EDA與制造相關(guān)文章 商務(wù)部再度回應(yīng)安世問題：荷方表態(tài)不能只停留在口頭上 11月8日，中國商務(wù)部官網(wǎng)再度發(fā)布《商務(wù)部新聞發(fā)言人就安世半導(dǎo)體問題答記者問》，針對荷蘭政府最新的聲明進行了回應(yīng)。 商務(wù)部指出，注意到了荷蘭經(jīng)濟大臣卡雷曼斯于11月6日發(fā)表的聲明，但截至目前尚未見到荷方在停止侵害中國企業(yè)合法權(quán)益和恢復(fù)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈穩(wěn)定方面的實際行動。中方本著對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈穩(wěn)定與安全的負責(zé)任態(tài)度，已于11月1日宣布對符合條件的相關(guān)出口予以豁免，而造成當(dāng)前全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈混亂的源頭和責(zé)任在荷方。 發(fā)表于：11/10/2025 三星電子初期LPDDR6內(nèi)存參數(shù)確認 11 月 7 日消息，CES 消費電子展主辦方 CEA 當(dāng)?shù)貢r間本月 5 日起在官網(wǎng)公示了部分 CES 2026 創(chuàng)新獎獲獎產(chǎn)品，這其中就有三星電子的 LPDDR6 內(nèi)存。 發(fā)表于：11/7/2025 全球首座量子金剛石晶圓廠啟用 當(dāng)?shù)貢r間11月5日，全球領(lǐng)先的大規(guī)?？刹渴鹗覝亟饎偸孔蛹夹g(shù)公司Quantum Brilliance宣布正式啟用其位于澳大利亞墨爾本的量子金剛石晶圓廠，這是世界上第一個致力于大規(guī)模生產(chǎn)量子級金剛石的商業(yè)設(shè)施。 發(fā)表于：11/7/2025 安世供應(yīng)鏈危機蔓延日產(chǎn)汽車宣布缺芯減產(chǎn) 11月6日消息，據(jù)日本媒體報道，受安世半導(dǎo)體芯片缺貨影響，日產(chǎn)汽車11月5日表示，其位于日本的2座工廠將進行減產(chǎn)。 發(fā)表于：11/7/2025 消息稱臺積電先進工藝提價3~10% 消息源 yeux1122 昨日（11 月 6 日）發(fā)布博文，稱蘋果 iPhone 18系列恐面臨芯片成本上漲壓力。蘋果主要芯片供應(yīng)商臺積電（TSMC）計劃從 2026 年起，針對 5 納米以下的先進芯片制造工藝提價 3-10%。 發(fā)表于：11/7/2025 荷蘭安世深夜強硬發(fā)聲：斷供持續(xù) 中國管理團隊未復(fù)職 荷蘭半導(dǎo)體公司Nexperia（安世半導(dǎo)體）11月5日發(fā)表聲明稱，由于其在中國的子公司拒絕支付貨款，公司已暫停向其中國工廠供應(yīng)晶圓。 Nexperia由中國的聞泰科技（Wingtech Technology Co. ）所擁有，主要供應(yīng)從大眾汽車集團到寶馬汽車集團等汽車制造商使用的電源控制芯片。該公司于10月29日通知客戶，將停止直接向其位于中國的組裝廠供應(yīng)晶圓。 發(fā)表于：11/6/2025 CounterPoint預(yù)測2025手機芯片先進制程出貨量占比將首超50% 11 月 6 日消息，市場調(diào)查機構(gòu) CounterPoint Research 昨日（11 月 5 日）發(fā)布博文，預(yù)測 2025 年全球智能手機應(yīng)用處理器（AP-SoC）市場將迎來關(guān)鍵拐點，采用 5nm 及更先進制程工藝（包含 5nm / 4nm / 3nm / 2nm）的手機 SoC 出貨量占比將達到 51%，首次超過總出貨量的一半。 