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中移芯昇發(fā)布CM6650N通信芯片 國產化率大于90%

2025-09-17
來源:快科技

9月17日消息,近日,中移芯昇發(fā)布了國內首顆RISC-V內核衛(wèi)星+蜂窩雙模窄帶通信IoT-NTN芯片CM6650N。

中移芯昇是中國移動旗下專業(yè)芯片公司,基于RISC-V開展技術攻關,已推出多款RISC-V內核的芯片產品,關鍵技術指標業(yè)內領先。

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本次發(fā)布的CM6650N支持3GPP R17非地面網絡(NTN)5G標準。該產品具有以下幾個顯著特點:

-高國產化率:芯片IP、EDA工具、晶圓制造和封裝的國產化率大于90%;

-低功耗設計:待機電流小于1微安;

-全頻段支持:工作頻率范圍從700MHz至2.5GHz,支持地面網絡和衛(wèi)星網絡雙模通信;

-全模式衛(wèi)星支持:支持高軌、低軌衛(wèi)星;支持再生載荷、透明轉發(fā)模式。

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產品的核心優(yōu)勢是通過小型化設計,雙向語音通話能力和全球連接能力,帶動衛(wèi)星通信技術在智能手表、智能手機和遠洋運輸等高價值領域的規(guī)模應用。

通過SIM卡+芯片+流量套餐的方式,幫助客戶實現業(yè)務落地;通過高效的連接管理平臺,為客戶提供增值服務,加速產品上市。


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