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先進(jìn)技術(shù)毫無(wú)保留供給臺(tái)積電美國(guó)工廠虧損持續(xù)擴(kuò)大

4月21日消息，臺(tái)積電在美國(guó)的工廠1年虧損超過(guò)了32億元，但依然不改他們努力在這里建廠的目標(biāo)。臺(tái)積電公布最新2024年報(bào)，盡管亞利桑那州第一座晶圓廠已開(kāi)始量產(chǎn)，不過(guò)，因量產(chǎn)到出貨認(rèn)列營(yíng)收有時(shí)間落差，子公司TSMC Arizona Corporation 去年虧損擴(kuò)大，從2023 年的109.25 億元新臺(tái)幣，擴(kuò)大至2024 年的142.98億元新臺(tái)幣（約合32億元+）。

發(fā)表于：4/21/2025

蘋(píng)果iPhone 16e自研芯片成本占比已提升至40%

4月19日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research近日發(fā)布最新報(bào)告稱(chēng)，蘋(píng)果公司最新推出的iPhone 16e來(lái)自公司內(nèi)部的元器件在總成本當(dāng)中占比已經(jīng)達(dá)到了40%，遠(yuǎn)高于此前iPhone 16的29%和2022款iPhone SE的31%。

發(fā)表于：4/21/2025

2024年全球智能手機(jī)外包設(shè)計(jì)占比升至44%

研究機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，自2017年智能手機(jī)出貨量達(dá)到峰值以來(lái)，由ODM廠商進(jìn)行的外包設(shè)計(jì)與制造的模式在全球范圍內(nèi)持續(xù)增長(zhǎng)。

發(fā)表于：4/18/2025

Cadence宣布將收購(gòu)Arm的Artisan基礎(chǔ)IP業(yè)務(wù)

4 月 17 日消息，EDA 和 IP 巨頭 Cadence 楷登電子當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日宣布已同 Arm 達(dá)成一份協(xié)議，將收購(gòu)后者的 Artisan 基礎(chǔ) IP 業(yè)務(wù)，這將進(jìn)一步豐富 Cadence 的半導(dǎo)體設(shè)計(jì) IP 產(chǎn)品組合。

發(fā)表于：4/18/2025

據(jù)稱(chēng)英特爾CEO陳立武已著手精簡(jiǎn)管理架構(gòu)

4 月 18 日消息，據(jù)路透社今日?qǐng)?bào)道，英特爾新任首席執(zhí)行官陳立武已著手精簡(jiǎn)管理架構(gòu)，重要芯片部門(mén)今后將直接向他本人匯報(bào)。根據(jù)陳立武向員工發(fā)布的備忘錄，英特爾已提拔網(wǎng)絡(luò)芯片負(fù)責(zé)人 Sachin Katti，任命其為首席技術(shù)官，并兼任 AI 負(fù)責(zé)人。這是陳立武上個(gè)月接任 CEO 以來(lái)推動(dòng)的首輪重大人事調(diào)整。根據(jù)最新安排，英特爾的數(shù)據(jù)中心與 AI芯片部門(mén)，以及個(gè)人電腦芯片部門(mén)，今后將直接向陳立武匯報(bào)。

發(fā)表于：4/18/2025

臺(tái)積電再次否認(rèn)入股英特爾晶圓廠

4月17日，晶圓代工大廠臺(tái)積電召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，公布了截至2025年3月31日的第一季財(cái)報(bào)。雖然營(yíng)收和利潤(rùn)環(huán)比均出現(xiàn)了小幅下滑，但同比均實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)，也符合之前的業(yè)績(jī)指引。在法說(shuō)會(huì)上，臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總裁魏哲家還首次正面回應(yīng)了“入股英特爾晶圓廠”的傳聞，以及美國(guó)特朗普關(guān)稅正的影響。

發(fā)表于：4/18/2025

群創(chuàng)發(fā)聲明否認(rèn)面板級(jí)封裝技術(shù)能力不足

4月16日消息，顯示面板大廠群創(chuàng)針對(duì)日經(jīng)亞洲（Nikkei Asia）15日涉及群創(chuàng)的技術(shù)能力的報(bào)道，發(fā)布了澄清聲明，否認(rèn)相關(guān)不實(shí)報(bào)道。

發(fā)表于：4/18/2025

半導(dǎo)體制造AI大腦：從CIM1.0到CIM 3.0的中國(guó)式躍遷

作為中國(guó)本土唯一上線(xiàn)12吋量產(chǎn)產(chǎn)線(xiàn)的工程智能系統(tǒng)提供商,100%國(guó)產(chǎn)化多模態(tài)大模型智能制造應(yīng)用領(lǐng)跑者,智現(xiàn)未來(lái)給出的“AgentNet驅(qū)動(dòng)CIM 3.0”的技術(shù)破局路徑,正在重構(gòu)產(chǎn)業(yè)范式。

