lián)合研發(fā)基礎(chǔ)上續(xù)簽一份為期 5 年的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)合作協(xié)議。 雙方的新協(xié)議專注于持續(xù)推進(jìn)下一代半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)和架構(gòu)的技術(shù)進(jìn)步，通過結(jié)合 IBM 的半導(dǎo)體工藝集成知識和 TEL 的尖端設(shè)備，探索可滿足未來生成式 AI 對性能與能效兩方面要求的尖端芯片，助力人工智能發(fā)展。 發(fā)表于：4/9/2025 晶圓代工業(yè)務(wù)慘淡 三星將數(shù)十名員工調(diào)往存儲部門 4月9日消息，據(jù)韓國《朝鮮日報(bào)》報(bào)導(dǎo)，三星電子半導(dǎo)體部門計(jì)劃將把晶圓代工業(yè)務(wù)的部分制造人員，轉(zhuǎn)移到存儲制造技術(shù)中心，以提高包括第六代高頻寬內(nèi)存（HBM4）在內(nèi)的下一代HBM生產(chǎn)能力。 發(fā)表于：4/9/2025 消息稱三星啟動1nm工藝研發(fā) 消息稱三星啟動1nm工藝研發(fā)：2029年后量產(chǎn) 發(fā)表于：4/9/2025 ?…3456789101112…?
