工業(yè)自動(dòng)化最新文章 格羅方德收購(gòu)AMF 將成為全球最大純硅光子晶圓代工廠(chǎng) 11 月 18 日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，格羅方德 / 格芯（GlobalFoundries）宣布已收購(gòu)總部位于新加坡的硅光子芯片制造商 Advanced Micro Foundry（AMF），詳細(xì)金額未披露。為配合此次收購(gòu)，格芯還計(jì)劃在新加坡建立一個(gè)硅光子學(xué)研發(fā)卓越中心（CoE）。該中心將與新加坡領(lǐng)先的公共部門(mén)研發(fā)機(jī)構(gòu) —— 科技研究局（A*STAR）合作，專(zhuān)注于研發(fā)用于 400Gbps 超高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)南乱淮牧?，從而推進(jìn) GF 的創(chuàng)新路線(xiàn)圖。 發(fā)表于：2025/11/18 TrendForce：2026年晶圓代工和集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)值均將增長(zhǎng)兩成 11 月 18 日消息，調(diào)研機(jī)構(gòu) TrendForce 在本月 14 日舉行了“AI 狂潮引爆 2026 科技新版圖”研討會(huì)，就泛科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)行了分析展望。 發(fā)表于：2025/11/18 高昂的3nm工藝成本拖累臺(tái)積電美國(guó)業(yè)務(wù) 11 月 18 日消息，工商時(shí)報(bào)昨日（11 月 17 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的工廠(chǎng)正面臨嚴(yán)峻的財(cái)務(wù)壓力。數(shù)據(jù)顯示，該工廠(chǎng)的利潤(rùn)呈斷崖式下滑，2025 年第 2 季度盈利 42.32 億新臺(tái)幣，而在第 3 季度驟降至僅 4100 萬(wàn)新臺(tái)幣，降幅達(dá)到 99%。 發(fā)表于：2025/11/18 華大北斗連續(xù)三年榮膺“中國(guó)芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng) 深圳華大北斗科技股份有限公司自主研發(fā)的新一代雙頻高精度北斗芯片HD8040B，憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新與廣泛的應(yīng)用價(jià)值，成功斬獲第二十屆“中國(guó)芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)項(xiàng)，為我國(guó)北斗產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展再添重磅成果。 發(fā)表于：2025/11/18 傳三星已拿下比特微及嘉楠科技2nm礦機(jī)芯片代工訂單 11月17日消息，據(jù)韓國(guó)媒體dailian報(bào)道，三星2nm制程的良率已經(jīng)提升到了50%~60%。另?yè)?jù)韓國(guó)媒體Hankyung報(bào)道，中國(guó)兩家虛擬貨幣挖礦設(shè)備制造商已決定采用三星電子即將量產(chǎn)的2nm制程，用于下一代高性能礦機(jī)芯片開(kāi)發(fā)。 發(fā)表于：2025/11/18 中芯國(guó)際稱(chēng)存儲(chǔ)器價(jià)格過(guò)高導(dǎo)致客戶(hù)遠(yuǎn)期觀望 11 月 17 日消息，中芯國(guó)際第四季度營(yíng)收指引環(huán)比持平至增長(zhǎng) 2%，遠(yuǎn)低于市場(chǎng)預(yù)期，公司管理層將增長(zhǎng)乏力歸因于存儲(chǔ)器供應(yīng)緊缺及價(jià)格飆升導(dǎo)致客戶(hù)對(duì)明年前景保持謹(jǐn)慎。 發(fā)表于：2025/11/18 特斯拉自建芯片工廠(chǎng)越來(lái)越近 11 月 17 日消息，埃隆?馬斯克計(jì)劃為特斯拉構(gòu)建自主芯片供應(yīng)體系，并直言三星與臺(tái)積電等現(xiàn)有供應(yīng)商進(jìn)展“過(guò)于緩慢”。 發(fā)表于：2025/11/18 臺(tái)積電前三季全球累計(jì)獲164億元補(bǔ)貼 11月17日消息，據(jù)臺(tái)積電財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，第三季獲得政府補(bǔ)助新臺(tái)幣47.7億元，累計(jì)前三季獲新臺(tái)幣718.98億元（約合人民幣164億元）政府補(bǔ)助，近兩年共獲得新臺(tái)幣1470億元（約合人民幣335億元）補(bǔ)助。 