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基于ERNIE-CAB-CNN的稀土專利文本分類模型

針對(duì)稀土專利文本專業(yè)性強(qiáng)的特點(diǎn)以及現(xiàn)有的文本分類方法存在的不足，鑒于類別注意力在計(jì)算機(jī)視覺領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用和取得的良好效果，提出了一種用于文本分類的類別注意力模塊（Category Attention Module，CAB），并結(jié)合預(yù)訓(xùn)練模型ERNIE和卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（Convolutional Neural Networks，CNN）構(gòu)建了一個(gè)用于稀土專利文本分類的創(chuàng)新模型ERNIE-CAB-CNN。模型使用ERNIE對(duì)專利文本進(jìn)行向量化，得到語(yǔ)義信息更加豐富的向量表示后，通過CAB為文本中各個(gè)類別的重要特征賦予較高權(quán)值，使模型可以更準(zhǔn)確地區(qū)分不同類別的特征。最后用CNN進(jìn)一步提取文本中其他關(guān)鍵局部特征，得到的最終文本向量表示用于分類。通過Patsnap專利數(shù)據(jù)庫(kù)官方網(wǎng)站檢索下載稀土專利數(shù)據(jù)構(gòu)建數(shù)據(jù)集進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，稀土專利文本分類模型ERNIE-CAB-CNN在測(cè)試集上分類的準(zhǔn)確率、精確率、F1分?jǐn)?shù)分別為82.68％、83.2％、82.06％，取得了良好的分類效果。

發(fā)表于：2025/1/20

力積電將攜手臺(tái)積電開發(fā)六層晶圓堆疊技術(shù)

1月20日消息，業(yè)內(nèi)傳聞顯示，晶圓代工廠商力積電在AI制程關(guān)鍵中介層技術(shù)方面獲得了臺(tái)積電認(rèn)證，將協(xié)同臺(tái)積電打入英偉達(dá)、AMD等AI巨頭供應(yīng)鏈，并攜手臺(tái)積電完成開發(fā)四層晶圓堆疊（WoW）技術(shù)，現(xiàn)正邁入難度更高的六層晶圓堆疊，技術(shù)比三星更強(qiáng)，有望抓住AI商機(jī)，推動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

發(fā)表于：2025/1/20

傳臺(tái)積電將再建兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠

1月20日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱，為應(yīng)對(duì)旺盛的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能需求，傳聞臺(tái)積電計(jì)劃在南科三期再蓋兩座CoWoS新廠，投資金額估逾新臺(tái)幣2,000億元。如果再加上臺(tái)積電正在嘉科園區(qū)建設(shè)的CoWoS新廠，業(yè)界預(yù)期，臺(tái)積電短期內(nèi)總計(jì)將擴(kuò)充八座CoWoS廠，其中，南科至少有六座，以實(shí)際擴(kuò)產(chǎn)行動(dòng)回應(yīng)此前的CoWoS砍單傳聞。

發(fā)表于：2025/1/20

美國(guó)商務(wù)部宣布投資14億美元支持四個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目

當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月17日消息，美國(guó)商務(wù)部宣布，“芯片法案”國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃（NAPMP）已敲定 14 億美元的獎(jiǎng)勵(lì)資金，以加強(qiáng)美國(guó)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，并使新技術(shù)得到驗(yàn)證并大規(guī)模過渡到美國(guó)制造。這些獎(jiǎng)項(xiàng)將有助于建立一個(gè)自給自足、大批量的國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝行業(yè)，其中先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片在美國(guó)制造和封裝。

發(fā)表于：2025/1/20

SK海力士有望2月啟動(dòng)業(yè)界最先進(jìn)1c nm制程DRAM量產(chǎn)

1 月 17 日消息，韓媒 MT（注：全稱 MoneyToday）當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日?qǐng)?bào)道稱，SK 海力士近日已成功完成內(nèi)存業(yè)界最先進(jìn) 1c 納米制程 DRAM 的批量產(chǎn)品認(rèn)證，連續(xù)多個(gè)以 25 塊晶圓為單位的批次在質(zhì)量和良率上均達(dá)到要求。 SK 海力士有望在完成量產(chǎn)交接手續(xù)后于 2 月初正式啟動(dòng) 1c 納米 DRAM 量產(chǎn)。

