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東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。

全球首個低溫下可精準控制百萬量級量子比特芯片問世

澳大利亞悉尼大學(xué)與新南威爾士大學(xué)的研究團隊近期宣布在量子計算機領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重要突破，他們開發(fā)出一種在低溫下可精準控制“百萬量級量子比特”的芯片，相應(yīng)成果近日發(fā)表在《自然》期刊上。

發(fā)表于：6/30/2025

瑞薩電子悄然放緩未來十年增長預(yù)期

6 月 27 日消息，日本瑞薩電子當?shù)貢r間昨日舉行了本年度的資本市場日（投資者日）活動。而在配套的演示文稿中瑞薩將其到 2030 年實現(xiàn) 200 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 1432.75 億元人民幣）以上年營收、市值達 2022 年六倍的目標延后至 2035 年。關(guān)于碳化硅企業(yè) Wolfspeed 的破產(chǎn)重組，瑞薩將在 2025 年二季度的財報中計提 2500 億日元（現(xiàn)匯率約合 123.88 億元人民幣）的損失；同時受此影響，瑞薩將暫停碳化硅和 IGBT 的研發(fā)，甲府工廠將專注于 MOSFET 和氮化鎵產(chǎn)品。

發(fā)表于：6/27/2025

龍芯官宣第五代CPU微架構(gòu)

6月27日消息，龍芯新發(fā)布的龍芯3C6000系列服務(wù)器處理器，和此前的龍芯3A6000桌面端處理器一樣，都采用了第四代自研微架構(gòu)LA664，那么下一步呢？龍芯3C6000系列發(fā)布的同時，龍芯首次官宣了第五代微架構(gòu)——LA864！

發(fā)表于：6/27/2025

“專利流氓”公司Red Rock Analytics 盯上蘋果/高通

6 月 27 日消息，許多“專利流氓”公司經(jīng)常以所謂專利侵權(quán)理由向各大公司發(fā)起訴訟，據(jù)外媒 appleinsider 報道，近期便有一家名為 Red Rock Analytics 的“專利流氓”公司（該公司并不從事任何實際生產(chǎn)活動）在美國得克薩斯州對蘋果和高通提起訴訟，指控它們侵犯了美國專利號 7,346,313。

發(fā)表于：6/27/2025

美光最新一季HBM營收環(huán)比大漲50%

當?shù)貢r間6月25日，存儲芯片大廠美光（Micron）公布了2025會計年度第三季（截止2025年3月至5月）財報，當季營收為 93.0 億美元，環(huán)比增長15.5%，同比增長36.6%，優(yōu)于分析師預(yù)期的89億美。GAAP凈利潤為 18.9 億美元，或攤薄每股收益 1.68 美元；Non-GAAP凈利潤為 21.8 億美元，或攤薄每股收益 1.91 美元，遠優(yōu)于去年同期的0.62美元，也高于分析師預(yù)期的1.6美元。經(jīng)營現(xiàn)金流為 46.1 億美元，上一季度為 39.4 億美元，去年同期為 24.8 億美元。

發(fā)表于：6/27/2025

傳微軟Xbox將裁員超2000人

本周早些時候，彭博社和 The Verge 就曾報道，Xbox 即將迎來新一輪的大輪裁員，這將是微軟更廣泛重組的一部分，一些 Xbox 業(yè)務(wù)實際上將在特定地區(qū)停止。 6月26日，Apogee Software（現(xiàn)為 3D Realms）的聯(lián)合創(chuàng)始人兼 Duke Nukem 的創(chuàng)建者之一 George Broussard 先生，也分享業(yè)內(nèi)傳言稱，Xbox可能會裁員多達 2000 名員工。如果我們將 Activision 和 Bethesda 視為 Xbox 團隊的一部分，這將占整體員工總數(shù)的 10% 左右。更令人擔憂的是，有傳言稱一些工作室也可能會被關(guān)閉。

發(fā)表于：6/27/2025

龍芯中科國產(chǎn)自主指令集龍架構(gòu)服務(wù)器處理器上新

26日，2025龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會在北京舉行。大會發(fā)布了基于國產(chǎn)自主指令集龍架構(gòu)（LoongArch）研發(fā)的服務(wù)器處理器龍芯3C6000系列芯片、工控領(lǐng)域及移動終端處理器龍芯2K3000/3B6000M芯片，以及相關(guān)整機和解決方案。本次發(fā)布的3C6000系列服務(wù)器CPU于2024年上半年流片成功，3C6000系列的整體性能表現(xiàn)達到了2023年國際市場上主流服務(wù)器CPU的水平；面向筆記本電腦、云終端和工業(yè)控制的3B6000M和2K3000芯片已于2024年底成功流片。 “本次大會發(fā)布的龍芯3C6000系列服務(wù)器CPU、3B6000M終端CPU，加上2023年底發(fā)布的龍芯3A6000桌面CPU，它們形成了桌面、服務(wù)器和終端三條線路產(chǎn)品的完整系列，能夠為不同領(lǐng)域提供高性能及高性價比的CPU芯片產(chǎn)品?！饼埿局锌贫麻L胡偉武說。

發(fā)表于：6/26/2025

西部數(shù)據(jù)專利侵權(quán)敗訴但罰款將至1美元

6月26日消息，據(jù)報道，加利福尼亞州的一家法院將西部數(shù)據(jù)因侵犯SPEX Technologies專利而需支付的賠償金，從5.53億美元（約合人民幣39.6億元）大幅削減至1美元。

發(fā)表于：6/26/2025

英偉達中國特供版新顯卡RTX 5090DD即將上市

6月25日消息，根據(jù)外媒WCCFtech 報導(dǎo)，英偉達（NVIDIA）預(yù)計將于今年8月正式面向中國市場推出新一代特供版旗艦顯卡GeForce RTX 5090 DD，以取代之前因為美國新的限制政策而被禁的RTX 5090D。

發(fā)表于：6/26/2025

摩爾斯微電子的Wi-Fi HaLow技術(shù)正式獲得Matter認證

2025年6月26日，中國北京、澳大利亞悉尼與美國加州爾灣——全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商，摩爾斯微電子今日宣布，公司的MM6108-EKH05-Light芯片已正式獲得連接標準聯(lián)盟（Connectivity Standards Alliance）頒發(fā)的Matter認證。這一認證不僅標志著Wi-Fi HaLow技術(shù)發(fā)展的重要里程碑，更證明了該技術(shù)在智能家居和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的無縫互操作性、安全性、和易集成性。

發(fā)表于：6/26/2025

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