頭條 Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長這一機(jī)遇?！?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 AspenCore發(fā)布2024年度的China Fabless 100排行榜 4月8日消息，市調(diào)機(jī)構(gòu)AspenCore近日發(fā)布了2024年度的China Fabless 100排行榜，對(duì)國內(nèi)無晶圓芯片設(shè)計(jì)企業(yè)分門別類進(jìn)行排行，涵蓋處理器、AI芯片、微控制器、存儲(chǔ)器、電源管理芯片、傳感器、無線芯片、模擬芯片、功率器件、射頻與通信芯片等十大領(lǐng)域。 發(fā)表于：4/8/2025 中國祭出第三輪稀土出口管制措施 今年4月4日，中國商務(wù)部會(huì)同海關(guān)總署發(fā)布關(guān)于對(duì)釤、釓、鋱、鏑、镥、鈧、釔等7類中重稀土相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制措施的公告，并于發(fā)布之日起正式實(shí)施。如需出口，必須向商務(wù)部申請(qǐng)出口許可證，申請(qǐng)文件中須詳述最終客戶對(duì)該材料的用途。 發(fā)表于：4/8/2025 首款高精度量子糾纏光學(xué)濾波器問世 4 月 8 日消息，據(jù)科技日?qǐng)?bào)昨日消息，美國南加州大學(xué)團(tuán)隊(duì)在最新一期《科學(xué)》雜志上發(fā)表研究，介紹了他們開發(fā)的首個(gè)能隔離噪聲并保留量子糾纏的光學(xué)濾波器。 發(fā)表于：4/8/2025 中國對(duì)美加征34%關(guān)稅對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響幾何？ 在美國東部時(shí)間4月2日，美國政府宣布對(duì)中國輸美商品征收高達(dá)34%的“對(duì)等關(guān)稅”之后，中國外交部發(fā)言人當(dāng)時(shí)就回應(yīng)稱，中方對(duì)此堅(jiān)決反對(duì)，將采取必要措施堅(jiān)定維護(hù)自身正當(dāng)利益。沒想到，時(shí)隔一天之后，中國的反制措施這么快就來了！ 北京時(shí)間4月4日晚間，國務(wù)院關(guān)稅稅則委員會(huì)宣布，根據(jù)《中華人民共和國關(guān)稅法》、《中華人民共和國海關(guān)法》、《中華人民共和國對(duì)外貿(mào)易法》等法律法規(guī)和國際法基本原則，經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn)，自2025年4月10日12時(shí)01分起，對(duì)原產(chǎn)于美國的進(jìn)口商品加征關(guān)稅。 發(fā)表于：4/7/2025 俄羅斯正研發(fā)百元級(jí)球形偵察機(jī)器人 4 月 7 日消息，據(jù)央視新聞報(bào)道，俄羅斯伊熱夫斯克國立技術(shù)大學(xué)正在研發(fā)一款球形機(jī)器人，以取代傳統(tǒng)的輪式機(jī)器人，實(shí)現(xiàn)靈活移動(dòng)。這款機(jī)器人能夠用在特別軍事行動(dòng)區(qū)域的輔助偵察工作。 專家預(yù)測，球形機(jī)器人將在難以到達(dá)的地方派上用場，如在突襲防御工事時(shí)用于偵察和智能投彈，也可用于危險(xiǎn)區(qū)域的勘查研究和緊急救援。 發(fā)表于：4/7/2025 日本對(duì)10余種半導(dǎo)體相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制 2025年4月3日，日本政府宣布對(duì)十余種半導(dǎo)體相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制，涵蓋了部分COMS集成電路、GAAFET技術(shù)與量子計(jì)算機(jī)等。對(duì)此中國商務(wù)部進(jìn)行了回應(yīng)。 發(fā)表于：4/7/2025 東風(fēng)車規(guī)級(jí)MCU芯片DF30明年量產(chǎn) 據(jù)“湖北日?qǐng)?bào)”報(bào)道，4月3日，在東風(fēng)汽車全球創(chuàng)新中心，東風(fēng)汽車研發(fā)總院智能化技術(shù)總師張凡武表示，國內(nèi)首款實(shí)現(xiàn)完全國產(chǎn)化的車規(guī)級(jí)高性能MCU芯片DF30已完成第一次流片（試生產(chǎn)）驗(yàn)證，車規(guī)級(jí)驗(yàn)證馬上開始，計(jì)劃明年量產(chǎn)上市，打破國外廠商的壟斷。 伴隨汽車奔向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化，車規(guī)級(jí)芯片需求持續(xù)提升。2022年，我國汽車芯片市場規(guī)模為158億美元，同比增長10.49%。目前傳統(tǒng)汽車單車芯片300至500個(gè)，電動(dòng)智能車單車芯片超過了1000個(gè)，高等級(jí)自動(dòng)駕駛汽車更是用“芯”大戶，其單車芯片將超過3000個(gè)。實(shí)現(xiàn)芯片自主可控，已成為中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。 發(fā)表于：4/7/2025 Arm放言年底拿下全球50%數(shù)據(jù)中心CPU市場 Arm放言今年拿下50％數(shù)據(jù)中心CPU 發(fā)表于：4/3/2025 高通第四代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布 全大核架構(gòu)！高通第四代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布，REDMI或?qū)⑹装l(fā)！ 發(fā)表于：4/3/2025 復(fù)旦大學(xué)團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)全球首顆二維半導(dǎo)體芯片 2日深夜，復(fù)旦大學(xué)宣布，復(fù)旦大學(xué)集成芯片與系統(tǒng)全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室周鵬、包文中聯(lián)合團(tuán)隊(duì)成功研制全球首款基于二維半導(dǎo)體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無極（WUJI）”，中國二維半導(dǎo)體芯片取得里程碑式突破。 發(fā)表于：4/3/2025 ?…3456789101112…?
