電路板打樣完整指南：從零開始輕松搞懂PCB生產(chǎn)全流程

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品高速迭代的浪潮中，電路板打樣是連接設計理念與實體硬件的關鍵橋梁。對于每一位電子工程師和采購負責人而言，深入理解其背后的生產(chǎn)流程，不僅是確保產(chǎn)品質(zhì)量的基礎，更是優(yōu)化設計、控制成本與縮短研發(fā)周期的核心能力。

發(fā)表于：6/20/2025

我國成功研發(fā)蚊子大小仿生機器人

快科技6月19日消息，據(jù)媒體報道，國防科技大學成功研發(fā)出一種僅有蚊子大小的仿生機器人。這一微型裝置是生物特性與尖端科技深度融合的結晶。

發(fā)表于：6/20/2025

臺積電“全球擴產(chǎn)”也與臺灣“缺電”有關

據(jù)臺媒報道，晶圓代工龍頭大廠臺積電近年來持續(xù)在美日德擴產(chǎn)，雖然一方面是為了各地政府及客戶對于半導體本地化制造的需求，但另一方面也也與中國臺灣島內(nèi)“缺電”有關。

發(fā)表于：6/20/2025

德州儀器宣布投資超600億美元在美國新設和擴大7座晶圓廠產(chǎn)能

德州儀器宣布投資超600億美元在美國新設和擴大7座晶圓廠產(chǎn)能

發(fā)表于：6/19/2025

年底將大規(guī)模量產(chǎn) Intel 18A更多技術細節(jié)曝光

今年4月29日，在2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）上，英特爾正式公布了其最新一代的Intel 18A制程的相關信息，而2025 VLSI超大規(guī)模集成電路研討會最新披露的資料，進一步展示了關于Intel 18A 的更多技術細節(jié)。 Intel 18A采用了RibbonFET 環(huán)繞柵極晶體管(GAA) 技術，相比此前的 FinFET 技術實現(xiàn)重大飛躍，不僅改進了柵極靜電，單位封裝的寬度更高，單位封裝的寄生電容也更小，靈活性也更高。

發(fā)表于：6/19/2025

AMD發(fā)布CDNA 4架構

AMD發(fā)布CDNA 4架構：HBM3E加持，聚焦提升AI負載能力

發(fā)表于：6/19/2025

電子產(chǎn)業(yè)樞紐開啟全球邀約

由博聞創(chuàng)意會展舉辦的華南電子產(chǎn)業(yè)年度技術盛會elexcon深圳國際電子展暨嵌入式展（2025年8月26-28日）全球預約通道于今日正式開啟。作為華南地區(qū)唯一覆蓋電子全產(chǎn)業(yè)鏈的大型專業(yè)展會，本屆展會深度融合電子與嵌入式技術雙賽道，基于深圳電子產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，預計將匯聚 400余家技術展商 與 3萬+專業(yè)觀眾。展會主辦方表示："深圳的產(chǎn)業(yè)鏈正轉化為高效的產(chǎn)業(yè)對接能力，本屆展會將助力國產(chǎn)技術走向國際。"

發(fā)表于：6/19/2025

碳化硅大廠Wolfspeed即將申請破產(chǎn)

6月19日消息，據(jù)路透社等外媒報道，碳化硅（SiC）材料領導廠商Wolfspeed即將申請破產(chǎn)，將由Apollo Global Management 帶領的債權人接管，股價暴跌30.14%，收于0.8732美元/股，年初迄今已跌去了86.89%。

發(fā)表于：6/19/2025

平衡AI投資支出 微軟計劃再裁員數(shù)千人

6月19日消息，據(jù)媒體報道，微軟（MSFT.US）正計劃進行新一輪大規(guī)模裁員，預計將影響數(shù)千個工作崗位，其中銷售部門將成為重災區(qū)。此舉是微軟為控制員工規(guī)模采取的最新措施，主要動因在于該公司在人工智能領域投入巨大，需要平衡整體開支。 據(jù)知情人士透露，裁員計劃預計在本月底前（微軟財年結束之際）正式公布。雖然主要針對銷售團隊，但具體裁員規(guī)模和最終時間仍存在變數(shù)。這將是繼今年5月裁員約6000人（主要涉及產(chǎn)品和工程崗位）后的又一次人員縮減。 值得注意的是，微軟4月份已向員工透露，將借助第三方公司拓展對中小客戶的軟件銷售業(yè)務，這為此次銷售團隊調(diào)整埋下了伏筆。 微軟表示，公司會定期評估組織架構，以確保投資聚焦于增長領域。由于在服務器和數(shù)據(jù)中心等AI基礎設施上投入了數(shù)百億美元，微軟高管已向華爾街承諾并將向員工強調(diào)，需要嚴格控制其他方面的成本。 截至2024年6月底，微軟全球員工總數(shù)約為22.8萬人，其中從事銷售和市場營銷工作的員工達4.5萬人。微軟通常在6月底財年結束前后進行團隊重組和業(yè)務調(diào)整。

