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EDA與制造相關(guān)文章

三季度全球晶圓代工2.0市場(chǎng)營(yíng)收增長(zhǎng)17% 臺(tái)積電達(dá)41%

12月23日，據(jù)Counterpoint Research最新發(fā)布的報(bào)告，2025年第三季度全球晶圓代工2.0市場(chǎng)營(yíng)收同比增長(zhǎng)17%，達(dá)到848億美元（約為5960億元人民幣）。這一兩位數(shù)增長(zhǎng)主要來(lái)自AI GPU在前端晶圓制造及后端先進(jìn)封裝領(lǐng)域的持續(xù)需求。以臺(tái)積電為代表的純晶圓代工廠成為增長(zhǎng)核心，而中國(guó)廠商則在本土補(bǔ)貼政策支持下同步受益。

發(fā)表于：12/24/2025

全球首款12英寸高質(zhì)量碳化硅外延晶片發(fā)布

12月24日消息，東南網(wǎng)報(bào)道，廈門火炬高新區(qū)企業(yè)瀚天天成近日成功研發(fā)出全球首款12英寸高質(zhì)量碳化硅外延晶片。這一突破不僅將顯著提升下游功率器件的生產(chǎn)效率，更可大幅降低碳化硅芯片的單位制造成本，為產(chǎn)業(yè)規(guī)模化、低成本應(yīng)用奠定關(guān)鍵基礎(chǔ)。

發(fā)表于：12/24/2025

一圖看懂火箭回收到底有多難

今日，中國(guó)航天科技集團(tuán)旗下的可回收運(yùn)載火箭長(zhǎng)征十二號(hào)甲進(jìn)行了首飛任務(wù)，運(yùn)載火箭二子級(jí)進(jìn)入預(yù)定軌道，一子級(jí)未能成功回收，飛行試驗(yàn)任務(wù)獲得基本成功。

發(fā)表于：12/24/2025

三星有望拿下AMD與谷歌2nm訂單

12月23日消息，雖然臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州首座4nm晶圓廠已經(jīng)量產(chǎn)，在建的3nm晶圓廠則可能要等到2027年才能量產(chǎn)。但是總體上都會(huì)比臺(tái)積電位于中國(guó)臺(tái)灣的最先進(jìn)制程落后兩代。因此，臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手——三星電子正計(jì)劃利用這一機(jī)會(huì)，搶先在美國(guó)德克薩斯州泰勒廠量產(chǎn)其最先進(jìn)的2nm制程，除了強(qiáng)化與已經(jīng)簽訂代工合作協(xié)議的特斯拉之外，還將吸引AMD和谷歌等美國(guó)科技巨頭。

發(fā)表于：12/24/2025

發(fā)力先進(jìn)封裝臺(tái)灣光罩斥資約1億元擴(kuò)產(chǎn)

12月22日，中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體制造所需的光罩制造商——臺(tái)灣光罩董事會(huì)通過(guò)決議，宣布為應(yīng)對(duì)未來(lái)產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展需求，計(jì)劃斥資新臺(tái)幣4.35億元（約合人民幣9709萬(wàn)元）采購(gòu)設(shè)備，預(yù)計(jì)將擴(kuò)充14英寸光罩（Photomask）生產(chǎn)線產(chǎn)能，用于先進(jìn)制程的2.5D 及3D先進(jìn)封裝技術(shù)。

發(fā)表于：12/24/2025

存儲(chǔ)荒下蘋果供應(yīng)格局生變三星獨(dú)占七成DRAM

12月23日，韓國(guó)三星電子一直是蘋果供應(yīng)鏈中扮演著重要角色，而隨著全球“存儲(chǔ)荒”愈演愈烈，蘋果公司在iPhone存儲(chǔ)芯片方面對(duì)三星電子的依賴度正顯著提升。

發(fā)表于：12/23/2025

Intel前董事道破代工困局

12月23日消息，Intel經(jīng)歷了動(dòng)蕩的轉(zhuǎn)型期后，在現(xiàn)任CEO陳立武的領(lǐng)導(dǎo)下暫趨穩(wěn)定，但其晶圓代工業(yè)務(wù)仍面臨著巨大的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：12/23/2025

