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SK海力士終結(jié)三星33年霸主地位成為全球最大DRAM制造商

8 月 17 日消息，得益于 AI 帶動(dòng)的 HBM 需求，以及與英偉達(dá)的獨(dú)家供貨合作，SK海力士在 2025 年上半年超越了保持 33 年霸主地位的三星電子，成為全球最大 DRAM 制造商。

發(fā)表于：8/18/2025

日本Oki利用CFB技術(shù)成功將InP光學(xué)器件安裝在12英寸晶圓上

據(jù)EEnews europe報(bào)道，日本隱城電機(jī)工業(yè)公司（Oki）利用其晶體薄膜鍵合（CFB）技術(shù)成功將 50 毫米晶圓的光學(xué)元件安裝到更大的 300 毫米（12英寸）晶圓上。

發(fā)表于：8/18/2025

華碩已轉(zhuǎn)移90%的PC和主板生產(chǎn)

8月15日消息，PC大廠華碩在2025年第二季度投資者電話會(huì)議上表示，已將其主板和 PC 的大部分生產(chǎn)都已經(jīng)擴(kuò)展到海外工廠。除此之外，該公司在去年第四季度末也已經(jīng)將其服務(wù)器生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到美國。

發(fā)表于：8/18/2025

國產(chǎn)首臺(tái)28納米關(guān)鍵尺寸電子束量測量產(chǎn)設(shè)備出機(jī)

據(jù)《無錫日?qǐng)?bào)》消息，8月15日，國產(chǎn)首臺(tái)28納米關(guān)鍵尺寸電子束量測量產(chǎn)設(shè)備在錫成功出機(jī)。電子束晶圓量檢測設(shè)備是芯片制造領(lǐng)域除光刻機(jī)外，技術(shù)難度最大、重要程度最高的設(shè)備之一。

發(fā)表于：8/18/2025

Intel 10A工藝最快2028年面世

8月17日消息，在先進(jìn)工藝上，Intel四年搞定了五代工藝，今年會(huì)量產(chǎn)18A工藝，但是他們面臨的問題不在技術(shù)研發(fā)本身。對(duì)Intel來說，先進(jìn)工藝研發(fā)完成之后，如何在市場取得成功才是關(guān)鍵，18A除了Intel自身的2款處理器之外，還拉到了幾家客戶，之前高通、NVIDIA及蘋果都被傳有意使用Intel代工。

發(fā)表于：8/18/2025

英特爾首次展示基于Intel 18A制程的非x86 SoC

8月15日消息，據(jù)外媒wccftech報(bào)道，處理器大廠英特爾（Intel）近日在現(xiàn)場展示中，首次公開了基于Intel 18A制程的非x86構(gòu)架的SoC參考設(shè)計(jì)，宣示該制程節(jié)點(diǎn)將不再局限于自家處理器，未來將支持Arm與RISC-V 構(gòu)架，意圖擴(kuò)展至其他類型的芯片設(shè)計(jì)代工市場。報(bào)道稱，英特爾展示的這款參考SoC 采用7個(gè)核心的混合構(gòu)架（性能型、優(yōu)化型與高效型），并整合來自第三方的PCIe IP與控制器IP，現(xiàn)場可以順利執(zhí)行3D 游戲、動(dòng)畫制作與4K 串流播放等多項(xiàng)工作負(fù)載。同時(shí)，英特爾也宣布開發(fā)工具VTune Profiler 已優(yōu)化支持非x86 SoC，以提升CPU 資源利用效率。

發(fā)表于：8/15/2025

一文看懂CPU為什么做成方形的

不管臺(tái)式機(jī)，筆記本，還是手機(jī)，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)里面的CPU都是方形（矩形）的，而且毫無例外的是，顯卡的核心，內(nèi)存的顆粒，SSD的閃存顆粒也都是方形的，那為什么大家都這么默契選擇了方形，而不是三角形或者六邊形呢？

發(fā)表于：8/15/2025

格芯完成對(duì)芯片IP企業(yè)MIPS收購

8 月 15 日消息，格芯 GlobalFoundries (GF) 美國紐約州當(dāng)?shù)貢r(shí)間 14 日宣布已完成對(duì) AI 和處理器 IP 供應(yīng)商 MIPS 的收購。MIPS 預(yù)計(jì)將繼續(xù)作為 GF 的獨(dú)立業(yè)務(wù)運(yùn)營，保持其許可模式。

發(fā)表于：8/15/2025

國內(nèi)最大12英寸硅片廠西安奕材科創(chuàng)板IPO過會(huì)

8月14日晚間，根據(jù)上海證券交易所官網(wǎng)信息顯示，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（以下簡稱"西安奕材"）科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)成功獲得通過。

發(fā)表于：8/15/2025

日本電子特氣大廠火災(zāi)影響半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月12日，關(guān)東電化工業(yè)株式會(huì)社（Kanto Denka Kogyo Co.，Ltd.）發(fā)布公告稱，今年8月7日凌晨 4 時(shí) 40 分，其位于日本群馬縣澀川市的三氟化氮生產(chǎn)設(shè)施發(fā)生嚴(yán)重火災(zāi)，造成一名工人死亡，另一名工人受傷?；饎?shì)于當(dāng)日上午8時(shí)45分被完全撲滅。

