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英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當時的預(yù)計，2024年英偉達將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻者。英偉達產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。

全球首臺相控陣CT在上海完成裝機

8月14日消息，日前，上海交通大學醫(yī)學院附屬瑞金醫(yī)院宣布，全球首臺相控陣CT在該院裝機。該設(shè)備由我國企業(yè)納米維景完全自主研發(fā)，刷新CT成像精度新紀錄，正式進入臨床研究階段，標志著我國在高端醫(yī)療裝備領(lǐng)域取得重大突破。

發(fā)表于：8/14/2025

蘋果A20系列將改用WMCM封裝以降低2nm成本

8月13日消息，據(jù)外媒wccftech報道，蘋果2026年推出的iPhone 18 系列所搭載的A20系列處理器將首度采用臺積電2nm制程，并計劃由現(xiàn)行InFO 封裝轉(zhuǎn)向WMCM（晶圓級多芯片模組）方案。此舉旨在通過封裝革新提升良率、減少材料消耗，緩解先進制程帶來的成本壓力。

發(fā)表于：8/14/2025

北美IDM客戶5nm AI芯片需求不及預(yù)期拖累世芯業(yè)績

8月13日，半導(dǎo)體設(shè)計服務(wù)廠商世芯電子召開法說會，公布了二季度業(yè)績，不僅上季獲利下探五個季度來的低點，預(yù)期今年底前每一季營收表現(xiàn)都將相對平淡，并且不提供今年業(yè)績預(yù)估。

發(fā)表于：8/14/2025

片上網(wǎng)絡(luò)相關(guān)技術(shù)研究綜述

隨著集成電路技術(shù)向納米尺度深入發(fā)展，片上網(wǎng)絡(luò)（Network-on-Chip，NoC）作為解決多核系統(tǒng)通信瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)，受到廣泛關(guān)注?；谧钚卵芯砍晒接懥擞绊慛oC發(fā)展的幾個方面關(guān)鍵問題，包括拓撲結(jié)構(gòu)、路由算法、交換機制和服務(wù)質(zhì)量等方面的典型技術(shù)和最新進展。研究表明，當前一些新興技術(shù)顯著提升了NoC的性能，如降低通信延遲、提升吞吐量、優(yōu)化功耗控制及提高資源利用率等。盡管如此，仍面臨集成難度高、流量管理難等諸多挑戰(zhàn)。最后，總結(jié)了NoC技術(shù)的現(xiàn)存問題，并探討了未來發(fā)展趨勢。

發(fā)表于：8/13/2025

Arm宣布自2026年起為GPU引入專用神經(jīng)加速器

8 月 13 日消息，Arm 在 SIGGRAPH 2025 大會上宣布，其將從 2026 年起為 GPU 提供專用神經(jīng)加速器，該加速器將在明年底發(fā)貨的終端設(shè)備中可用。

發(fā)表于：8/13/2025

美光將在全球范圍內(nèi)停止未來移動NAND產(chǎn)品開發(fā)

8 月 12 日消息，據(jù)界面新聞報道，網(wǎng)傳美國存儲芯片廠商美光中國區(qū)業(yè)務(wù)調(diào)整。美光公司針對此變動回應(yīng)稱，鑒于移動 NAND 產(chǎn)品在市場持續(xù)疲軟的財務(wù)表現(xiàn)，以及相較于其他 NAND 機會增長放緩，公司將在全球范圍內(nèi)停止未來移動 NAND 產(chǎn)品的開發(fā)，包括終止 UFS5（第五代通用閃存存儲）的開發(fā)。

發(fā)表于：8/12/2025

我國學者構(gòu)建國際最大規(guī)模原子量子計算系統(tǒng)

8 月 12 日消息，合肥國家實驗室 / 中國科學技術(shù)大學潘建偉、陸朝陽教授等與上海量子科學研究中心 / 上海人工智能實驗室鐘翰森研究員等同事合作，利用人工智能技術(shù)，實現(xiàn)了高度的并行性以及與陣列規(guī)模無關(guān)的常數(shù)時間消耗，在 60 毫秒內(nèi)成功構(gòu)建了多達 2024 個原子的無缺陷二維和三維原子陣列，刷新了中性原子體系無缺陷原子陣列規(guī)模的世界紀錄。該方法為大規(guī)模中性原子量子計算奠定了關(guān)鍵技術(shù)基礎(chǔ)。

發(fā)表于：8/12/2025

5G-Advanced通感融合空口技術(shù)方案增強研究報告發(fā)布

通信感知融合作為移動通信演進的重要方向之一，通過賦予網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)環(huán)境感知能力，賦能構(gòu)建智慧交通、低空經(jīng)濟、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等場景的數(shù)字化底座。隨著全球5G網(wǎng)絡(luò)加速部署及6G研發(fā)推進，通感一體化技術(shù)已成為提升頻譜效率、降低組網(wǎng)成本、拓展垂直行業(yè)應(yīng)用的關(guān)鍵突破口。 IMT-2020（5G）推進組通信感知融合任務(wù)組（以下簡稱5G通感任務(wù)組）目前完成《5G-Advanced通感融合空口技術(shù)方案增強研究報告》并發(fā)布。

發(fā)表于：8/12/2025

我國主導(dǎo)的兩項航天領(lǐng)域國際標準發(fā)布

8 月 12 日消息，中國航天科技集團有限公司 8 月 11 日宣布，該公司主導(dǎo)制定的兩項國際標準由國際標準化組織（ISO）正式發(fā)布。截至目前，由我國主導(dǎo)制定的航天領(lǐng)域 ISO 國際標準已發(fā)布 30 項，發(fā)布和在研標準總數(shù)累計達 38 項。

發(fā)表于：8/12/2025

卡住AI脖子 HBM成韓國出口王牌

8月11日消息，AI這兩年來成為市場熱點，并且也成為大國競爭的關(guān)鍵技術(shù)之一，NVIDIA的GPU雖然更強大，但在存儲芯片上也要依賴韓國廠商，因為HBM內(nèi)存逐漸卡住AI脖子。 HBM（High Bandwidth Memory）是一種高帶寬內(nèi)存標準，主要用于滿足日益增長的計算需求。145％，比競爭對手的產(chǎn)品也高出50%。

發(fā)表于：8/12/2025

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