我國(guó)可重復(fù)使用運(yùn)載火箭長(zhǎng)征十二號(hào)甲首飛成功

12月23日消息，今日上午10時(shí)許，長(zhǎng)征十二號(hào)甲遙一火箭在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心點(diǎn)火起飛，成功將雙星載荷送入預(yù)定軌道，標(biāo)志中國(guó)第二款可重復(fù)使用火箭首飛任務(wù)基本成功。

發(fā)表于：12/23/2025

Cadence第三代通用小芯片互連IP解決方案完成投片

EDA大廠Cadence近日正式宣布，其第三代通用小芯片互連（Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe）IP 解決方案已成功于臺(tái)積電的N3P 先進(jìn)制程技術(shù)上完成投片（Tapeout）。這項(xiàng)里程碑不僅標(biāo)志著每通道速度達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先的64 Gbps，更為下一波AI 創(chuàng)新奠定了堅(jiān)實(shí)的硬件基礎(chǔ)。

發(fā)表于：12/23/2025

美國(guó)FCC將所有非美國(guó)制造的無(wú)人機(jī)列入“受管制清單”

據(jù)路透社、美國(guó)《國(guó)會(huì)山報(bào)》報(bào)道，美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)（FCC）當(dāng)?shù)貢r(shí)間22日表示，已將大疆以及所有外國(guó)制造的無(wú)人機(jī)及其零部件列入一份被認(rèn)定“對(duì)美國(guó)國(guó)家安全構(gòu)成不可接受風(fēng)險(xiǎn)”的企業(yè)清單，并將禁止批準(zhǔn)新的無(wú)人機(jī)型號(hào)對(duì)美國(guó)進(jìn)口或銷售。

發(fā)表于：12/23/2025

聞泰科技與安世荷蘭舉行了首輪協(xié)商不排除訴諸國(guó)際仲裁

12 月 22 日消息，商務(wù)部今日發(fā)布《商務(wù)部新聞發(fā)言人就安世半導(dǎo)體問(wèn)題答記者問(wèn)》。中國(guó)政府本著對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)供鏈負(fù)責(zé)任的態(tài)度，已采取切實(shí)措施，對(duì)合規(guī)的、用于民用用途的芯片出口予以豁免，為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈穩(wěn)定暢通創(chuàng)造了必要條件，同時(shí)督促企業(yè)盡快通過(guò)協(xié)商解決內(nèi)部糾紛。

發(fā)表于：12/23/2025

存儲(chǔ)芯片巨頭三星和海力士毛利率首超臺(tái)積電

12月23日消息，科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)報(bào)道，隨著存儲(chǔ)芯片行業(yè)在“缺貨漲價(jià)”周期中持續(xù)受益，三星電子與SK海力士即將公布的第四季度財(cái)報(bào)備受關(guān)注。

發(fā)表于：12/23/2025

2025年三季度DRAM市場(chǎng)排名公布

12月22日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)機(jī)Counterpoint research近日公布了2025年第三季度DRAM市場(chǎng)和HBM（高帶寬內(nèi)存）市場(chǎng)追蹤和預(yù)測(cè)報(bào)告。其中，SK海力士繼續(xù)穩(wěn)坐DRAM市場(chǎng)和HBM市場(chǎng)龍頭寶座，但市占率均環(huán)比小幅下滑。

發(fā)表于：12/23/2025

2026年恐爆發(fā)史上最嚴(yán)重存儲(chǔ)芯片短缺

美國(guó)存儲(chǔ)大廠美光科技上周公布亮眼財(cái)報(bào)，不僅最新一季業(yè)績(jī)大幅超越市場(chǎng)預(yù)期，對(duì)當(dāng)前季度的展望同樣強(qiáng)勁。然而，這份「爆表」成績(jī)單，正凸顯科技硬體產(chǎn)業(yè)正在醞釀的一項(xiàng)重大變化：2026年全球存儲(chǔ)芯片恐出現(xiàn)嚴(yán)重短缺，規(guī)模甚至可能超越2020 至2021 年疫情期間的芯片供應(yīng)危機(jī)。

發(fā)表于：12/22/2025

三星與SK海力士啟動(dòng)內(nèi)存擴(kuò)產(chǎn)

12月22日消息，據(jù)報(bào)道，韓國(guó)兩大存儲(chǔ)芯片巨頭三星與SK海力士正加快內(nèi)存生產(chǎn)，以應(yīng)對(duì)來(lái)自AI的需求。

發(fā)表于：12/22/2025

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