發(fā)表于：2025/1/20

臺(tái)積電確認(rèn)已在美國(guó)大規(guī)模生產(chǎn)4nm芯片

1 月 18 日消息，據(jù)外媒 Tom's Hardware 報(bào)道，臺(tái)積電確認(rèn)其美國(guó)亞利桑那州的 Fab 21 晶圓廠在 2024 年第四季度已開始進(jìn)入大批量生產(chǎn) 4nm 工藝（N4P）工藝芯片。

發(fā)表于：2025/1/20

美國(guó)商務(wù)部宣布向ADI等提供2.464億美元補(bǔ)貼

美國(guó)商務(wù)部宣布向ADI/Coherent/IntelliEPI/Sumika提供2.464億美元補(bǔ)貼

發(fā)表于：2025/1/20

日本2024年度芯片設(shè)備銷售額首度突破4萬億日元

中國(guó)大陸及AI需求旺盛，日本2024年度芯片設(shè)備銷售額首度突破4萬億日元

發(fā)表于：2025/1/20

英飛凌在泰國(guó)新建后道工廠，優(yōu)化和豐富生產(chǎn)布局

l 英飛凌位于曼谷南部沙沒巴干府的新后道廠破土動(dòng)工，該廠將擴(kuò)大公司在亞洲的生產(chǎn)布局 l 新制造基地對(duì)于滿足日益增長(zhǎng)的功率模塊需求和以具有競(jìng)爭(zhēng)力的成本推動(dòng)公司整體增長(zhǎng)至關(guān)重要 l 今年的支出已包含在2025年資本支出預(yù)測(cè)中，將根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模

發(fā)表于：2025/1/17

CSIA：支持在華內(nèi)外資半導(dǎo)體企業(yè)依世貿(mào)規(guī)則維護(hù)自身合法權(quán)益

1月16日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)文稱，近期，業(yè)界向中國(guó)商務(wù)部反映，國(guó)內(nèi)有關(guān)成熟制程芯片產(chǎn)業(yè)正面臨來自美國(guó)進(jìn)口產(chǎn)品的不公平競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn)，有申請(qǐng)反傾銷反補(bǔ)貼調(diào)查的訴求。一段時(shí)間以來，美拜登政府對(duì)本國(guó)芯片行業(yè)施以巨額補(bǔ)貼，使得美企在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)不平等優(yōu)勢(shì)，并以低價(jià)向中國(guó)出口芯片產(chǎn)品，嚴(yán)重?fù)p害了中國(guó)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的合法權(quán)益。

發(fā)表于：2025/1/17

中國(guó)機(jī)電商會(huì)：支持中國(guó)相關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)依法維護(hù)自身合法權(quán)益

1 月 16 日消息，中國(guó)機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)出口商會(huì)（下稱“中國(guó)機(jī)電商會(huì)”）今日發(fā)文稱，2025 年 1 月 16 日，中國(guó)商務(wù)部新聞發(fā)言人提到，國(guó)內(nèi)有關(guān)成熟制程芯片產(chǎn)業(yè)反映，正遭受自美進(jìn)口產(chǎn)品的不公平競(jìng)爭(zhēng)。中國(guó)機(jī)電商會(huì)高度關(guān)注，支持我國(guó)芯片行業(yè)企業(yè)運(yùn)用世貿(mào)組織規(guī)則捍衛(wèi)自身合法權(quán)益。

發(fā)表于：2025/1/17

一樁標(biāo)準(zhǔn)必要專利許可糾紛給半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)的啟示

科技創(chuàng)新已經(jīng)成為半導(dǎo)體等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的“主陣地”，知識(shí)產(chǎn)權(quán)成為衡量企業(yè)整體實(shí)力的一項(xiàng)重要指標(biāo)。在半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)，隨著新技術(shù)不斷發(fā)展，技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓寬、沉淀，標(biāo)準(zhǔn)化程度不斷提高，知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面的爭(zhēng)議也越來越多地進(jìn)入從業(yè)者的視野。

發(fā)表于：2025/1/17

臺(tái)積電表示今年下半年量產(chǎn)2nm晶圓

臺(tái)積電表示今年下半年量產(chǎn)2nm晶圓，亞利桑那州第一家晶圓廠 4 納米制程四季度量產(chǎn)

發(fā)表于：2025/1/17

臺(tái)積電重申最先進(jìn)制程不會(huì)搬到美國(guó)

臺(tái)積電董事長(zhǎng)：我們不是美積電最先進(jìn)制程不會(huì)搬到美國(guó)

發(fā)表于：2025/1/17

康佳擬收購(gòu)宏晶微電子以完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局

康佳擬收購(gòu)宏晶微電子，完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局

發(fā)表于：2025/1/17