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英特爾進軍ASIC定制服務(wù)市場

值得注意的是，就在今年9月初，英特爾就曾宣布了一系列的組織架構(gòu)調(diào)整和人事任命，其中就包括成立全新的Central Engineering事業(yè)部，由英特爾公司高級副總裁兼英特爾院士Srinivasan（Srini）Iyengar出任領(lǐng)導。英特爾表示，通過此次職務(wù)拓展，Iyengar將橫向統(tǒng)籌英特爾的各項工程職能，并建立新的定制芯片（ASIC）業(yè)務(wù)，為廣泛的外部客戶提供服務(wù)。

航向信標輻射場中障礙物影響分析與布局優(yōu)化

隨著機場擴建工程的持續(xù)推進，機場周邊障礙物對儀表著陸系統(tǒng)（ILS）電磁環(huán)境的干擾問題日益凸顯。其中，障礙物引起的反射和繞射信號對航向信標（LOC）輻射場的干擾尤為顯著，嚴重影響了航向信標系統(tǒng)的導航穩(wěn)定性和精度。針對這一問題，基于射線追蹤算法，系統(tǒng)分析了障礙物引起的反射信號和繞射信號對LOC輻射場的影響機理。通過建立雙頻12單元LOC陣列模型，并結(jié)合機場跑道周邊存在障礙物的典型場景，構(gòu)建了信號傳播模型，重點研究了反射信號與繞射信號對調(diào)制度差（DDM）的干擾特性。研究結(jié)果表明，在特定位置必須建設(shè)專用障礙物的工程場景下，通過優(yōu)化障礙物反射面與跑道之間的空間幾何關(guān)系，可有效抑制對LOC輻射場產(chǎn)生顯著干擾的信號分量。該研究成果為解決實際工程中特定區(qū)域LOC輻射場的多徑干擾問題提供了新的技術(shù)途徑。

發(fā)表于：11/14/2025

三星電子與SK海力士目標明年上半年完成HBM4E研發(fā)

11 月 13 日消息，據(jù) ChosunBiz 報道，隨著存儲半導體行業(yè)中第六代高帶寬內(nèi)存（HBM4）的競爭愈發(fā)激烈，對下一代 HBM 的需求逐漸顯現(xiàn)，促使三星電子與 SK 海力士加速推進研發(fā)進程。從第七代 HBM（即 HBM4E）開始，HBM 市場有望從以“通用型”產(chǎn)品為主（即廠商自主開發(fā)并量產(chǎn)、用以確立行業(yè)標準的產(chǎn)品），逐步轉(zhuǎn)向“定制化”產(chǎn)品 —— 即核心組件（如邏輯裸片）可根據(jù)客戶需求進行定制化設(shè)計與供應。

發(fā)表于：11/14/2025

超導量子計算機“天衍-287”搭建完成

11 月 14 日消息，據(jù)《科創(chuàng)板日報》11 月 13 日報道，從中國電信量子研究院獲悉，搭載“祖沖之三號”同款芯片的超導量子計算機“天衍-287”已完成搭建。

發(fā)表于：11/14/2025

AMD處理器路線圖公布

AMD在2025年度財務(wù)分析師日公布CPU核心路線圖：Zen 6架構(gòu)定于2026年推出，采用2nm制程，分高性能Zen 6與高效Zen 6c雙核心，IPC顯著提升并新增AI數(shù)據(jù)類型與管線.

發(fā)表于：11/14/2025

國產(chǎn)GPU第一股摩爾線程啟動科創(chuàng)板IPO發(fā)行

11月14日消息，摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司披露招股意向書，宣布正式啟動科創(chuàng)板IPO發(fā)行，股票代碼為“688795”。最新公告顯示，公司首次公開發(fā)行股票將在11月24日進行申購，之后擬在上交所科創(chuàng)板上市，標志著高端GPU芯片領(lǐng)域即將迎來“國產(chǎn)GPU第一股”。

發(fā)表于：11/14/2025

微合科技與Ceva就5G RedCap SoC合作加速智能網(wǎng)聯(lián)汽車普及

隨著汽車制造商不斷拓展網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)品陣容，5G RedCap正成為傳統(tǒng)5G技術(shù)的高性價比補充，助力車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)實現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化應用，并且不影響可靠性或安全性。全球領(lǐng)先的智能邊緣領(lǐng)域半導體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA) 與專注于尖端智能蜂窩通信物聯(lián)網(wǎng)解決方案研發(fā)的高科技企業(yè)微合科技(簡稱“微合”)聯(lián)合宣布正式推出HyperMotion 5G RedCap汽車物聯(lián)網(wǎng)平臺。該解決方案基于微合集成Ceva PentaG Lite可擴展5G調(diào)制解調(diào)器平臺IP及DSP技術(shù)的5G RedCap系統(tǒng)級芯片，提供為汽車遠程信息處理控制單元(T-Box)及C-V2X應用全面優(yōu)化的完整5G RedCap連接平臺。

