頭條 英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時的預(yù)計，2024年英偉達(dá)將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 采用 GaN 的 Cyclo 轉(zhuǎn)換器如何幫助優(yōu)化微型逆變器和便攜式電源設(shè)計 本文介紹了一種新型單級轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計 TIDA-010954，該設(shè)計使上述終端設(shè)備的實(shí)施更高效、體積更小，同時降低了成本。功率轉(zhuǎn)換控制算法基于擴(kuò)展相移，降低了對 MCU 速度和軟件復(fù)雜性的要求。 發(fā)表于：8/23/2025 納芯微推出三款用于 GaN、汽車和電池安全的芯片 納芯微正在推出涵蓋各種電源應(yīng)用的器件，包括氮化鎵 (GaN) 驅(qū)動器、雙通道汽車驅(qū)動器和電池保護(hù) MOSFET。 發(fā)表于：8/23/2025 傳三星HBM4已通過英偉達(dá)驗證 8月21日消息，據(jù)韓國媒體BusinessKorea報道，三星電子（Samsung Electronics）的第6代高帶寬內(nèi)存HBM4的樣品已獲得英偉達(dá)（Nvidia）的驗證通過，預(yù)計8月底便可進(jìn)入最終的預(yù)生產(chǎn)（pre-production，PP）階段，若測試順利，則最快今年底便能開始量產(chǎn)。 一名業(yè)內(nèi)人士透露，據(jù)其了解三星HBM4的各種質(zhì)量項目（包括良率等）皆獲得了英偉達(dá)的正面評價，目前已進(jìn)入預(yù)生產(chǎn)階段?！叭纛A(yù)生產(chǎn)測試也通過，估計11月或12月就可量產(chǎn)?！?/a> 發(fā)表于：8/22/2025 谷歌Tensor G5發(fā)布 8月21日消息，谷歌剛剛發(fā)布了新一代 Pixel 10 系列機(jī)型，其搭載了谷歌最新的Tensor G5處理器，這是谷歌首款交由臺積電代工的出貨量，并且也是谷歌當(dāng)前最強(qiáng)的移動處理器。 發(fā)表于：8/22/2025 象帝先新一代伏羲架構(gòu)GPU將采用5nm工藝 近期，業(yè)內(nèi)有傳聞稱，在國產(chǎn)GPU廠商象帝先計算技術(shù)（重慶）有限公司（以下簡稱“象帝先”）獲得安孚科技投資后，象帝先新品迭代加速，新一代伏羲架構(gòu)GPU將采用5nm工藝，算力達(dá)160TFLOPS（FP32），并集成12GB HBM2顯存，圖形渲染能力已適配《黑神話悟空》。 發(fā)表于：8/22/2025 小米正開發(fā)玄戒O1下一代3nm車用芯片 8月20日消息，對于小米來說，其自研3nm芯片玄戒O1開了個不錯的頭。 在接受媒體采訪時，盧偉冰表示，小米正在開發(fā)XRingO1芯片的下一代產(chǎn)品。 發(fā)表于：8/20/2025 日本軟銀3.75億美元在美打造AI服務(wù)器制造基地 8月19日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報道，日本科技大廠軟銀集團(tuán)（SoftBank）已成功收購了鴻海旗下位于美國俄亥俄州Lordstown 的AI服務(wù)器生產(chǎn)基地，交易金額為3.75億美元。軟銀收購該生產(chǎn)基地目的在于將該廠區(qū)改造為專門生產(chǎn)用于“星際之門”（Stargate）計劃的AI 服務(wù)器及相關(guān)設(shè)備的核心據(jù)點(diǎn)，預(yù)計將成為全球最大的AI 服務(wù)器生產(chǎn)基地之一。 發(fā)表于：8/20/2025 鐵威馬D1 SSD Plus：CNC工藝帶來極致體驗 前不久鐵威馬推出了一款備受矚目的新款硬盤盒——D1 SSD Plus，憑借其出色的CNC工業(yè)設(shè)計、小巧便攜的身形、極致的高速傳輸以及低溫運(yùn)行表現(xiàn)，迅速成為存儲市場的焦點(diǎn)。 發(fā)表于：8/19/2025 AMD宣布11月11日公布下一代產(chǎn)品與技術(shù)路線圖 8月18日消息，AMD宣布，將于2025年11月11日在紐約舉行其年度財務(wù)分析師大會，在這次大會上，AMD將公布其下一代技術(shù)和產(chǎn)品的路線圖。 發(fā)表于：8/19/2025 聯(lián)發(fā)科加入谷歌Project Treble計劃 近日，芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科宣布，已經(jīng)成為谷歌Project Treble計劃的合作伙伴，期能增強(qiáng)汽車產(chǎn)品組合，旗下2款芯片MT8678和MT8676將支持汽車伙伴的Project Treble專案。 發(fā)表于：8/18/2025 ?12345678910…?
