工業(yè)自動化最新文章 是德科技本周發(fā)行55億債券鯨吞思博倫 是德科技近日宣布，已經完成一筆總額7.5億美元約合人民幣55億元的高級無抵押債券，債券年利率為5.35%，2030年到期，本次募資主要用于推動并購思博倫的交易，交割日是本月的4月17日。 在即將完成收購的當下，我們來一起回顧這場收購的運作過程。 發(fā)表于：4/15/2025 美國BIS針對半導體發(fā)布232條款調查征求意見 美國BIS針對半導體發(fā)布232條款調查征求意見 美國當地時間2025年4月14日晚間，美國商務部下屬部門工業(yè)與安全局（BIS）通過聯(lián)邦公報官網宣布，根據《1962年貿易擴展法》第232條款賦予的權力，對進口半導體及半導體制造設備和其衍生產品、進口藥品及藥用成分發(fā)起國家安全調查，并征求公眾意見。 發(fā)表于：4/15/2025 全球首次：創(chuàng)新3D交互技術實現(xiàn)全息圖安全直觀操控 4 月 15 日消息，科技媒體 tomorrowsworldtoday 昨日（4 月 14 日）發(fā)布博文，報道稱最新發(fā)表在 HAL 開放檔案的新研究，探索了如何通過彈性材料打造可觸碰的三維全息圖。 納瓦拉公立大學的 Asier Marzo 教授帶領團隊，開發(fā)了一種突破性的三維全息交互技術。研究人員包括 Elodie Bouzbib、Iosune Sarasate 等，首次實現(xiàn)了用手在空中直接抓取和移動 3D 全息圖形。 發(fā)表于：4/15/2025 韓國將半導體產業(yè)支持資金增至230億美元 4月15日，韓國政府宣布今年將面向半導體產業(yè)的支持資金增加至33萬億韓元（約232.5億美元），較去年26萬億韓元增加約25%。韓國政府表示，新措施是為了應對美國政府關稅政策不確定性的增加、中國競爭對手所帶來的日益激烈的競爭。 發(fā)表于：4/15/2025 OpenAI發(fā)布GPT-4.1全新系列模型 4月15日消息，今天凌晨，OpenAI正式發(fā)布GPT-4.1系列模型，帶來標準版GPT-4.1，更輕量快速GPT-4.1 mini和極致性價比的GPT-4.1 nano三款模型，全面超越GPT-4o，更聰明、更便宜。 目前，GPT-4.1系列僅通過API提供，現(xiàn)已對所有開發(fā)者開放。 與前代模型相比，GPT-4.1、GPT-4.1 mini和GPT-4.1 nano能處理多達100萬tokens的上下文，是GPT-4o的8倍。 OpenAI基準測試顯示，GPT-4.1系列在編碼、指令遵循、長文本理解方面的得分均超過GPT-4o和GPT-4o mini。 發(fā)表于：4/15/2025 英特爾正式宣布出售Altera 51%股份 4 月 14 日消息，英特爾北京時間 20:30 正式宣布同私募股權企業(yè) Silver Lake 銀湖資本達成 FPGA 子公司 Altera 股份出售協(xié)議。Silver Lake 將以 87.5 億美元的估值買下 Altera 51% 的股份，英特爾繼續(xù)持有剩余 49% 股份。 發(fā)表于：4/14/2025 消息稱SK海力士拆分HBM封裝產品開發(fā)團隊 4 月 14 日消息，韓媒 MK（《每日經濟》）當地時間 12 日報道稱，SK 海力士近期調整了其 HBM 內存開發(fā)組織的架構，將標準和定制 HBM 的封裝產品開發(fā)團隊一分為二。 發(fā)表于：4/14/2025 華為歐洲首發(fā)行業(yè)首款工商業(yè)風液智冷儲能系統(tǒng) 4 月 14 日消息，“華為數字能源”官方公眾號今日發(fā)文披露，在 4 月 8 日于德國法蘭克福舉辦的華為 FusionSolar 工商業(yè)旗艦峰會 — 未來能源峰會上，華為數字能源全球工商業(yè)銷售與服務總裁童金祿發(fā)布了行業(yè)首款工商業(yè)智能風液儲能系統(tǒng) ——LUNA2000 - 215 系列。 