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工業(yè)自動化最新文章

臺積電再向海外轉(zhuǎn)移先進(jìn)工藝

臺積電確認(rèn)將在日本熊本縣建設(shè)第二座晶圓廠，預(yù)計2027年運(yùn)營，建筑面積6.9萬平方英尺，可新增1700余崗位，與一廠合計雇約3400人。新廠直接導(dǎo)入6nm工藝，用于自動駕駛、AI等高端應(yīng)用，把日本本土芯片制造水平從28nm提升兩三代，投資額139億美元；兩廠總計225億美元，日本經(jīng)產(chǎn)省補(bǔ)貼1.2萬億日元。

發(fā)表于：2025/10/27

三星2nm工藝良率被指僅有30%

10月26日消息，臺積電今年底量產(chǎn)2nm工藝，Intel的18A工藝也一樣是今年底量產(chǎn)，三星更是很早就宣布了2nm工藝量產(chǎn)的消息，然而問題還是很多。

發(fā)表于：2025/10/27

意法半導(dǎo)體Q3業(yè)績爆雷凈利下滑23.9%

當(dāng)?shù)貢r間10月23日，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics NV，簡稱“ST”)公布了截至 2025 年 9 月 27 日的第三季度財報，由于業(yè)績不及預(yù)期，導(dǎo)致意法半導(dǎo)體股價暴跌13.26%。模擬、功率和分立器件、MEMS 和傳感器 (APMS) 產(chǎn)品組：

發(fā)表于：2025/10/27

應(yīng)用材料公司宣布裁員4% 影響超1400名員工

美國芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料(228.47, 7.91, 3.59%)公司宣布將裁員4%。該公司在一份文件中表示，已于周四開始通知全球“所有級別和團(tuán)隊”的受影響員工。?應(yīng)用材料公司為包括半導(dǎo)體行業(yè)在內(nèi)的行業(yè)提供設(shè)備、服務(wù)和軟件。根據(jù)2025年8月的一份文件，該公司擁有大約36100名全職員工。4%的裁員將代表約1444名員工。

發(fā)表于：2025/10/24

邁向智造新紀(jì)元：第106屆中國電子展實(shí)裝示范線全線就緒

第106屆中國電子展將于2025年11月5日至7日在上海新國際博覽中心N5、N4館隆重舉辦。展會現(xiàn)場將匯聚國內(nèi)頂尖智能裝備與軟件企業(yè)，重點(diǎn)以實(shí)時組裝演示為核心，生動呈現(xiàn)“電子智能制造工廠（實(shí)裝）示范線”。該產(chǎn)線全景式演繹從PCB上料到成品產(chǎn)出的全流程自動化、數(shù)字化與智能化作業(yè)，標(biāo)志著中國電子智能制造解決方案已邁入高效協(xié)同、自主可控的新階段，為行業(yè)轉(zhuǎn)型升級打造了具備高度參考價值的“樣板工程”。

發(fā)表于：2025/10/24

三星閃存芯片首次進(jìn)入3D晶體管時代

10月23日消息，自從Intel首次在22nm工藝節(jié)點(diǎn)引入Finfet晶體管之后，邏輯工藝正式進(jìn)入3D時代，現(xiàn)在三星也要在閃存芯片上首發(fā)3D晶體管技術(shù)了。

發(fā)表于：2025/10/24

臺積電自研EUV光罩保護(hù)膜推遲導(dǎo)入High-NA EUV光刻機(jī)

10月22日消息，光罩大廠Tekscend Photomask（科盛德光罩）近日于日本東京證交所掛牌上市，募資規(guī)模達(dá)1,566億元日元。而隨著Tekscend Photomask的上市，象征著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前進(jìn)至埃米制程，扮演最前端制程的光罩重要性大大增加。供應(yīng)鏈指出，光罩好比芯片制作的底片，光罩受污染會導(dǎo)致無法提升最終良率。因此，臺積電自研光罩保護(hù)膜（Pellicle），主要因?yàn)?nm以下光罩開發(fā)成本昂貴，制程須加上防止灰塵與顆粒的護(hù)膜，做為關(guān)鍵防護(hù)作用。顯示臺積電維持采購標(biāo)準(zhǔn)EUV光刻機(jī)生產(chǎn)A14、A10制程。

