2026年3月16日，美國(guó)存儲(chǔ)芯片大美光科技正式宣布，其已于2026年第一季度開始批量出貨HBM4 36GB 12H內(nèi)存，該產(chǎn)品專為英偉達(dá)（NVIDIA）Vera Rubin平臺(tái)設(shè)計(jì)。憑借HBM4，美光實(shí)現(xiàn)了超過11 Gb/s的引腳速度，帶寬超過2.8 TB/s，相比其HBM3E，帶寬提升了2.3倍，能效提升超過20%。

為了進(jìn)一步提升HBM的容量，美光展示了其先進(jìn)的封裝技術(shù)，可將16顆HBM芯片堆疊在一起，并已向客戶交付了HBM4 48GB 16H的樣品。與HBM4 36GB 12H產(chǎn)品相比，這一里程碑式的改進(jìn)使每顆HBM芯片的容量提升了33% 。

“下一代人工智能將由整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)通過聯(lián)合工程創(chuàng)新開發(fā)的緊密集成平臺(tái)定義。我們與英偉達(dá)的緊密合作確保了計(jì)算和內(nèi)存從一開始就能協(xié)同擴(kuò)展，”美光科技執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官 Sumit Sadana 表示?！斑@一切的核心是美光的 HBM4，它是人工智能的引擎，可提供前所未有的帶寬、容量和能效。隨著 HBM4 36GB 12H 的推出，以及業(yè)界首款 SOCAMM2 和第六代 SSD 的量產(chǎn)，美光的內(nèi)存和存儲(chǔ)構(gòu)成了釋放下一代人工智能全部潛力的核心基礎(chǔ)?！?/p>

美光SOCAMM2 專為英偉達(dá) Vera Rubin NVL72 系統(tǒng)和獨(dú)立Vera CPU平臺(tái)而設(shè)計(jì)，每個(gè) CPU 可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 2TB 的內(nèi)存和 1.2 TB/s 的帶寬。

美光是首家量產(chǎn) PCIe Gen6 數(shù)據(jù)中心級(jí) SSD 的公司。美光 9650 針對(duì)能效和液冷環(huán)境進(jìn)行了優(yōu)化，采用英偉達(dá)BlueField-4 STX 參考架構(gòu)，可為 AI 訓(xùn)練和推理工作負(fù)載提供高速、低延遲的數(shù)據(jù)訪問，支持高達(dá) 28 GB/s 的順序讀取吞吐量和 550 萬隨機(jī)讀取 IOPS。美光 7600 和 9550 SSD 為客戶提供 PCIe Gen5 SSD，從而擴(kuò)展了他們的架構(gòu)設(shè)計(jì)選擇。