堅(jiān)定推進(jìn)本土化，STM32強(qiáng)化汽車及AI應(yīng)用

2024年，受市場(chǎng)環(huán)境影響，眾多半導(dǎo)體企業(yè)的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)均不同程度有所下滑。意法半導(dǎo)體有哪些新的發(fā)展舉措？STM32產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及發(fā)展重心有哪些調(diào)整？

發(fā)表于：2025/1/20

乘聯(lián)會(huì)公布2024年動(dòng)力電池份額

1 月 18 日消息，乘聯(lián)會(huì)秘書長(zhǎng)崔東樹今日發(fā)文稱，2024 年 12 月的鋰電池國(guó)內(nèi)銷售的裝車 75.4Wh，同比增 57%；三元電池裝車同比下降 14%，占比 19%，低于同期；而磷酸鐵鋰電池裝車同比增速 95%，占比 81%，三元電池增長(zhǎng)有所放緩。1-12 月鋰電池裝車 548G，同比增長(zhǎng) 41%。

發(fā)表于：2025/1/20

英諾賽科起訴英飛凌專利侵權(quán)

1月16日晚間，國(guó)產(chǎn)氮化鎵大廠英諾賽科發(fā)布公告稱，本公司及本公司之全資附屬公司英諾賽科（蘇州）半導(dǎo)體有限公司（后者簡(jiǎn)稱“英諾蘇州”，二者統(tǒng)稱“原告”）已向中國(guó)江蘇省蘇州市中級(jí)人民法院起訴英飛凌科技（中國(guó)）有限公司（以下稱“被告一”）、英飛凌科技（無(wú)錫）有限公司（以下稱“被告二”）及蘇州芯沃科電子科技有限公司（以下稱“被告三”），就202311774650.7號(hào)專利提交起訴狀《（2024）蘇05民初1430號(hào)》，及就202211387983.X號(hào)專利提交起訴狀《（2024）蘇05民初1431號(hào)》（統(tǒng)稱“起訴狀”）。

發(fā)表于：2025/1/17

美國(guó)宣布禁售來(lái)自中俄的聯(lián)網(wǎng)汽車硬件及軟件系統(tǒng)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月14日，美國(guó)商務(wù)部發(fā)布了一項(xiàng)最終規(guī)則，將禁止美國(guó)銷售及進(jìn)口來(lái)自中國(guó)和俄羅斯的聯(lián)網(wǎng)汽車硬件和軟件系統(tǒng)，以及聯(lián)網(wǎng)汽車成品。美國(guó)拜登政府稱，這是為了保護(hù)美國(guó)免受中國(guó)和俄羅斯利用美國(guó)聯(lián)網(wǎng)車輛供應(yīng)鏈所構(gòu)成的相關(guān)國(guó)家安全風(fēng)險(xiǎn)，確保美國(guó)的汽車供應(yīng)鏈具有抵御外國(guó)對(duì)手網(wǎng)絡(luò)威脅的韌性和安全性。

發(fā)表于：2025/1/16

恩智浦6.25億美元收購(gòu)TTTech Auto以強(qiáng)化SDV能力

1 月 15 日消息，恩智浦 NXP 荷蘭當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 7 日宣布已同 TTTech Auto 達(dá)成最終協(xié)議，計(jì)劃以 6.25 億美元（當(dāng)前約 45.86 億元人民幣）的現(xiàn)金收購(gòu)這家?jiàn)W地利汽車中間件企業(yè)，強(qiáng)化自身在 SDV 軟件定義汽車領(lǐng)域的實(shí)力。

發(fā)表于：2025/1/16

2025年開局：汽車行業(yè)的新動(dòng)向與未來(lái)展望

2025 年，對(duì)于汽車行業(yè)而言注定是不平凡的一年。在行業(yè)蓄勢(shì)待發(fā)的同時(shí)，幾大重要趨勢(shì)愈發(fā)顯現(xiàn)，比如汽車行業(yè)的重點(diǎn)正在轉(zhuǎn)向人工智能領(lǐng)域，軟件定義汽車將備受青睞， 5G乃至將來(lái)6G 無(wú)線網(wǎng)絡(luò)在汽車行業(yè)應(yīng)用的普及，電動(dòng)汽車的市場(chǎng)滲透率將持續(xù)上升，電池技術(shù)的加速迭代升級(jí)等等。是德科技電動(dòng)汽車與能源解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經(jīng)理 Cecile Loison 和 是德科技軟件定義汽車解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經(jīng)理 Ken Horne 在本文中就相關(guān)話題展開了深入探討。 是德科技軟件定義汽車解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經(jīng)理Ken Horne:

