EDA與制造相關(guān)文章 松下宣布裁员1.2万人 AI软件开发已推倒重来 2 月 4 日消息，松下控股今日举行第三财季（2025 年 10-12 月）财报发布会。松下控股宣布，作为结构性改革的一部分，公司决定将国内外裁员（即“提前退休”）规模从 1 万提升到 1.2 万人。 發(fā)表于：2026/2/5 存储芯片短缺限制手机产量 高通与Arm盘后股价大跌 2 月 5 日消息，据彭博社报道，高通与 Arm 公司发布季度财报后，两家半导体企业股价大幅下挫，市场担忧存储芯片短缺将抑制电子行业增长，是此次股价下跌的主因。 發(fā)表于：2026/2/5 传三星考虑针对4nm和8nm工艺提价 据外媒报道，三星电子晶圆代工中心近日已与主要合作伙伴进行沟通，计划针对部分工艺进行价格调整，重点聚焦于4nm与8nm制程，预计涨幅约为10%。据悉，此次提价的核心原因在于这两项工艺已度过良率稳定化阶段，进入成熟工艺阶段，市场供需关系和成本压力正在发生变化。 發(fā)表于：2026/2/5 消息称台积电在日JASM第二晶圆厂将改为3nm 2 月 5 日消息，日媒《读卖新闻》今晨报道称，台积电计划在今日正式向日本政府通知，计划将在日控股子公司 JASM 的第二晶圆厂从原定的主要生产 6nm 逻辑半导体改为 3nm。 發(fā)表于：2026/2/5 西门子收购 Canopus AI 此次收购通过引入计算量测（Computational Metrology）和检测技术，进一步扩展西门子全面的 EDA 软件组合，助力芯片制造商攻克半导体制造中的关键技术挑战。 發(fā)表于：2026/2/5 国产先进封装关键瓶颈混合键合装备成功交付 2月4日，北京华卓精科科技股份有限公司（以下简称“华卓精科”）自主研发的D2W芯粒混合键合装备交付武汉客户，标志着华卓精科在高端半导体装备自主化道路上又迈出坚实步伐，更是中国先进封装产业链协同发展、攻坚核心装备自主可控的重要见证。 發(fā)表于：2026/2/4 日本车厂联手半导体厂商打造车用芯片可追溯数据系统 据《日经新闻》报道，近期由丰田汽车（Toyota Motor）、本田汽车（Honda Motor）等日本车厂，携手瑞萨电子（Renesas Electronics）、英飞凌（Infineon Technologies）等半导体业者，共同推动车用芯片可追溯数据系统，实质上已超越单纯的信息系统建置，而是一场供应链治理思维的重大转向。日本汽车产业首度尝试系统性掌握芯片来源、制造地点、产品规格与投产时程，其核心目的并非压低成本或提高效率，而是建立前瞻性的风险可掌握能力，让潜在冲击能在尚未扩散之前，就被识别、讨论与应对。 發(fā)表于：2026/2/4 苹果A20芯片放弃台积电最强2nm工艺 2月4日消息，据MacRumors报道，iPhone 18系列将首发A20芯片，但苹果并未选择台积电最新的N2P 2nm工艺，而是选择了基础版的N2工艺。 發(fā)表于：2026/2/4 三星电机推进玻璃基板商用 已与多家客户合作开发样品 2月3日消息，据韩国媒体ETnews报道，三星电机已着手推动半导体玻璃基板的商用化，并将相关业务从先进技术开发部门转移至新成立的商业化部门。此举被解读为三星电机推动玻璃基板商业化的实质行动。 發(fā)表于：2026/2/4 存储芯片:数字文明的记忆之芯——从硅基起源到AI时代的产业博弈 2026年伊始，全球存储芯片延续2025年四季度以来的“超级涨价周期”。AI服务器需求爆发是最大推手：单台设备DRAM用量达普通服务器8-10倍，HBM产能被三星、SK海力士、美光提前锁单至2027年，生产1GB HBM需牺牲3GB传统DDR，导致消费级DRAM供给缺口扩大至15%以上。消费级SSD因原厂控产及服务器挤单，合约价涨幅至少40%。花旗已把2026年DRAM均价涨幅预期从53%上调至88%，NAND从44%上调至74%。下游终端相继提价，联想、戴尔等PC品牌涨价5-10%，256GB DDR5服务器内存单条突破4万元，中端手机被迫取消512GB版本。国产厂商方面，长江存储128层3D NAND、长鑫19nm DRAM已规模出货，但全球新增产能仍难在年内投产，机构判断缺货与高价将贯穿2026全年。 發(fā)表于：2026/2/4 盈利状况不乐观 博世中国启动人员优化 据《次世代车研所》报道，近日从博世中国内部员工处获悉，目前该公司在华已开启裁员，涉及人数近200人，“重灾区”为博世在无锡的燃油汽车项目和氢燃料电池项目。 發(fā)表于：2026/2/4 日本青森暴雪 半导体关键组件爆断链危机 由于日本青森县是全球前三大、亚洲最大探针卡厂MJC及碳化硅大厂富士电机津轻半导体的生产重镇，当地工商活动几乎停摆，或将影响半导体生产关键组件探针卡与高压应用必备的碳化硅供应，科技业断链警铃大响。 發(fā)表于：2026/2/4 第九届IPC亚洲实习生项目圆满收官 全球电子协会（原IPC国际电子工业联接协会）与迅达科技（TTM Technologies，Inc. ）合作举办的第九届IPC亚洲实习生项目近日圆满收官。本届项目首次引入AI智造与仿真技术课题，实习生在数月的实践中产出两项可直接落地的自动化技术成果，并通过团队验收与试运行验证，为企业关键流程提效与工程能力沉淀提供了可落地参考。 發(fā)表于：2026/2/3 台积电将氮化镓技术授权给世界先进和GlobalFoundries 在快速扩张的背景下，领先代工厂的战略转变正在重塑氮化镓价值链。台积电正准备逐步退出氮化镓代工服务，但通过技术许可协议，其深厚的技术专长正通过技术许可协议转让给世界先进（VIS）和 GlobalFoundries（GF）等合作伙伴。这一举措不仅实现了行业内更细化的分工，也为数据中心、电动汽车和类人机器人等下一代应用注入了新的动力。 發(fā)表于：2026/2/3 TrendForce发布最新存储产业调查报告 涨价持续 2月2日，市场研究机构TrendForce最新公布的存储产业调查报告显示，2026年第一季人工智能（AI）与数据中心需求持续加剧全球存储芯片供需失衡，原厂议价能力有增无减，TrendForce全面上修第一季DRAM、NAND Flash各产品价格季成长幅度，预估整体conventional DRAM（通用/传统DRAM）合约价从1月初季增55%~60%，改为上涨90%~95%，NAND Flash合约价从季增33%~38%上调至55%~60%，且不排除再上修可能。 發(fā)表于：2026/2/3 <12345678910…>