發(fā)表于：2025/10/24

三星宣布計劃將FinFET制程導(dǎo)入NAND Flash

10月23日消息，三星電子在SEDEX 2025上宣布，計劃將鰭式場效晶體管（FinFET）制程技術(shù)應(yīng)用于NAND Flash閃存生產(chǎn)上。這一舉動被解讀為三星為應(yīng)對人工智能（AI）芯片對更大容量NAND Flash閃存的需求所做的準(zhǔn)備。不過，這是一項(xiàng)技術(shù)屬于未來技術(shù)，實(shí)際應(yīng)用仍需時間。

發(fā)表于：2025/10/24

全球首顆！德氪微發(fā)布超高耐壓毫米波隔離驅(qū)動芯片DKV56系列

今日，德氪微電子正式發(fā)布全球首顆超高耐壓毫米波隔離驅(qū)動芯片——DKV56系列。作為新一代高性能隔離式IGBT、MOSFET、SiC柵極驅(qū)動芯片，DKV56系列集成德氪微MillConnex®毫米波無線隔離技術(shù)，在“高耐壓、高CMTI、高集成、低延時”四個關(guān)鍵指標(biāo)實(shí)現(xiàn)突破，為AI數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化、新能源與儲能系統(tǒng)、新能源汽車、電力電子及高性能電機(jī)控制等領(lǐng)域帶來更安全、更高效的電源系統(tǒng)解決方案。目前，該芯片已進(jìn)入量產(chǎn)階段。

發(fā)表于：2025/10/24

安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布

日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點(diǎn)、核心應(yīng)用領(lǐng)域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。

發(fā)表于：2025/10/23

中國對美國模擬芯片反傾銷調(diào)查問卷發(fā)放

10月22日，中國商務(wù)部貿(mào)易救濟(jì)調(diào)查局發(fā)布了“關(guān)于發(fā)放相關(guān)模擬芯片反傾銷案調(diào)查問卷的通知”。調(diào)查主要針對原產(chǎn)于美國的通用接口芯片和柵極驅(qū)動芯片，相關(guān)利害關(guān)系方應(yīng)按要求在問卷發(fā)放之日起37日之內(nèi)如實(shí)填寫，并提交完整準(zhǔn)確的答卷。

發(fā)表于：2025/10/23

消息稱臺積電放棄采購4億美元ASML頂級光刻機(jī)

10 月 22 日消息，據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道，隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)一步微縮 1.4 納米（A14）及 1 納米（A10），臺積電面臨新的制造瓶頸，該公司決定放棄采購單價高達(dá) 4 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 28.37 億元人民幣）的 ASML 高數(shù)值孔徑（High-NA）EUV 光刻機(jī)。

發(fā)表于：2025/10/23

Vicor 拓展與深化其知識產(chǎn)權(quán)（IP）授權(quán)業(yè)務(wù)

馬薩諸塞州安多弗，2025 年 10 月 22 日（GLOBE NEWSWIRE）—Vicor 公司（納斯達(dá)克股票代碼：VICR）在高密度電源系統(tǒng)技術(shù)研發(fā)中積累的知識產(chǎn)權(quán)，對于AI等高增長市場實(shí)現(xiàn)卓越性能表現(xiàn)非常關(guān)鍵。

發(fā)表于：2025/10/23

基于I3C分布式總線架構(gòu)的人形機(jī)器人靈巧手方案

近年來人形機(jī)器人技術(shù)迎來爆發(fā)式增長，全球科技巨頭和中國本土企業(yè)不斷升級迭代人形機(jī)器人產(chǎn)品和相關(guān)技術(shù)，推動機(jī)器人在工業(yè)、物流、醫(yī)療、教育和家庭等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。而在人形機(jī)器人系統(tǒng)中，靈巧手被認(rèn)為是最復(fù)雜、最精密和最關(guān)鍵的執(zhí)行器，成為人形機(jī)器人發(fā)展的核心方向之一，它不僅需要具備高自由度的運(yùn)動能力，還要實(shí)現(xiàn)對力和位置的精準(zhǔn)控制，以模擬人手的操作行為。

發(fā)表于：2025/10/22

中國怒批荷蘭強(qiáng)行接管安世半導(dǎo)體

10月22日消息，據(jù)彭博社昨日報導(dǎo)，針對荷蘭政府強(qiáng)行接管中國聞泰科技旗下全資子公司安世半導(dǎo)體 (Nexperia) 的舉動，中國商務(wù)部長王文濤警告稱，此舉已“嚴(yán)重影響”全球供應(yīng)鏈穩(wěn)定，并敦促荷方盡速解決問題。

發(fā)表于：2025/10/22

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