EDA與制造相關文章 中國安世獲本土晶圓供應 可確保IGBT明年產能 12月22日消息，據(jù)路透社近日報道，聞泰科技旗下功率半導體大廠安世半導體（Nexperia）中國公司已經(jīng)鎖定本地企業(yè)的晶圓供應，以覆蓋其2026年對于IGBT產品制造所需的全部生產。而荷蘭安世半導體目前仍因與聞泰科技的控制權糾紛而未恢復對安世中國工廠的晶圓供應。 發(fā)表于：12/22/2025 阿斯麥EUV光刻機實現(xiàn)納米孔全晶圓級制造 12 月 22 日消息，比利時微電子研究中心（IMEC）已成功利用阿斯麥（ASML）最先進的極紫外光刻（EUV）設備，實現(xiàn)了納米孔的全晶圓級制造。阿斯麥公司公關負責人將此稱作其公司設備“一項出人意料的卓越生物醫(yī)學應用”。鑒于納米孔為分子傳感技術開辟的廣闊前景，這項突破或將成為該領域的重要進展。 發(fā)表于：12/22/2025 中微公司發(fā)行股份收購杭州眾硅控制權 2025年12年18日，中國上海——中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，證券代碼：688012）發(fā)布公告，宣布正在籌劃通過發(fā)行股份的方式購買杭州眾硅電子科技有限公司（以下簡稱“杭州眾硅”） 控股權，并同步募集配套資金。本次交易是中微公司踐行 “有機生長和外延擴展相結合”策略的關鍵落子，更是公司三維立體發(fā)展戰(zhàn)略的重要實踐，標志著企業(yè)向 “集團化”、“平臺化” 轉型邁出實質性步伐，為構建全球一流平臺型半導體設備集團公司奠定堅實基礎。 發(fā)表于：12/22/2025 傳臺積電日本新工廠可能再升級至2nm工藝 12月21日消息，過去幾年除了重金投資美國之外，臺積電也在日本熊本縣大舉投資，一期工廠主要生產40/28nm以及16/12nm工藝的芯片產品，已經(jīng)量產一年多，現(xiàn)在正在建設二期工廠。 發(fā)表于：12/22/2025 還在用二維CAD畫電氣圖？嘉立創(chuàng)ECAD發(fā)布，助你效率飛躍 近日，國內知名的電子和機械產業(yè)一站式基礎設施服務提供商嘉立創(chuàng)正式宣布，備受期待的工業(yè)軟件——嘉立創(chuàng) ECAD 電氣設計軟件結束內測，正式上線。作為嘉立創(chuàng)“免費工業(yè)軟件庫”的最新成員，該軟件即日起面向全球工程師開放，并提供標準版“永久免費使用權”限時領取。這款對標行業(yè)標桿（如 EPLAN）的專業(yè)工具，憑借云端架構、海量符號/部件庫及在線協(xié)同，致力于解決傳統(tǒng)電氣設計中“繪圖慢、授權貴、標準亂”的頑疾。 發(fā)表于：12/22/2025 IEC標準+智能布線：嘉立創(chuàng)ECAD定義云端電氣設計新高度 嘉立創(chuàng)免費工業(yè)軟件庫，又添一重要成員：ECAD電氣設計軟件，今天正式發(fā)布，同時開放限時領取標準版【永久免費使用權】 發(fā)表于：12/22/2025 2026年數(shù)字化程度展望 《2024 年全國科技經(jīng)費投入統(tǒng)計公報》顯示，中國高技術制造業(yè)正持續(xù)加大創(chuàng)新投入，研發(fā)強度顯著提升。這一逆勢增長的背后，是企業(yè)正在應對的巨大挑戰(zhàn)：在開發(fā)新產品、系統(tǒng)或服務時，企業(yè)很難在復雜性、成本和速度之間找到平衡。市場對可定制化、智能化和高靈活性的產品、軟件及其他服務的需求不斷增長，直接推高了開發(fā)的復雜程度。此外，企業(yè)還在面對客戶帶來的成本壓力：在削減開發(fā)預算的同時壓縮項目周期。在中國制造業(yè)中，這種壓力尤為突出。 發(fā)表于：12/22/2025 宣城立訊入選IPC QML 驗證制造商名錄 IPC中國（全球電子協(xié)會旗下標準品牌）近日宣布，宣城立訊精密工業(yè)有限公司（以下稱宣城立訊），經(jīng)過IPC QML（Qualified Manufacturers List，驗證制造商名錄）的嚴格審核，其生產工藝和產品質量被驗證符合電子行業(yè)國際標準IPC J-STD-001 《焊接的電氣與電子組件要求》與 IPC-A-610 《電子組件的可接受性》三級產品要求。