10月26日消息，臺積電近年來加大了向海外轉移先進工藝的力度，在美國的投資高達1650億美元，未來2nm以及1.4nm工藝都會在美國生產。

第二個重點投資的地區(qū)就是日本，前幾年在日本熊本縣建設了第一座晶圓廠，主要生產28到12nm工藝的芯片，日前臺積電又確認第二座晶圓廠已經達成協議，預計2027年開始運營。

工廠將位于熊本一廠的東側，建筑面積高達6.9萬平方英尺，預計將貢獻1700多個工作崗位，兩個工廠合計雇傭大約3400員工。

這次的晶圓廠所生產的芯片工藝也大幅升級，直接來到了6nm節(jié)點，主要用于自動駕駛、人工智能AI等產業(yè)，放在全球來看也是相當先進的工藝。

此前日本本土能生產的先進工藝也就是在28nm節(jié)點，臺積電此舉將日本本土的芯片工藝提升了兩三代水平。

由于工藝大幅提升，所需的投資也來到了139億美元，接近千億人民幣，兩個工廠總計投資將達到225億美元，給日本貢獻3.4萬億日元的投資額，所以日本官方也給予巨額補貼，經產省出資1.2萬億日元補助工廠。