發(fā)表于：4/17/2025

HBM4內(nèi)存正式標(biāo)準(zhǔn)化 JEDEC發(fā)布JESD270-4規(guī)范

4 月 17 日消息，JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)美國(guó)弗吉尼亞州當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日宣布，正式推出 HBM4 內(nèi)存規(guī)范 JESD270-4，該規(guī)范為 HBM 的最新版本設(shè)定了更高的帶寬性能標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：4/17/2025

流片地即原產(chǎn)地美國(guó)35座主要晶圓廠匯總

日前，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布《關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)品“原產(chǎn)地”認(rèn)定規(guī)則的通知》稱(chēng)，根據(jù)關(guān)于非優(yōu)惠原產(chǎn)地規(guī)則的相關(guān)規(guī)定，“集成電路”原產(chǎn)地按照四位稅則號(hào)改變?cè)瓌t認(rèn)定，即流片地認(rèn)定為原產(chǎn)地。對(duì)此，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)建議，“集成電路”無(wú)論已封裝或未封裝，進(jìn)口報(bào)關(guān)的原產(chǎn)地以“晶圓流片工廠”所在地為準(zhǔn)進(jìn)行申報(bào)。

發(fā)表于：4/16/2025

傳臺(tái)積電美國(guó)晶圓二廠將提前量產(chǎn)并引入扇出型面板級(jí)封裝技術(shù)

4月16日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，為應(yīng)對(duì)美國(guó)特朗普政府即將出臺(tái)的半導(dǎo)體關(guān)稅政策，美國(guó)芯片大廠紛紛擴(kuò)大了本地化供應(yīng)鏈需求，這也迫使臺(tái)積電加快“美國(guó)制造”腳步。最新傳聞顯示，臺(tái)積電亞利桑那州第二座晶圓廠量產(chǎn)時(shí)間將提前一年，并將在美國(guó)引入最新的扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP），以迎合客戶(hù)采購(gòu)在美制造芯片，提高供應(yīng)彈性的需求。

發(fā)表于：4/16/2025

美國(guó)晶圓廠訂單激增臺(tái)積電將漲價(jià)30%

4月16日消息，據(jù)臺(tái)媒Digitimes報(bào)道，受美國(guó)特朗普政府關(guān)稅戰(zhàn)的影響，眾多蘋(píng)果、AMD、英偉達(dá)美系科技大廠為規(guī)避接下來(lái)的半導(dǎo)體關(guān)稅，開(kāi)始紛紛擴(kuò)大在臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠的投片，臺(tái)積電為應(yīng)對(duì)產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況，或?qū)q價(jià)30%。報(bào)道稱(chēng)，由于臺(tái)積電亞利桑那州晶圓一廠的4nm產(chǎn)能有限，隨著客戶(hù)訂單涌入，已經(jīng)開(kāi)始出現(xiàn)排隊(duì)爭(zhēng)奪產(chǎn)能的情況。臺(tái)積電為了轉(zhuǎn)嫁美國(guó)生產(chǎn)的高昂成本，傳聞?dòng)?jì)劃對(duì)代工報(bào)價(jià)調(diào)漲30%，此舉有望將其美國(guó)晶圓廠虧損風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)一步縮小。

發(fā)表于：4/16/2025

GPIO口高速電路與PCB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)解析

引言在現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)和通信設(shè)備中，GPIO（通用輸入輸出）接口承擔(dān)著信號(hào)傳輸?shù)暮诵娜蝿?wù)。隨著系統(tǒng)時(shí)鐘頻率的提升（從傳統(tǒng)1MHz到高速GHz級(jí)別），GPIO設(shè)計(jì)已從簡(jiǎn)單的電平轉(zhuǎn)換演變?yōu)樾枰芸刂频男盘?hào)完整性工程。本文將從電路設(shè)計(jì)與PCB實(shí)現(xiàn)兩個(gè)維度，剖析不同速率等級(jí)GPIO的設(shè)計(jì)方法論。

發(fā)表于：4/16/2025

AMD拿下臺(tái)積電2nm制程首發(fā)

4月15日，處理器大廠AMD宣布，其代號(hào)為Venice的新一代AMD EPYC處理器成為業(yè)界首款基于臺(tái)積電2nm（N2）制程工藝完成投片（tape out）的高性能計(jì)算（HPC）產(chǎn)品。這也是AMD首次拿下臺(tái)積電最新制程工藝的首發(fā)，而以往則都是由蘋(píng)果公司的芯片首發(fā)。

發(fā)表于：4/15/2025

商業(yè)航天新進(jìn)展天鵲系列火箭發(fā)動(dòng)機(jī)第100臺(tái)下線(xiàn)

4月15日消息，據(jù)報(bào)道，朱雀三號(hào)可重復(fù)使用火箭試驗(yàn)箭成功完成10公里級(jí)垂直起降返回飛行試驗(yàn)，同時(shí)其搭載的天鵲系列發(fā)動(dòng)機(jī)實(shí)現(xiàn)第100臺(tái)下線(xiàn)。這一系列突破標(biāo)志著我國(guó)在可重復(fù)使用運(yùn)載火箭技術(shù)上邁出關(guān)鍵一步，為商業(yè)航天發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

發(fā)表于：4/15/2025