EDA與制造相關文章 傳蘋果A20系列處理器將首次采用晶圓級多芯片封裝技術 6月4日消息，據9to5mac報道，蘋果計劃為2026年的iPhone大幅改變芯片設計方式，很可能首度在系列處理器中采用先進的晶圓級多芯片封裝（multi-chip packaging）技術。 發(fā)表于：6/5/2025 美光率先推出第六代10nm級LPDDR5xDRAM內存 6 月 4 日消息，美光當地時間昨日宣布在業(yè)界率先推出基于第六代 10nm 級制程（注：按美光命名為 1γ、1-gamma，按三星和 SK 海力士命名為 1c）的 LPDDR5x DRAM 內存。 發(fā)表于：6/4/2025 WSTS預測2025年全球半導體市場規(guī)模將超7000億美元 6月3日消息，世界半導體貿易統(tǒng)計WSTS北京時間今日下午發(fā)布了其2025年春季半導體市場預測。該組織認為2025年全球半導體市場規(guī)模將達到7009億美元（注：現匯率約合5.05萬億元人民幣），同比增長11.2%。 發(fā)表于：6/4/2025 鴻海斥資4億元租賃德州2座工廠以擴大AI服務器產能 6月3日晚間，電子代工大廠鴻海代子公司Foxconn Assembly LLC. 公告稱，已經取得美國德克薩斯州休斯敦2座廠房租賃使用權，合約租金總額約5,655.38萬美元（約合人民幣4.1億元），市場解讀鴻海此次投資持續(xù)在得州擴充人工智能（AI服務器產線，服務北美客戶。 發(fā)表于：6/4/2025 英特爾晶圓代工直指三星后院 6月4日消息，英特爾通過官網宣布，英特爾代工部門將于 6 月 24 日在韓國首爾舉行 Direct Connect Asia 活動，這也是英特爾代工 Direct Connect 大會首次來到美國境外。英特爾代工部門表示，此次活動將提供一個與其高管和技術專家深入交流的獨家機會。 發(fā)表于：6/4/2025 臺積電日本JASM第二晶圓廠項目動工因交通不暢延遲 6 月 3 日消息，臺積電董事長兼總裁魏哲家在今日年度股東常會后接受采訪時確認，臺積電在日控股子公司 JASM 的第二晶圓廠項目動工出現略微延遲。 發(fā)表于：6/4/2025 臺積電2nm制程投產在即 每片晶圓代工價格飆升至3萬美元 6月3日消息，據臺灣地區(qū)工商時報報道，臺積電即將迎來 2 納米制程的投產，這一技術突破標志著芯片制造領域進入了一個新的時代。據供應鏈消息，臺積電的 2 納米制程從研發(fā)到量產的總成本高達 7.25 億美元，其代工價格也水漲船高，每片晶圓的代工價格飆升至 3 萬美元 發(fā)表于：6/3/2025 臺積電CEO否認近期擬赴阿聯酋設廠傳聞 6 月 3 日消息，在今日舉行的臺積電年度股東常會上，臺積電董事長兼總裁魏哲家就近期有關臺積電擬赴阿聯酋建設大型晶圓廠項目的媒體傳聞作出簡短回應：“不會”。 發(fā)表于：6/3/2025 三星挖來臺積電前高管以開拓晶圓代工業(yè)務 6月3日消息，據韓媒Fnnews報道，三星電子為了強化晶圓代工業(yè)務的競爭力已經聘請了臺積電前高管Margaret Han，擔任北美晶圓代工業(yè)務的負責人。過去Margaret Han曾在臺積電任職長達21年，隨后轉戰(zhàn)英特爾及恩智浦等半導體大廠。 發(fā)表于：6/3/2025 消息稱瑞薩電子放棄生產碳化硅功率半導體 6 月 3 日消息，《日經亞洲》日本當地時間 5 月 29 日報道稱，瑞薩電子已放棄制造碳化硅 (SiC) 功率半導體，原定于 2025 年初在群馬縣高崎市工廠啟動生產的計劃破滅，相關生產團隊已于今年早些時候解散。 發(fā)表于：6/3/2025 我國科學家利用溫加工方法制備高性能半導體薄膜 6 月 2 日消息，據中國科學院官方微博轉中國科學報報道，中國科學院上海硅酸鹽研究所史迅研究員、陳立東院士團隊，聯合上海交通大學魏天然教授團隊，發(fā)現一類特殊的脆性半導體在 500K 下具有良好的塑性變形和加工能力，并建立了與溫度相關的塑性物理模型，在半導體中實現了類似金屬的塑性加工工藝，為豐富無機半導體加工制造技術、拓展應用場景提供了重要支撐。相關研究成果已發(fā)表于《自然 - 材料》。 發(fā)表于：6/3/2025 Synopsys CEO發(fā)內部信稱美國新規(guī)將影響中國所有客戶 繼當地時間2025年5月29日，新思科技(Synopsys)通過官方發(fā)布公告，宣布已經收到了美國商務部工業(yè)和安全局(BIS)的對華出口管制通知函之后，新思科技CEO Sassine Ghazi也向員工發(fā)布了內部信進行了進一步的解釋。 發(fā)表于：6/3/2025 中國商務部回應美國無理指責及斷供EDA等行為 據中國商務部網站6月2日消息，針對近日美國指控中方違反中美日內瓦經貿會談共識，以及對華斷供芯片設計軟件（EDA）等相關事宜，商務部新聞發(fā)言人進行了回應。 發(fā)表于：6/3/2025 日月光推出具備硅通孔FOCoS-Bridge封裝技術 5月29日，半導體封測大廠日月光半導體宣布推出具備硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片橋接技術（FOCoS-Bridge），推動人工智能（AI）技術發(fā)展，并加速AI 對全球生活的深遠影響。 發(fā)表于：5/30/2025 臺積電驚爆世界最先進EUV光刻機只賣了5臺 5月29日消息，近日，臺積電重申，1.4nm級工藝技術不需要高數值孔徑（High-NA）EUV光刻機，目前找不到非用不可的理由。 臺積電在阿姆斯特丹舉行的歐洲技術研討會上重申了其長期以來對下一代高NA EUV光刻設備的立場。該公司的下一代工藝技術，包括A16（1.6納米級）和A14（1.4納米級）工藝技術，不需要這些最高端的光刻系統(tǒng)。 因此，臺積電不會在這些節(jié)點上采用高數值孔徑EUV設備。 發(fā)表于：5/30/2025 ?…567891011121314…?