發(fā)表于：6/19/2025

華為：未來五年5G車聯(lián)網(wǎng)占比將提升至95%

6月18日消息，今日，在2025MWC上海期間，華為輪值董事長徐直軍表示：“2025年中國乘用車銷量中5G車聯(lián)網(wǎng)占比達30%，2026-2030年將逐步提升至95%?！?/a>

50萬一臺的人形機器人進廠 搬運效率連工人一半都不到

半年前，機器人還是車企提升估值的特效藥。當時，如果一家車企宣布要做機器人，資本市場給它的估值就會翻一倍，汽車的零部件供應商同理。 在特斯拉發(fā)布機器人視頻后，十多家車企都蹭上機器人概念。小鵬、小米、廣汽已經(jīng)推出了機器人產(chǎn)品；理想表達了進場的意圖、蔚來處在調(diào)研階段；賽力斯、長安、比亞迪等已經(jīng)設立團隊并開啟招聘，賽力斯在重慶和上海機器人團隊已有近 200人；上汽、北汽、奔馳則是重在投資參與。 車企做機器人，最簡單的理由就是特斯拉已經(jīng)做了，而且給行業(yè)提供了足夠多的理由——

發(fā)表于：6/19/2025

臺系半導體廠商發(fā)力面板級封裝

6月18日消息，扇出型面板級封裝（FOPLP）被譽為下一代先進封裝的重要方向，除了英特爾、三星等海外晶圓大廠，中國臺灣島內(nèi)的晶圓代工大廠臺積電、半導體封測大廠日月光、內(nèi)存封測龍頭力成等都在積極布局，希望爭奪英偉達、AMD等大廠的HPC/AI芯片的先進封裝商機。

發(fā)表于：6/18/2025

消息稱英特爾下月全球裁員超萬人

6 月 18 日消息，科技媒體 oregonlive 昨日（6 月 17 日）發(fā)布博文，報道稱英特爾公司計劃在全球范圍內(nèi)裁減最高 20% 的工廠員工，這一舉措將對其核心制造業(yè)務造成深遠影響。 英特爾制造業(yè)務副總裁納加?錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran）表示，裁員的目的，是應對成本挑戰(zhàn)和當前財務狀況，預計削減比例為 15%-20%，主要在 7 月實施。

發(fā)表于：6/18/2025

臺積電美國廠完成首批4nm晶圓生產(chǎn)并送往臺灣進行封裝

6月17日消息，據(jù)臺媒報道，臺積電位于美國亞利桑那州的晶圓廠已經(jīng)完成了為蘋果、英偉達（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，數(shù)量達到了2萬片晶圓，目前這些芯片已經(jīng)送往中國臺灣進行封裝。 據(jù)了解，這批在臺積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)的4nm制程晶圓，其中包括了英偉達Blackwell AI GPU、蘋果公司面向iPhone的A系列處理器和AMD第五代EPYC數(shù)據(jù)中心處理器。由于臺積電目前在美國沒有封裝廠，因此這些晶圓還需要發(fā)送到中國臺灣的臺積電的先進封裝廠利用 CoWoS 技術進行先進封裝。

發(fā)表于：6/18/2025

免費PCB打樣平臺有哪些

在硬件開發(fā)的浪潮中，PCB（印刷電路板）作為電子設備的核心組件，其設計與制造環(huán)節(jié)至關重要。為了降低開發(fā)成本、加速產(chǎn)品迭代，越來越多的PCB制造商開始提供免費打樣服務。這一趨勢不僅為電子工程師和中小企業(yè)提供了極大的便利，也推動了整個電子制造業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。本文將深入探討免費PCB打樣的起源、目的以及當前提供免費打樣服務的廠家。

發(fā)表于：6/18/2025