1月17日，中國臺灣晶圓代工廠力積電與美國存儲芯片大廠美光科技共同宣布，雙方已簽署獨家意向書（LOI，Letter of Intent)，美光科技將以總價18億美元現(xiàn)金收購力積電位于中國臺灣苗栗縣銅鑼的P5晶圓廠的廠房及廠務設施（不含生產(chǎn)相關機器設備）。

此次收購包括一座占地30萬平方英尺的現(xiàn)有300毫米晶圓廠潔凈室，將進一步鞏固美光滿足全球日益增長的存儲解決方案需求的能力。同時，該意向書還指出美光將和力積電建立DRAM先進封裝的長期晶圓代工關系，美光也將協(xié)助力積電在新竹P3廠精進現(xiàn)有利基型DRAM制程技術(shù)。力積電將借此強化財務體質(zhì)，趁全球記憶體景氣翻揚，結(jié)合3D晶圓堆疊(WoW)、中介層(Interposer)等先進封裝技術(shù)和材料，力積電將轉(zhuǎn)型躋身AI供應鏈重要環(huán)節(jié)。

“此次戰(zhàn)略性收購現(xiàn)有潔凈室是對我們現(xiàn)有臺灣業(yè)務的有力補充，將使美光能夠提高產(chǎn)能，更好地服務于市場需求持續(xù)超過供應的客戶，”美光科技全球運營執(zhí)行副總裁馬尼什·巴蒂亞表示?！埃Ψe電）銅鑼工廠毗鄰美光臺中工廠，這將使我們在臺灣的各項業(yè)務產(chǎn)生協(xié)同效應?！?/p>

力積電董事長黃崇仁表示，這一波AI應用風潮帶動全球DRAM景氣上揚，可迅速擴充產(chǎn)能的銅鑼新廠，順勢成為美光與力積電合作雙贏的支點。出售銅鑼廠除可改善力積電財務體質(zhì)，力積電還將在通過美光認證后被納入美光DRAM先進封裝供應，同時也將與美光合作在新竹P3廠精進力積電現(xiàn)有的利基型DRAM制程，對力積電優(yōu)化營運體質(zhì)助益頗多。

黃崇仁指出，未來力積電將瞄準AI供應鏈，重組原有三座12吋、二座8吋晶圓廠的生產(chǎn)資源，專注于AI應用所需的3D AI DRAM、WoW（Wafer on Wafer）、矽中介層（Interposer）、硅電容（IPD）、電源管理IC（PMIC）及功率元件（GaN/MOSFET）等高附加價值晶圓代工產(chǎn)品，并逐步減少非AI相關的業(yè)務，順勢優(yōu)化力積電的產(chǎn)品組合以提升長期獲利能力。

針對內(nèi)部營運調(diào)整，力積電總經(jīng)理朱憲國表示，該公司將在確保生產(chǎn)不中斷及不影響FAB IP業(yè)務的前提下，將銅鑼廠的人員、設備及產(chǎn)品線有序遷回新竹廠區(qū)。在汰換新竹廠區(qū)老舊設備的同時逐步淘汰低毛利產(chǎn)品，以降低對成熟制程代工業(yè)務的依賴，強化力積電營運體質(zhì)。

黃崇仁強調(diào)，力積電與美光的合作，將可顯著提升島內(nèi)存儲技術(shù)水平和供應鏈完整性，強化中國臺灣在全球半導體產(chǎn)業(yè)的關鍵地位，進一步鞏固中國臺灣在未來以AI應用為核心的科技競爭優(yōu)勢。

預計在完成交易協(xié)議簽署和獲得必要的監(jiān)管批準后，雙方的這筆交易將于2026年第二季度完成。交易完成后，美光將接管P5工廠的所有權(quán)和控制權(quán)，并分階段進行設備安裝和DRAM產(chǎn)能提升，而力積電將在特定時間內(nèi)將其銅鑼工廠設備進行遷移。美光預計此次收購將有助于其從2027年下半年開始顯著提高DRAM晶圓產(chǎn)量。

美光表示，此次收購是對美光公司持續(xù)全球擴張計劃的補充，該公司正加大投資以滿足客戶的長期需求。