發(fā)表于：11/6/2025 LG開始在印度為蘋果iPhone產(chǎn)線提供制造設(shè)備 11月5日消息，據(jù)印度《經(jīng)濟時報》（The Economic Times）報道，韓國LG電子已經(jīng)開始向蘋果公司在印度的iPhone生產(chǎn)線供應(yīng)生產(chǎn)設(shè)備，顯示這家韓國科技大廠正積極擴大其在南亞市場的布局。 發(fā)表于：11/6/2025 2025年三季度全球半導(dǎo)體硅片出貨同比增長3.1% 11月5日消息，根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的數(shù)據(jù)顯示，今年第三季全球半導(dǎo)體硅片出貨面積33.13億平方英吋，較第二季減少0.4%，較去年同期增加3.1%，顯示市場復(fù)蘇態(tài)勢疲軟。 發(fā)表于：11/5/2025 佳能納米壓印技術(shù)仍難以替代ASML EUV光刻機 在半導(dǎo)體制造的最前線，光刻技術(shù)一直是決定芯片性能與制程節(jié)點演進的關(guān)鍵瓶頸。荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML)憑借深紫外光（DUV）與極紫外光（EUV）光刻機，建立起幾乎無可撼動的市場地位。然而，日本光學(xué)大廠佳能（Canon）正嘗試以另一條路徑突圍，那就是納米壓?。∟anoimprint Lithography，NIL）。這項被視為“非光學(xué)”的新型圖案轉(zhuǎn)印技術(shù)，正被佳能定位為下一代芯片制程的潛在顛覆者。 發(fā)表于：11/5/2025 三星加速導(dǎo)入1c DRAM設(shè)備 全力推進HBM4量產(chǎn) 11月4日消息，據(jù)韓國媒體DealSite報導(dǎo)，三星電子正加速導(dǎo)入10nm級 1c 制程DRAM設(shè)備，目標在明年初啟動HBM4量產(chǎn)，努力追趕已率先與英偉達簽署HBM4供應(yīng)合約并進入量產(chǎn)階段的SK 海力士。 發(fā)表于：11/5/2025 環(huán)球晶圓：半導(dǎo)體硅片供過于求 成熟制程需求弱 11月4日，半導(dǎo)體硅片大廠環(huán)球晶圓召開線上法人說明會，公布第三季財報。因部分客戶提前第二季拉貨，加上匯率因素影響，環(huán)球晶第三季營收下滑至新臺幣144.93億元，環(huán)比下跌9.5%。環(huán)球晶圓：半導(dǎo)體硅片供過于求 發(fā)表于：11/5/2025 Rapidus 2nm時代逆襲臺積電契機來臨？ 全球半導(dǎo)體競爭愈演愈烈之際，臺積電長期穩(wěn)坐晶圓代工龍頭，幾乎主導(dǎo)高階制程的節(jié)奏。 然而，日本半導(dǎo)體專家卻認為，臺積電或許正面臨一場「內(nèi)部文化」的隱憂，可能為日本半導(dǎo)體國家隊Rapidus帶來一次的逆襲機會。 發(fā)表于：11/5/2025 SK海力士否認將出售Solidigm 11月4日消息，韓國媒體《朝鮮日報》報道，近日一些內(nèi)人士猜測SK海力士可能出售其美國子公司Solidigm。報道引述熟悉該公司內(nèi)部事務(wù)的業(yè)內(nèi)人士表示，“最終，出售是最佳選擇”，并透露SK集團內(nèi)部也正在討論出售Solidigm的可能性。對此傳聞，SK海力士官方很快予以了否認。 發(fā)表于：11/5/2025 SK海力士公布未來存儲路線圖 11 月 4 日消息，SK 集團本年度的 AI 峰會正在韓國首爾舉行，在昨日的主題演講中，SK海力士社長郭魯正公布了該企業(yè)的存儲路線圖： 發(fā)表于：11/4/2025 ?12345678910…?