發(fā)表于：2025/1/14

烽火通信全國(guó)產(chǎn)化RISC-V車規(guī)級(jí)MCU芯片有望今年量產(chǎn)

1 月 10 日消息，據(jù)武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)今日消息，烽火通信二進(jìn)制半導(dǎo)體公司（以下簡(jiǎn)稱“二進(jìn)制半導(dǎo)體”）的實(shí)驗(yàn)室，一枚枚呈半個(gè)拇指大小、黑色正方形狀的芯片正在進(jìn)行優(yōu)化測(cè)試。 二進(jìn)制半導(dǎo)體副總經(jīng)理蔡敏介紹：“這是全國(guó)產(chǎn)化 RISC-V 高性能車規(guī)級(jí) MCU 芯片，今年我們將全力攻堅(jiān)該芯片量產(chǎn)裝車?！?/a>

車載芯片智能化賽道混戰(zhàn)CES 2025

車載芯片 “混戰(zhàn)”，英偉達(dá)、英特爾、國(guó)內(nèi)廠商逐鹿智能化賽道|CES 2025

發(fā)表于：2025/1/10

想要BMS高效穩(wěn)定？電流感應(yīng)電阻解決方案了解下！

當(dāng)今，隨著電動(dòng)汽車（EV）、儲(chǔ)能系統(tǒng)（ESS）等行業(yè)的快速發(fā)展，電池管理系統(tǒng)（BMS）在電池應(yīng)用中的地位變得越來(lái)越重要。

發(fā)表于：2025/1/10

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Infineon產(chǎn)品的Aurix StartKit方案

　　2025年1月7日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）TC4D9微控制器和TLF4D985 PMIC產(chǎn)品的Aurix StartKit方案。

發(fā)表于：2025/1/9

加特蘭集成 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 全面升級(jí)汽車成像雷達(dá)解決方案

　　中國(guó)上海，2025 年 1 月 7 日 —— 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）與毫米波雷達(dá)芯片開發(fā)與設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)者加特蘭于今日共同宣布，Cadence 授權(quán)加特蘭將 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 集成至其先進(jìn)的雷達(dá)解決方案中。此次合作旨在提高汽車成像雷達(dá)系統(tǒng)的性能和效率，為快速發(fā)展的汽車行業(yè)注入創(chuàng)新動(dòng)力。

發(fā)表于：2025/1/9

CES 2025 前瞻：基于 Arm 架構(gòu)的技術(shù)將引領(lǐng)新一年創(chuàng)新

　　本文著重概述了以下幾大趨勢(shì)，并介紹了 Arm 及其合作伙伴如何引領(lǐng)技術(shù)發(fā)展。所討論的趨勢(shì)包括：自動(dòng)駕駛創(chuàng)新、車載 AI 技術(shù)涌現(xiàn)、汽車軟件開發(fā)提速、AI 賦能電視等智能家居設(shè)備、Arm 架構(gòu) PC 和筆記本電腦勢(shì)頭強(qiáng)勁、XR 技術(shù)的應(yīng)用拓展，以及高性能邊緣側(cè) AI 技術(shù)的崛起。

發(fā)表于：2025/1/9

瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細(xì)節(jié)

1 月 9 日消息，日本半導(dǎo)體企業(yè)瑞薩電子昨日公布了其與本田合作開發(fā)的高性能 SDV（IT之家注：軟件定義汽車）SoC 的部分技術(shù)細(xì)節(jié)。該芯片計(jì)劃用于 Honda 0 系列電動(dòng)汽車未來(lái)車型，特別針對(duì)將于本十年末推出的車型。

發(fā)表于：2025/1/9

恩智浦6.25億美元收購(gòu)TTTech Auto

恩智浦6.25億美元收購(gòu)TTTech Auto，加速向軟件定義汽車轉(zhuǎn)型

發(fā)表于：2025/1/9

Honda（本田）與瑞薩簽署協(xié)議，共同開發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC

本田技研工業(yè)株式會(huì)社和瑞薩電子株式會(huì)社今日宣布，雙方已簽署協(xié)議，將為軟件定義汽車（SDV）開發(fā)高性能片上系統(tǒng)（SoC）。

發(fā)表于：2025/1/8