EDA與制造相關(guān)文章 格力电器车用碳化硅芯片将量产 1月20日消息，1月15日，广汽集团董事长冯兴亚率队到访格力电器，格力电器董事长董明珠接待了来访一行。 發(fā)表于：2026/1/21 台积电3nm产能紧缺 苹果博通考虑用Intel 1月20日消息，台积电前不久交出一份极为灿烂的Q4及全年财报，营收及盈利都在爆表，而且未来需求依然很高，台积电将今年的开支上调到了520-560亿美元。 發(fā)表于：2026/1/21 三星晶圆代工业务产能利用率将提升至60% 1月20日消息，根据韩国媒体ZDnet Korea 的最新报导指出，受益于最尖端制程与其他先进制程的晶圆投片量同步增长，三星晶圆代工的产能利用率正呈现逐步回升态势，预计2026 年将能显著降低亏损幅度。 發(fā)表于：2026/1/21 折价37%，存储模组龙头江波龙股东拟减持3%股份 2026年1月16日晚间，存储模组龙头江波龙发布股东询价转让计划书公告，龙熹一号、龙熹二号等5家股东计划通过询价转让方式合计出让1257万股，占公司总股本比例为3%。 發(fā)表于：2026/1/20 SK海力士完成无锡DRAM晶圆厂制程升级 1月20日消息，据媒体报道，存储巨头SK海力士已顺利完成其中国无锡工厂的制程升级，将DRAM生产节点从原有的1z nm全面转向更先进的1a nm。 發(fā)表于：2026/1/20 西门子收购ASTER 加码PCBA测试 近日，西门子宣布已收购印刷电路板组装 (PCBA) 测试验证和工程软件厂商ASTER Technologies（简称“ASTER”）。此次战略举措将ASTER先进的“左移”测试设计 (DFT) 功能直接集成到西门子的Xpedition™软件和Valor™软件中，这两款软件均属于西门子Xcelerator工业软件组合，从而构建了一个无与伦比的、全面的电子系统设计产品组合。 發(fā)表于：2026/1/20 力积电回应将获美光1y纳米制程授权传闻 1月20日消息，近日有传闻称美光计划将其已经停产的1y纳米制程将授权给力积电。如果消息属实，这意味着力积电在美光科技的助力下，DDR4量产将如虎添翼，为后势运营注入增长动力。 發(fā)表于：2026/1/20 美国100%关税恐致全球内存价格进一步失控 1 月 20 日消息，2026 年 1 月 18 日在美光纽约工厂奠基仪式上，美国商务部部长霍华德 · 卢特尼克（Howard Lutnick）释放明确信号：存储芯片制造商要么选择在美国本土建厂，要么面临高达 100% 的惩罚性关税。 發(fā)表于：2026/1/20 消息称三星电子与SK海力士今年将缩减6.2%NAND闪存产量 1 月 20 日消息，韩媒《ChosunBiz》当地时间今日报道称，根据其从 Omdia 获取的数据，合计占据 NAND 产能 60+% 的两大原厂三星电子和 SK 海力士今年将缩减在闪存上的晶圆投片量，这可能会进一步加剧 NAND 供应的短缺。 發(fā)表于：2026/1/20 机械臂定位推荐：从算法验证到柔性控制，高精度动捕如何重塑工业“手眼”协同 在工业4.0与具身智能加速融合的今天，机械臂已不再局限于重复性的产线作业，而是向着更柔性、更智能、更精细的“类人”方向进化。然而，传统的关节编码器定位方案在应对柔性材料、人机协作及非结构化环境时，往往面临“盲区”。本文将深度解析光学动作捕捉技术在机械臂定位中的革命性应用，并结合NOKOV度量科技的实际案例，为您提供一份详尽的机械臂定位推荐与选型指南。 發(fā)表于：2026/1/20 英伟达H200被暂停入华后：PCB等所需组件已暂停生产 1月20日消息，据美国媒体最新报道称，在采取措施暂停H200芯片进入华后，H200的印刷电路板等关键组件的制造商已暂停生产。 發(fā)表于：2026/1/20 AI巨头买光未来3年DRAM产能 1月18日消息，根据TrendForce的内部数据显示，2026年数据中心（包括传统数据中心和人工智能数据中心）将消耗全球所有存储制造商2026年生产的高端存储芯片的70%以上。 發(fā)表于：2026/1/20 三星美国2nm晶圆厂下半年量产 1月19日消息，据据《韩国经济日报》报道称，三星电子位于美国德克萨斯州泰勒市的2nm晶圆厂计划于今年3月开始对EUV设备进行测试运行，还将陆续引进蚀刻和薄膜沉积设备，预计将在2026年下半年启动2nm制程的全面量产，月产能目标为5万片晶圆。 發(fā)表于：2026/1/20 HBF高带宽闪存有望随HBM6广泛应用 1月17日消息，韩国KAIST学者Kim Jung-Ho昨日在一场论坛研讨会上表示，尽管HBM高带宽内存从初代推出到走至半导体产业舞台中央花了近10年的时间，但HBF高带宽闪存的这一过程将更为迅速。继SK海力士后，三星电子也加入了闪迪首创的HBF技术阵营，三方正合作实现HBF的标准化。业内人士预测，HBF的带宽将超过1638GB/s（注：相当于PCIe 6.0×4的50倍），容量则将达到512GB。 發(fā)表于：2026/1/19 英特尔发文详解EMIB封装技术 1月18日消息，英特尔本周四对其EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥）技术与传统2.5D封装方案进行了对比，强调EMIB在成本、设计复杂度和系统灵活性等方面具备明显优势，更适合用于下一代先进封装芯片的设计与扩展。 發(fā)表于：2026/1/19 <…3456789101112…>