宣城立訊還同步完成 IPC J-STD-001/IPC-A-610汽車補充標準的現(xiàn)場驗證，正式入選 IPC 全球可信任制造商名錄。 發(fā)表于：12/19/2025 華大九天與海光信息達成戰(zhàn)略合作 拓展EDA與算力協(xié)同應用 ?12月18日，國內EDA領先廠商華大九天宣布與海光信息簽署合作協(xié)議，雙方將圍繞EDA技術與國產算力平臺的協(xié)同應用展開探索。根據(jù)協(xié)議，雙方將結合華大九天在EDA領域的深厚積累，以及海光DCU技術優(yōu)勢，探索在產品適配、解決方案集成及聯(lián)合研發(fā)方面的可行路徑，切實推進協(xié)同落地。 發(fā)表于：12/19/2025 臺積電美國3nm晶圓廠建成 將提前于2027年投產 12月19日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》引述熟知內情的消息人士透露，晶圓代工大廠臺積電計劃將于2026年第三季度開始將設備遷移到亞利桑那州的Fab 21的第二座晶圓廠，預計相關產線將于2027年上半年安裝完成，因此可能會在2027年底前量產，相比之前的2028年量產計劃提前了數(shù)個季度。 發(fā)表于：12/19/2025 消息稱英特爾14A工藝拿下英偉達和AMD訂單 12月19日消息，據(jù)Wccftech報道，英特爾目前已準備好將其最為先進的Intel 14A工藝節(jié)點向廣泛外部客戶開放。廣發(fā)證券香港的分析顯示，英偉達（NVIDIA）和AMD計劃將該工藝應用到自己的下一代服務器CPU產品當中。而在此之前還有傳聞稱，英特爾贏得了代工蘋果公司AI服務器芯片的訂單。 發(fā)表于：12/19/2025 TrendForce發(fā)布2024~2029年全球車用半導體市場規(guī)模預測報告 12 月 18 日消息，研調機構 TrendForce 集邦咨詢昨日表示，2024~2029 年的全球車用半導體市場規(guī)模預計將實現(xiàn) 7.4% 的復合年增長率 (CAGR)，從期初的 677 億美元增長至期末的近 969 億美元，逼近千億美元關口。依產品類別角度，邏輯處理器、先進存儲等高性能芯片的市場增速將明顯超越 MCU 等傳統(tǒng)零部件，其中車用邏輯處理器的 CAGR 達到 8.6%，這反映出市場價值快速向智能化、電動化方向集中。 發(fā)表于：12/19/2025 商務部：強烈反對歐委會密集對多家中國企業(yè)發(fā)起調查 12 月 18 日消息，據(jù)新華社，商務部新聞發(fā)言人何亞東在今天舉行的例行新聞發(fā)布會上說，中方注意到，歐委會近期密集對中國企業(yè)發(fā)起《外國補貼條例》（FSR）調查，先后對中車集團、同方威視發(fā)起深入調查，甚至對中國數(shù)字平臺進行現(xiàn)場突襲檢查，做法惡劣，指向性和歧視性明顯。 發(fā)表于：12/19/2025 全球11大半導體廠商上季獲利暴漲130%至801億美元 據(jù)《日經(jīng)新聞》12月17日報道，受益于AI旺盛的需求帶動，全球主要11家半導體廠在今年第三季度（2025年7-9月、部分為6-8月或8-10月）合計凈利潤同比暴漲130%至801億美元，創(chuàng)下了有數(shù)據(jù)可供追溯的2010年以來單利獲利歷史新高紀錄。 報道指出，在第三季的全球11大半導體廠中，與AI相關的半導體企業(yè)表現(xiàn)亮眼，英偉達、臺積電等9家廠商第三季獲利呈現(xiàn)增長或轉盈，另一方面，車用芯片廠商則陷入低迷。 發(fā)表于：12/19/2025 華辰芯光以IDM模式破局鍛造AI與衛(wèi)星通信“中國芯” 華辰芯光完成FAB重資產投入后，在構建起“芯片設計+FAB制造+芯片封測”產能矩陣后，能否讓其在AI算力、衛(wèi)星通信等新興市場的爆發(fā)式需求中搶占先機？ 發(fā)表于：12/19/2025 ?12345678910…?