發(fā)表于：11/14/2025

基于DSP的實時姿態(tài)感知系統(tǒng)設(shè)計

提出一種基于TMS320F28375S數(shù)字信號處理器（DSP）的高精度實時姿態(tài)測量系統(tǒng)，通過融合三軸磁通門傳感器與微機電系統(tǒng)（MEMS）加速度計的六軸慣性數(shù)據(jù)，結(jié)合自適應卡爾曼濾波算法，實現(xiàn)俯仰角±0.1 °、航向角±0.5°的高精度測量。系統(tǒng)采用Δ-Σ型模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADS131M04）實現(xiàn)128 kSPS同步采樣率，并利用DSP內(nèi)置的三角函數(shù)加速單元（TMU）將姿態(tài)解算周期壓縮至0.8 ms。實驗結(jié)果表明，在模擬動態(tài)干擾環(huán)境下，系統(tǒng)姿態(tài)更新率達1kHz，功耗低于1.5 W，顯著優(yōu)于傳統(tǒng)方案，滿足無人機、自動導引車（AGV）等移動平臺的實時控制需求。

發(fā)表于：11/13/2025

基于三階角度觀測器的旋變軟解碼系統(tǒng)設(shè)計

新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)通常使用旋轉(zhuǎn)變壓器獲取電機轉(zhuǎn)子位置，但其電路復雜且芯片昂貴，成本昂貴。傳統(tǒng)二階鎖相環(huán)在對轉(zhuǎn)子加速跟蹤時存在穩(wěn)態(tài)誤差，實際工況中常有輸入的正余弦一相丟失導致軟解碼發(fā)生旋變故障。對此提出一種基于三階角度觀測器的角度觀測器來提高位置解碼精度，同時采用鎖相環(huán)算法跟蹤解碼故障時的剩余信號，恢復丟失信號完成故障后的解碼。最后通過MATLAB仿真證明了算法的可行性和有效性。采用英飛凌TC387的DSADC模塊進行實際實驗驗證解碼效果，結(jié)果表明該系統(tǒng)對加速度達到穩(wěn)定跟蹤，同時在某相信號缺失后可保持良好的解碼效果。

發(fā)表于：11/13/2025

一種基于片上變壓器隔離的高CMTI編解碼電路

隨著第三代寬禁帶半導體材料的發(fā)展，GaN和SiC等新型功率開關(guān)管得到了廣泛的應用，新型功率管較快的開關(guān)速度使得驅(qū)動器開關(guān)的瞬態(tài)電壓dV/dt最高至200 V/ns，造成功率管的誤開啟。為提高隔離驅(qū)動的共模瞬變抗擾度（Common Mode Transient Immunity，CMTI），設(shè)計了一種結(jié)構(gòu)簡單的高CMTI的編解碼電路，采用OOK（On-Off Krying）調(diào)制結(jié)構(gòu)，編碼電路采用負跨導振蕩器結(jié)構(gòu)將信號的高電位編碼為差分振蕩信號，解碼電路采用共模點提升電路將差分信號的共模點穩(wěn)定在VDD/2，僅通過比較器就可將輸入信號還原。仿真結(jié)果表明，該編解碼電路輸入信號的速度可達143 Mb/s，差分振蕩信號頻率為644 MHz，典型傳輸延時為1.2 ns，應用在某款隔離驅(qū)動芯片中，經(jīng)過實測CMTI最高可達400 V/ns。

發(fā)表于：11/13/2025

基于Crossbar多端口緩存共享的交換架構(gòu)設(shè)計

隨著網(wǎng)絡(luò)的不斷發(fā)展，數(shù)據(jù)帶寬不斷提升，對網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中交換容量、轉(zhuǎn)發(fā)延遲、內(nèi)存利用率等關(guān)鍵指標提出了更高的要求。采用基于Crossbar多端口緩存共享的交換架構(gòu)，實現(xiàn)報文的存儲、調(diào)度、排序和轉(zhuǎn)發(fā)。采用共享緩存架構(gòu)并使用描述符定義數(shù)據(jù)包，實現(xiàn)了多端口下多個隊列的共享隊列緩存，每端口支持 8 個優(yōu)先級隊列，實現(xiàn)有序的調(diào)度，減少多隊列的阻塞問題。在多SRAM的緩存管理中采用分頁式鏈表的方法，實現(xiàn)了動態(tài)共享緩存，提高數(shù)據(jù)存取效率、降低轉(zhuǎn)發(fā)延遲?；赬ilinx公司的XCZU3EG驗證平臺上完成了FPGA原型驗證，完成了多端口結(jié)構(gòu)的功能驗證和性能測試，平均端口速率達6.08 Gb/s，實現(xiàn)交換延遲可控。

發(fā)表于：11/13/2025