工業(yè)自動化最新文章 消息称英特尔14A工艺拿下英伟达和AMD订单 12月19日消息，据Wccftech报道，英特尔目前已准备好将其最为先进的Intel 14A工艺节点向广泛外部客户开放。广发证券香港的分析显示，英伟达（NVIDIA）和AMD计划将该工艺应用到自己的下一代服务器CPU产品当中。而在此之前还有传闻称，英特尔赢得了代工苹果公司AI服务器芯片的订单。 發(fā)表于：2025/12/19 商务部：强烈反对欧委会密集对多家中国企业发起调查 12 月 18 日消息，据新华社，商务部新闻发言人何亚东在今天举行的例行新闻发布会上说，中方注意到，欧委会近期密集对中国企业发起《外国补贴条例》（FSR）调查，先后对中车集团、同方威视发起深入调查，甚至对中国数字平台进行现场突袭检查，做法恶劣，指向性和歧视性明显。 發(fā)表于：2025/12/19 全球11大半导体厂商上季获利暴涨130%至801亿美元 据《日经新闻》12月17日报道，受益于AI旺盛的需求带动，全球主要11家半导体厂在今年第三季度（2025年7-9月、部分为6-8月或8-10月）合计净利润同比暴涨130%至801亿美元，创下了有数据可供追溯的2010年以来单利获利历史新高纪录。 报道指出，在第三季的全球11大半导体厂中，与AI相关的半导体企业表现亮眼，英伟达、台积电等9家厂商第三季获利呈现增长或转盈，另一方面，车用芯片厂商则陷入低迷。 發(fā)表于：2025/12/19 华辰芯光以IDM模式破局锻造AI与卫星通信“中国芯” 华辰芯光完成FAB重资产投入后，在构建起“芯片设计+FAB制造+芯片封测”产能矩阵后，能否让其在AI算力、卫星通信等新兴市场的爆发式需求中抢占先机？ 發(fā)表于：2025/12/19 商务部批准部分稀土出口通用许可申请 12月18日消息，据央视新闻报道，在今天（18日）下午召开的商务部例行新闻发布会上，新闻发言人针对稀土相关物项出口管制的最新进展进行回应。商务部新闻发言人表示，对稀土相关物项实施出口管制以来，中方主管部门向中国出口商进行了政策宣介，随着相关出口和合规经验的积累，部分中国出口商已初步达到申请通用许可的基本要求。 發(fā)表于：2025/12/19 中微半导体公司公告筹划购买杭州众硅控股权 12月18日消息，12月18日晚间，中微半导体公司公告，公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）控股权并募集配套资金。 發(fā)表于：2025/12/19 模拟芯片大厂ADI宣布全系产品涨价 12月18日消息，模拟芯片大厂亚德诺半导体（ADI）近日向客户发出涨价通知，计划于2026年2月1日起对全系列产品进行涨价。 而根据业内消息显示，ADI此次涨价将会针对不同客户层级及料号推出差异化调价方案，整体的涨价幅度约为15%。其中，近千款军规级MPNs产品（后缀/883）涨幅或高达30%，具体执行细则正处于最终敲定阶段。 發(fā)表于：2025/12/19 Rapidus成功开发玻璃基板技术 12月18日消息，据《日经新闻》报道，日本晶圆代工初创企业Rapidus已成功开发玻璃基板面板级封装（PLP）技术，计划2028年投入量产，拉近与台积电的差距。Rapidus计划于SEMICON Japan 展会上，介绍其在玻璃基板面板级封装（PLP）领域的最新进展。 發(fā)表于：2025/12/19 GAA架构带来技术跨越 台积电2nm产能已被全部预订 12 月 17 日消息，据台媒《经济日报》昨晚报道，台积电 2nm 节点全面转向 GAA 架构，目标是在性能和能效层面实现显著跃升，迅速吸引了大量客户跟进。 發(fā)表于：2025/12/18 台积电日本熊本厂深陷亏损泥潭 因为人工智能（AI）需求火热，台积电2025年业绩上看3.7万亿元（新台币，下同），但近期传出台积电日本熊本厂（JASM）产能利用率低迷、亏损无法止血的消息，引发岛内关注。 發(fā)表于：2025/12/18 传苹果计划将部分iPhone芯片交由印度企业封装 12月17日消息，据印度媒体The Economic Times援引知情人士的话报道称，苹果正在与Murugappa集团旗下的CG Semi等一些印度芯片制造商进行初步谈判，以在印度组装和封装部分iPhone的零组件。此举标志着苹果在打造印度制造供应链上又将迈出重要一步。 發(fā)表于：2025/12/18 三星发布10nm以下的DRAM技术 12月16日，三星电子在旧金山举行的第70届国际电子器件会议上宣布，其旗下三星先进技术研究所（SAIT）成功开发出一种新型晶体管，能够在10nm以下的制程节点上生产DRAM，这个突破将解决移动DRAM发展中的关键挑战。这项技术的重点在于实现小于10nm的DRAM 制程，这对于移动DRAM 来说是一个重要的障碍，因为传统的演进方法已经达到物理极限。 發(fā)表于：2025/12/17 SEMI预测今年全球半导体设备市场1330亿美元 12 月 17 日消息，SEMI 当地时间昨日在 SEMICON Japan 2025 上表示，预计今年全球半导体制造设备市场的规模将达到 1330 亿美元，在 2024 年已创历史纪录的水平上进一步提升 13.7%。而 2026、2027 两年则分别可达 1450 亿美元和 1560 亿美元。 發(fā)表于：2025/12/17 国产EDA大并购 华大九天入股思尔芯 近日，大湾区基金联合北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”，SZ301269，中国电子信息产业集团旗下EDA上市公司），战略并购国内数字EDA领域头部企业思尔芯公司。此次并购投资，由华大九天与大湾区基金联手完成，标志着产业龙头与战略基金合力加强国产EDA产业链整合，共同破解关键科创领域“卡脖子”环节，共筑国产芯片验证完整产业生态。 發(fā)表于：2025/12/17 台积电将提升CoWoS先进封装CoW阶段委外规模 12 月 16 日消息，作为目前最为成熟、产能最充足的 2.5D 先进封装集成技术，台积电的 CoWoS 一直是各大 AI 芯片企业争夺的焦点，台积电也正不断对此扩产。 發(fā)表于：2025/12/17 <…78910111213141516…>