發(fā)表于：2025/11/18 蘋(píng)果及高通開(kāi)始評(píng)估英特爾先進(jìn)封裝技術(shù) 11月17日消息，隨著全球?qū)τ诟咝阅苡?jì)算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持續(xù)增長(zhǎng)，也推動(dòng)了對(duì)于臺(tái)積電CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進(jìn)封裝產(chǎn)能的需求暴漲，雖然臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，但依然是難以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，成為了限制HPC及AI芯片產(chǎn)能的另一關(guān)鍵瓶頸。這也使得部分客戶(hù)考慮尋求臺(tái)積電CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特爾的先進(jìn)封裝技術(shù)。 發(fā)表于：2025/11/18 中國(guó)臺(tái)灣升級(jí)出口管制 EUV光罩及多款半導(dǎo)體設(shè)備被列入 11月17日，中國(guó)臺(tái)灣省“經(jīng)濟(jì)部貿(mào)易署”發(fā)布預(yù)告，宣布將修正出口管制清單，新增管制項(xiàng)目共18項(xiàng)，包括高階3D打印設(shè)備、先進(jìn)半導(dǎo)體、量子計(jì)算機(jī)等3大類(lèi)。 發(fā)表于：2025/11/18 美國(guó)加速芯片國(guó)產(chǎn)化 目標(biāo)實(shí)現(xiàn)50%自給率！ 11月17日消息，據(jù)《財(cái)富》網(wǎng)站報(bào)道，美國(guó)特朗普政府設(shè)定了一個(gè)雄心勃勃但又切實(shí)可行的目標(biāo)，即確保美國(guó)使用的芯片中至少有50%是在美國(guó)制造的。 發(fā)表于：2025/11/18 中國(guó)信通院主導(dǎo)的具身智能?chē)?guó)際標(biāo)準(zhǔn)迎多項(xiàng)進(jìn)展 11月17日訊 近日，在國(guó)際電信聯(lián)盟電信標(biāo)準(zhǔn)化部門(mén)（ITU-T）第21專(zhuān)業(yè)組全體會(huì)議期間，中國(guó)信息通信研究院（簡(jiǎn)稱(chēng)“中國(guó)信通院”）主導(dǎo)推動(dòng)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)《具身智能系統(tǒng)框架及能力要求》正式凍結(jié)。 發(fā)表于：2025/11/17 SK啟方半導(dǎo)體進(jìn)軍碳化硅晶圓代工 年內(nèi)推出1200V SiC工藝技術(shù) 11 月 16 日消息，SK啟方半導(dǎo)體 (SK keyfoundry) 目前是 SK 海力士旗下的一家 8 英寸純晶圓代工廠(chǎng)。該企業(yè)在近期完成對(duì)同屬 SK 集團(tuán)旗下的碳化硅 (SiC) 技術(shù)企業(yè) SK powertech 的收購(gòu)整并后，正式宣布將進(jìn)軍 SiC 晶圓代工。 發(fā)表于：2025/11/17 Tower CPO Foundry技術(shù)將圖像傳感器工藝現(xiàn)服務(wù)于高速光互聯(lián) 11 月 16 日消息，全球前十大晶圓代工企業(yè)、以色列模擬芯片制造商 Tower Semiconductor 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 12 日宣布推出 CPO Foundry，擴(kuò)展其為 CIS 開(kāi)發(fā)的 300mm晶圓鍵合技術(shù)。 發(fā)表于：2025/11/17 精度的軌跡：一塊電路板的誕生——SMT工藝流程全解析 在電子世界中，每一臺(tái)智能設(shè)備的運(yùn)行，都源自無(wú)數(shù)微小電子元件的協(xié)作。 而要讓這些元件準(zhǔn)確地落位、焊接、導(dǎo)通，形成完整的電路系統(tǒng)，就必須依賴(lài)一項(xiàng)被稱(chēng)為 SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)） 的工藝。SMT并非簡(jiǎn)單的“貼元件”，它是一條高度自動(dòng)化、精度極高的制造路徑，是現(xiàn)代電子產(chǎn)品從藍(lán)圖變成現(xiàn)實(shí)的關(guān)鍵過(guò)程。本文將以專(zhuān)業(yè)視角，帶你全面了解——SMT的工藝流程到底是什么，它又是如何支撐起整個(gè)電子時(shí)代的。 發(fā)表于：2025/11/17 ?12345678910…?