發(fā)表于：8/15/2025

探索分布式仿真方法加速Chiplet系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證

隨著人工智能（AI）和高性能計(jì)算領(lǐng)域?qū)π酒懔π枨蟮脑鲩L，Chiplet方案正日益受到行業(yè)重視。然而Multi-Die系統(tǒng)復(fù)雜性和規(guī)模的擴(kuò)大導(dǎo)致仿真消耗服務(wù)器資源大、驗(yàn)證交付周期延長等。為解決這些問題，分析了傳統(tǒng)的三步法和Socket驗(yàn)證方法，重點(diǎn)探索了Cadence分布式仿真方案，基于某實(shí)際Chiplet項(xiàng)目將系統(tǒng)級(jí)仿真任務(wù)分解成多個(gè)子Die并行執(zhí)行的仿真實(shí)例，從服務(wù)器內(nèi)存、跨服務(wù)器通信延遲、同步時(shí)間精準(zhǔn)調(diào)控、信號(hào)連接開始時(shí)間及信號(hào)連接數(shù)量等多個(gè)方面探索了分布式仿真提效的措施，實(shí)現(xiàn)了超大規(guī)模Chiplet系統(tǒng)級(jí)RTL仿真和回歸效率提升。

發(fā)表于：8/14/2025

XR芯片系統(tǒng)的EMU全場景AVIP快速迭代驗(yàn)證方案

隨著XR領(lǐng)域的不斷發(fā)展，市場對(duì)全功能和更高性能的復(fù)雜XR芯片系統(tǒng)需求越來越強(qiáng)烈。需求傳導(dǎo)到芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，呈現(xiàn)出芯片規(guī)模和復(fù)雜度增加的態(tài)勢(shì)，給芯片驗(yàn)證收斂帶來的挑戰(zhàn)也同時(shí)不斷增大。如何在投片前做到關(guān)鍵指標(biāo)驗(yàn)證收斂，是每個(gè)芯片工程師和項(xiàng)目經(jīng)理面對(duì)的難題。在XR芯片研發(fā)領(lǐng)域，為了解決這一難題，提出EMU全場景AVIP快速迭代驗(yàn)證方案，其中EMU設(shè)備采用Cadence Palladium Z2，AVIP在Cadence VIP的基礎(chǔ)上，適配Palladium Z2 EMU環(huán)境，對(duì)接PCIe、MIPI、USB、UART等不同接口，并滿足仿真加速、數(shù)據(jù)比對(duì)等需求。通過在XR芯片系統(tǒng)中EMU全場景AVIP快速迭代驗(yàn)證方案的應(yīng)用，有效提升驗(yàn)證收斂效率，為芯片的成功交付做到了有力支撐。

發(fā)表于：8/14/2025

基于Cadence軟件平臺(tái)的分布式電源噪聲仿真方法研究

為了縮短采用PowerSI提取電源S參數(shù)的建模時(shí)間，提高芯片內(nèi)部功能模塊電源仿真的精度，進(jìn)一步識(shí)別敏感區(qū)域電源噪聲，引入了一種基于封裝電源的分布式建模及電源噪聲實(shí)測點(diǎn)確定方法。用該方法研究了系統(tǒng)處理芯片內(nèi)部功能模塊的電源仿真，發(fā)現(xiàn)在時(shí)域電源仿真的噪聲中，同一數(shù)據(jù)流流經(jīng)功能近似的電源模塊產(chǎn)生的電源噪聲存在相似性。在此基礎(chǔ)上，建立電源分布式模型，將功能近似的電源模塊進(jìn)行分組，并將分組后的封裝電源S 參數(shù)模型和die內(nèi)RC模型融入到電源時(shí)域噪聲仿真中，然后根據(jù)仿真結(jié)果確定封裝bump處敏感區(qū)域噪聲實(shí)測點(diǎn)的位置。通過仿測對(duì)比發(fā)現(xiàn)，在噪聲頻域主頻點(diǎn)對(duì)齊的條件下，噪聲時(shí)域的仿測誤差小于6%，驗(yàn)證了所提分布式仿真方法的有效性。

發(fā)表于：8/14/2025

基于Innovus COD的高效時(shí)鐘樹綜合方法及應(yīng)用

基于Cadence Innovus 時(shí)鐘樹綜合與優(yōu)化引擎COD，提出了一種對(duì)于spec文件優(yōu)化精簡的方案（auto_spec flow），該方案省去了工具自動(dòng)生成的spec中冗余的內(nèi)容，并根據(jù)各命令類型進(jìn)行重新排序，方便用戶進(jìn)行spec文件的閱讀與管理。此外auto_spec flow還考慮了時(shí)鐘樹綜合中常見的問題，如DFT時(shí)鐘對(duì)功能時(shí)鐘的影響，以及generated_clock對(duì)主時(shí)鐘的影響，分別添加了DFT時(shí)鐘處理腳本，以及generated_clock自動(dòng)識(shí)別處理功能。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，auto_spec flow能夠有效地提升工作效率，縮短時(shí)鐘latency，提升時(shí)鐘質(zhì)量，并對(duì)芯片PPA的提升具有重要意義。

發(fā)表于：8/14/2025

SpaceX展示第三代星艦

8 月 14 日消息，SpaceX 公布了其未來星艦超重型助推器的新型格柵翼設(shè)計(jì)。星艦是目前正在開發(fā)的全球最大火箭，也是唯一一款被設(shè)計(jì)為能夠被發(fā)射塔捕獲的運(yùn)載工具。SpaceX 表示，這些新型格柵翼將應(yīng)用于下一代超重型助推器，并進(jìn)行了多項(xiàng)升級(jí)以提升火箭性能。

發(fā)表于：8/14/2025