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2024年全國鋰電池產(chǎn)量1170GWh創(chuàng)歷史新高

2024年全國鋰電池產(chǎn)量1170GWh創(chuàng)史高裝機量大增48%

發(fā)表于：2/28/2025

英飛凌發(fā)布《2025年GaN功率半導體預測報告》

英飛凌（Infineon）發(fā)布了《2025年GaN功率半導體預測報告》

發(fā)表于：2/27/2025

安森美宣布全球裁員2400人

2月26日消息，據(jù)路透社報道，由于電動汽車等領(lǐng)域的芯片需求下滑，功率半導體和汽車圖像傳感器大廠安森美（OnSemi）正面臨巨大經(jīng)營壓力，計劃2025年將全球裁員裁員2400人。

發(fā)表于：2/27/2025

禾賽第四代芯片架構(gòu)2025年全面量產(chǎn)

2 月 26 日消息，激光雷達制造商禾賽科技今日宣布，禾賽第四代芯片架構(gòu)平臺將于 2025 年全面量產(chǎn)。該平臺將打造新一代“高質(zhì)量、高性能、低成本”的激光雷達產(chǎn)品。

發(fā)表于：2/27/2025

消息稱小鵬自研圖靈芯片有望5月上車

2 月 25 日消息，小鵬汽車于去年 8 月宣布自研圖靈芯片流片成功，40 核心可運行 30B 參數(shù) AI 大模型，號稱面向 L4 自動駕駛打造。據(jù)雷峰網(wǎng)今日援引知情人士消息，小鵬汽車自研芯片將在今年 5 月份實現(xiàn)首次上車。據(jù)悉，今年 5 月底或 6 月初，小鵬汽車將發(fā)布一款全新車型，該車將是搭載自研芯片的首款車型。

發(fā)表于：2/26/2025

【信息圖】汽車行業(yè)正在發(fā)生變化：創(chuàng)新半導體解決方案如何解決車載連接挑戰(zhàn)

　　汽車行業(yè)正經(jīng)歷以智能化、電動化及互聯(lián)化為核心的深刻變革，這些技術(shù)的快速發(fā)展驅(qū)動著整個行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級。在此過程中，車載通信系統(tǒng)作為關(guān)鍵支撐技術(shù)，正面臨全新挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：2/24/2025

Microchip擴展maXTouch® M1系列器件，支持汽車大尺寸、曲面及異形顯示屏

　　隨著汽車制造商通過集成大尺寸顯示屏及OLED（有機發(fā)光二極管）、microLED等新興技術(shù)打造智能座艙，尋求將功能性與品牌標識完美融合，如何在更薄堆疊結(jié)構(gòu)與更多觸控電極下實現(xiàn)可靠電容觸控成為關(guān)鍵挑戰(zhàn)。為此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出ATMXT3072M1與ATMXT2496M1觸摸屏控制器系列器件，為汽車人機接口（HMI）設(shè)計提供可靠解決方案。這兩款單芯片觸摸屏控制器具有多達 112 個可重新配置的觸摸通道（或超寬模式下的 162 個等效觸摸通道），可支持16:9格式下最大20英寸和7:1格式下最大34英寸的大尺寸、曲面及各種形狀的觸摸屏。

發(fā)表于：2/24/2025

通過單芯片 60GHz 毫米波雷達傳感器

　　為了滿足消費者對更舒適、功能更豐富的駕駛體驗的需求，原始設(shè)備制造商（OEM）正面臨一項日益嚴峻的挑戰(zhàn)：擴展車內(nèi)安全系統(tǒng)的傳感功能，以滿足不斷變化的法規(guī)要求，同時更大限度地降低設(shè)計復雜性和成本。歐洲新車評鑒協(xié)會（歐洲 NCAP）和其他標準即將發(fā)生的變化將改變新車的安全評分方式，從而鼓勵 OEM 在其車輛中加入更多傳感功能。

發(fā)表于：2/24/2025

意法半導體VIPower全橋電機驅(qū)動器配備實時診斷功能簡化車規(guī)電驅(qū)系統(tǒng)設(shè)計，降低系統(tǒng)成本

　　2025年2月11日，中國—— 意法半導體VNH9030AQ集成化全橋直流電機驅(qū)動器適用于功能安全應用等多種汽車用途，不僅集成了先進的診斷功能，還配備了顯示實時輸出狀態(tài)的專用引腳，減少了對外部電路的需求，降低了物料成本。

發(fā)表于：2/23/2025

從閃存到MRAM：滿足現(xiàn)代FPGA配置的需求

　　在技術(shù)飛速發(fā)展的今天，新興的航空電子、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和汽車應用正在重新定義人們對現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）的期望。FPGA之前主要依靠閃存來存儲配置位流。這種方法適用于許多主流FPGA配置應用；然而，隨著技術(shù)的進步以及對更高可靠性和性能的需求增加，人們需要更多樣化的配置存儲選項。這種轉(zhuǎn)變的催化劑在于應用和行業(yè)的不同需求，它們目前正不斷突破FPGA應用的極限，要求在數(shù)據(jù)完整性、系統(tǒng)耐用性和運行效率等方面更進一步。

發(fā)表于：2/23/2025

先進汽車GPU的高速和高效開發(fā)將加速智能駕駛的更廣泛普及

圖形處理器（GPU）已經(jīng)成為智能駕駛和新一代座艙中，被用以實現(xiàn)先進駕駛輔助（ADAS）或者自動駕駛（AD），或者處理更多的屏顯、實現(xiàn)人機互動和汽車與環(huán)境互動的核心處理器件之一，基于GPU開發(fā)的智駕芯片和智能座艙芯片具有廣闊的前景。

發(fā)表于：2/22/2025

業(yè)界領(lǐng)先的低鉗位電壓TPSMB-L 系列汽車 TVS 二極管

2025年2月18日訊，芝加哥—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。

發(fā)表于：2/22/2025

預計2025年全球智駕芯片市場規(guī)?；蜻_76億美金

群智咨詢稱，隨著政策法規(guī)陸續(xù)落地、技術(shù)迭代逐步成熟、用戶智能化需求增加，多重因素的共同作用推進著L3級智能駕駛正逐步走向量產(chǎn)落地。根據(jù)《2024-2030年群智咨詢?nèi)蚱囍悄荞{駛芯片行業(yè)發(fā)展趨勢深度研究報告》數(shù)據(jù)，2024年全球智能駕駛SoC市場規(guī)模約50億美金，同比增長高達62%。據(jù)其預測數(shù)據(jù)，2025年全球智能駕駛SoC市場規(guī)模有望達到76億美金，同比增長51%，其中大算力高集成化芯片(按算力＞100TOPS統(tǒng)計)占比將首次突破25%。

發(fā)表于：2/21/2025

貿(mào)澤電子與Amphenol聯(lián)合推出全新電子書

　　2025年2月20日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入（NPI）代理商?貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布與Amphenol合作推出全新電子書《9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility》（9位專家探討連接技術(shù)在電動出行中的作用），深入探討電動汽車中的連接和傳感器技術(shù)。書中，來自交通運輸行業(yè)和Amphenol的專家針對支持當今純電動/混合動力汽車（EV/HEV）以及電動垂直起降（eVTOL）飛行器獨特需求的技術(shù)與策略提供了深度見解。

發(fā)表于：2/21/2025

傳蘋果公司重啟造車計劃

傳蘋果公司重啟造車計劃，新技術(shù)可大幅縮短智駕開發(fā)成本和時間

發(fā)表于：2/21/2025

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