發(fā)表于：4/14/2025 華強北市場多款熱門芯片“封庫存” 4月14日電，財聯(lián)社記者于4月14日走訪深圳華強北市場了解到，目前多家檔口針對CPU、顯卡等熱門芯片的報價已經暫停，且多家檔口關門歇業(yè)?！艾F(xiàn)在都在觀望，封庫存了，大家擔心價格會暴漲暴跌?！闭劶懊绹P稅調整后的影響，一名檔口老板告訴財聯(lián)社記者。此外，記者從多家國產芯片廠商處獲悉，關稅變化后客戶咨詢變多。“涉及到美國原產地的產品，已經有下游客戶開始跟我們溝通（國產）替代的可行性了?！币幻鲜蟹咒N企業(yè)高管告訴記者。 發(fā)表于：4/14/2025 消息稱美光加速HBM內存TC鍵合設備采購 4 月 14 日消息，《韓聯(lián)社》當地時間昨日報道稱，美光正在加速采購韓國半導體設備廠商韓美半導體（HANMI Semiconductor）所產 TC 鍵合設備，為 12Hi HBM3E 的擴展建立設備基礎。 報道表示，美光去年對韓美半導體 TC 鍵合機的采購量約為 30~40 臺，而今年上半年的訂單規(guī)模就超過了這一水平。據悉另一家 TC 鍵合設備供應商日本新川 SHINKAWA 的機臺僅能滿足 8Hi 鍵合的需求，唯有韓美半導體的產品能實現(xiàn) 12Hi 的 TC 鍵合。 發(fā)表于：4/14/2025 Intel前CEO基辛格投身EUV光刻 4月14日消息，Intel前任CEO帕特·基辛格已經找到了新工作！本人親自宣布，已經加盟xLight擔任執(zhí)行董事長。 xLight是一家半導體行業(yè)創(chuàng)業(yè)公司，主要業(yè)務室面向EUV極紫外光刻機，開發(fā)基于直線電子加速器的自由電子激光(FEL)技術光源系統(tǒng)，可顯著降低成本。 發(fā)表于：4/14/2025 SK海力士大連二廠、臺積電日本熊本二廠紛紛建設延期 SK海力士大連二廠、臺積電日本熊本二廠紛紛建設延期 發(fā)表于：4/14/2025 西門子收購 DownStream Technologies 西門子數字化工業(yè)軟件日前宣布完成對 DownStream Technologies 的收購。DownStream 是印刷電路板 (PCB) 設計領域制造數據準備解決方案的先鋒供應商，此次收購將進一步強化西門子的 PCB 設計解決方案，同時擴展其在電子行業(yè)中小型企業(yè) (SMB) 中的市場布局。 發(fā)表于：4/14/2025 助力AI時代半導體產業(yè)打造新質生產力 日前，漢高粘合劑電子事業(yè)部攜多款面向未來的前沿產品與解決方案亮相SEMICON China 2025，圍繞“芯世界，智未來”主題，聚焦先進封裝、車規(guī)級應用及綠色可持續(xù)發(fā)展領域，助力半導體行業(yè)在AI時代更好地打造新質生產力 發(fā)表于：4/14/2025 Gartner：2024年全球半導體營收達6559億美元 4月11日消息，據市場研究機構Gartner最新發(fā)布的報告顯示，2024年全球半導體營收達6559億美元，同比增長21%。其中，英偉達（NVIDIA）首度超越三星（Samsung）和英特爾（Intel），成為了全球最大的半導體廠商。 具體來說，英偉達2024年半導體營收達766.92億美元，同比暴漲120.1%，排名自2023年的第三名躍至2024年的第一名，主要受益于圖形處理器（GPU）需求顯著增長；三星2024年營收656.97億美元，同比大漲60.8%，維持第二名，這主要得益于存儲芯片出貨量和價格上漲；英特爾2024年營收為498.04億美元，因面臨的競爭加劇，同比增長僅0.8%，自2023年的第一名跌落至2024年的第三名。 發(fā)表于：4/12/2025 ?…234567891011…?
