頭條 東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業(yè)科學研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領域應用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 中國科學院雙向高導熱石墨膜研究獲突破 中國科學院上海微系統(tǒng)所：雙向高導熱石墨膜研究獲突破，為 5G芯片、功率半導體熱管理提供技術支撐 6 月 23 日消息，近日，中國科學院上海微系統(tǒng)所聯(lián)合寧波大學研究團隊在《Advanced Functional Materials》發(fā)表研究，提出以芳綸膜為前驅體通過高溫石墨化工藝制備低缺陷、大晶粒、高取向的雙向高導熱石墨膜，在膜厚度達到 40 微米的情況下實現(xiàn)面內(nèi)熱導率 Kin 達到 1754W/m·K，面外熱導率 Kout 突破 14.2W/m·K。與傳統(tǒng)導熱膜相比，雙向高導熱石墨膜在面內(nèi)和面外熱導率及缺陷控制上均表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。 發(fā)表于：6/23/2025 首款國產(chǎn)6nm GPU測試成績曝光 與RTX4060差距巨大 今年5月底，國產(chǎn)GPU廠商礪算科技宣布，旗下首款6nm高性能GPU芯片G100于5月24日成功完成封裝回片后，24小時內(nèi)就成功點亮（即完成主要功能測試）。當時有傳聞稱，礪算科技G100的性能將可對標英偉達RTX 4060。然而最新曝光的OpenCL 基準測試數(shù)據(jù)顯示，礪算科技G100的性能只達到了英偉達13年前的GTX 660 Ti的水平。 根據(jù)礪算科技此前公布的信息顯示，G100采用的是自研TrueGPU架構，系針對新一代高性能圖形渲染的需求以及AI應用普惠化浪潮對芯片的新要求而設計的第一代GPU融合架構，也是業(yè)界第一個融合了高性能圖形渲染和高性能人工智能推理能力的GPU架構。相比之下，有不少GPU廠商則是基于Imagination的IP研發(fā)的。 發(fā)表于：6/23/2025 龍芯中科聯(lián)合北航打造衛(wèi)星數(shù)據(jù)中國方案 6 月 22 日消息，據(jù)龍芯中科消息，其近日與北京航空航天大學突破“煙囪型”行業(yè)壁壘，推出國內(nèi)首個基于龍芯的跨衛(wèi)星即時數(shù)據(jù)服務系統(tǒng)，可為低空經(jīng)濟、智慧海洋、應急管理等領域構建起復雜環(huán)境下穩(wěn)定可靠的導航定位與通信覆蓋保障體系，其輻射力延伸至“一帶一路”沿線國家戰(zhàn)略布局。 發(fā)表于：6/23/2025 三星被曝芯病嚴重：偽造數(shù)據(jù)、掩蓋缺陷 6 月 19 日消息，據(jù)海外科技媒體 Rest of World 報道，三星電子的芯片工程師正在流失，由于長時間工作、低工資和充滿敵意的工作文化，許多芯片員工紛紛跳槽，投奔包括美國公司在內(nèi)的競爭對手。剩下的員工不得不長時間、高強度地輪班工作，以彌補空缺。 發(fā)表于：6/23/2025 英特爾將向埃森哲外包部分營銷職能 6 月 22 日消息，美國俄勒岡州媒體 OregonLive 當?shù)貢r間 20 日報道稱，英特爾在本周對營銷部門員工的內(nèi)部信中表示計劃向咨詢公司埃森哲外包部分營銷職能，并計劃在 7 月 11 日前告知大多數(shù)營銷員工是否將被裁員。 發(fā)表于：6/23/2025 消息稱蔚來芯片業(yè)務已完成拆分 6月20日消息，近日，多家媒體報道蔚來計劃為旗下芯片業(yè)務引入戰(zhàn)略投資者，并成立獨立項目實體。 目前，該項目實體已完成工商注冊，名為安徽神璣技術有限公司，注冊地址與蔚來中國總部一致，法定代表人為蔚來芯片及智能硬件負責人白劍。 工商信息顯示，該公司注冊資本1000萬元，業(yè)務范圍涵蓋芯片設計與銷售。 報道稱，蔚來計劃向戰(zhàn)略投資者出讓少量股權，但仍保持對項目實體的控制權。 發(fā)表于：6/23/2025 MIT新3D半導體工藝探索突破摩爾定律新路徑 6 月 20 日消息，麻省理工學院（MIT）的研究團隊開發(fā)出一種低成本、可擴展的制造技術，可將高性能氮化鎵（GaN）晶體管集成到標準硅芯片上，從而提升高頻應用（如視頻通話、實時深度學習）的性能表現(xiàn)。 發(fā)表于：6/20/2025 2025年一季度企業(yè)級固態(tài)硬盤平均售價下滑近20% 6 月 19 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日報告稱，2025 年一季度企業(yè)級固態(tài)硬盤平均售價 (ASP) 下滑近 20%，拖累前五大 eSSD 品牌廠第一季度營收皆呈現(xiàn)環(huán)比下降，市場了歷經(jīng)一段調整期。 發(fā)表于：6/20/2025 國內(nèi)首個不銹鋼火箭海上回收全紀實發(fā)布 6 月 19 日消息，箭元科技昨日晚官宣入駐微博，并發(fā)布國內(nèi)首個不銹鋼火箭海上回收全紀實。 發(fā)表于：6/20/2025 五款硬盤盒內(nèi)部結構與配置對比 內(nèi)部結構是品牌的良心體現(xiàn)。 內(nèi)部對比總結： 1、從芯片成本上說，Sata硬盤盒主控鐵威馬的ASM235較貴，一片50元左右的價格。還一款支持10GB/s(Sata3 6GB/s)傳輸?shù)腏MS580不到30元，更便宜的ASM1153E，而其他四款都用JMS578，價格不到20元，只支持5GB/s，實際使用中機械單盤感受不到多少差距，多盤和SSD盤的區(qū)別就出來了； 2、電容的區(qū)別，只有鐵威馬使用固態(tài)電容，低阻抗、高低溫性能穩(wěn)定，耐高紋波、是目前電解電容產(chǎn)品中最好的，其他四款都用鋁電容，容量雖然大，但是漏電也大，誤差大，穩(wěn)定性也一般，成本低。 發(fā)表于：6/20/2025 ?12345678910…?
