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美國(guó)BIS針對(duì)半導(dǎo)體發(fā)布232條款調(diào)查征求意見(jiàn)

美國(guó)BIS針對(duì)半導(dǎo)體發(fā)布232條款調(diào)查征求意見(jiàn) 美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年4月14日晚間，美國(guó)商務(wù)部下屬部門工業(yè)與安全局（BIS）通過(guò)聯(lián)邦公報(bào)官網(wǎng)宣布，根據(jù)《1962年貿(mào)易擴(kuò)展法》第232條款賦予的權(quán)力，對(duì)進(jìn)口半導(dǎo)體及半導(dǎo)體制造設(shè)備和其衍生產(chǎn)品、進(jìn)口藥品及藥用成分發(fā)起國(guó)家安全調(diào)查，并征求公眾意見(jiàn)。

發(fā)表于：4/15/2025

韓國(guó)將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持資金增至230億美元

4月15日，韓國(guó)政府宣布今年將面向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持資金增加至33萬(wàn)億韓元（約232.5億美元），較去年26萬(wàn)億韓元增加約25%。韓國(guó)政府表示，新措施是為了應(yīng)對(duì)美國(guó)政府關(guān)稅政策不確定性的增加、中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手所帶來(lái)的日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)。

發(fā)表于：4/15/2025

NVIDIA Blackwell GPU芯片首次美國(guó)制造

4月15日消息，NVIDIA官方宣布，第一次在美國(guó)本土制造其Blackwell GPU芯片，并第一次打造完全在美國(guó)本土制造的AI計(jì)算機(jī)。 NVIDIA已經(jīng)與伙伴聯(lián)合建設(shè)了面積超過(guò)100萬(wàn)平方英尺(約9.3萬(wàn)平方米)的芯片工廠，其中臺(tái)積電開(kāi)始在亞利桑那州制造、測(cè)試Blackwell芯片，Amkor、SPIL在亞利桑那州進(jìn)行Blackwell的封裝、測(cè)試。富士康、緯創(chuàng)分別在得克薩斯州的休斯頓、達(dá)拉斯，同步制造基于Blackwell芯片的AI超算。

發(fā)表于：4/15/2025

歐盟將建5座AI數(shù)據(jù)中心每座將配備約10萬(wàn)個(gè)AI芯片

近日，歐盟委員會(huì)公布了其人工智能大陸行動(dòng)計(jì)劃，打算建立了一個(gè)構(gòu)架，以加強(qiáng)歐盟的人工智能（AI）計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施。其中，該計(jì)劃將以設(shè)立5座AI數(shù)據(jù)中心為核心，每座數(shù)據(jù)中心將配備約10萬(wàn)個(gè)AI芯片，相較于現(xiàn)有的基礎(chǔ)設(shè)施，其擁有的訓(xùn)練數(shù)量將提高達(dá)四倍。

發(fā)表于：4/14/2025

對(duì)中國(guó)組裝電子產(chǎn)品的關(guān)稅豁免只是暫時(shí)

4月14日消息，上周六美國(guó)海關(guān)突然宣布，對(duì)筆記本電腦、智能手機(jī)、集成電路等豁免征收“對(duì)等關(guān)稅”。

發(fā)表于：4/14/2025

消息稱SK海力士拆分HBM封裝產(chǎn)品開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)

4 月 14 日消息，韓媒 MK（《每日經(jīng)濟(jì)》）當(dāng)?shù)貢r(shí)間 12 日?qǐng)?bào)道稱，SK 海力士近期調(diào)整了其 HBM 內(nèi)存開(kāi)發(fā)組織的架構(gòu)，將標(biāo)準(zhǔn)和定制 HBM 的封裝產(chǎn)品開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)一分為二。

發(fā)表于：4/14/2025

華強(qiáng)北市場(chǎng)多款熱門芯片“封庫(kù)存”

4月14日電，財(cái)聯(lián)社記者于4月14日走訪深圳華強(qiáng)北市場(chǎng)了解到，目前多家檔口針對(duì)CPU、顯卡等熱門芯片的報(bào)價(jià)已經(jīng)暫停，且多家檔口關(guān)門歇業(yè)?！艾F(xiàn)在都在觀望，封庫(kù)存了，大家擔(dān)心價(jià)格會(huì)暴漲暴跌?！闭劶懊绹?guó)關(guān)稅調(diào)整后的影響，一名檔口老板告訴財(cái)聯(lián)社記者。此外，記者從多家國(guó)產(chǎn)芯片廠商處獲悉，關(guān)稅變化后客戶咨詢變多?！吧婕暗矫绹?guó)原產(chǎn)地的產(chǎn)品，已經(jīng)有下游客戶開(kāi)始跟我們溝通（國(guó)產(chǎn)）替代的可行性了?！币幻鲜蟹咒N企業(yè)高管告訴記者。

發(fā)表于：4/14/2025

供應(yīng)鏈廠商回應(yīng)“中國(guó)組裝美國(guó)iPhone機(jī)型的產(chǎn)線停工”

4 月 13 日消息，今日早間，天風(fēng)證券知名分析師郭明錤在社交平臺(tái)上表示，在中國(guó)負(fù)責(zé)組裝美國(guó) iPhone 機(jī)型的產(chǎn)線在 4 月 9 日已停止生產(chǎn)，目前尚未有恢復(fù)生產(chǎn)的消息。他還認(rèn)為，產(chǎn)線是否恢復(fù)運(yùn)作是一個(gè)判斷美國(guó)是否暫時(shí)移除對(duì)中國(guó)“對(duì)等關(guān)稅”的信號(hào)。據(jù)每日經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，4 月 13 （今）日下午，相關(guān)供應(yīng)鏈廠商處表示：“中國(guó)產(chǎn)線并未停工，該消息純屬誤傳。”

發(fā)表于：4/14/2025

英特爾CPU架構(gòu)同制程基本完全解耦

4 月 14 日消息，英特爾核心設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)高級(jí)首席工程師 Ori Lempel 在外媒 KitGuru 的對(duì)話采訪中表示，該企業(yè)的 CPU 架構(gòu)已同制程節(jié)點(diǎn) "99%" 解耦，這給予了產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)更大的工藝靈活性。

發(fā)表于：4/14/2025

消息稱美光加速HBM內(nèi)存TC鍵合設(shè)備采購(gòu)

4 月 14 日消息，《韓聯(lián)社》當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱，美光正在加速采購(gòu)韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商韓美半導(dǎo)體（HANMI Semiconductor）所產(chǎn) TC 鍵合設(shè)備，為 12Hi HBM3E 的擴(kuò)展建立設(shè)備基礎(chǔ)。報(bào)道表示，美光去年對(duì)韓美半導(dǎo)體 TC 鍵合機(jī)的采購(gòu)量約為 30~40 臺(tái)，而今年上半年的訂單規(guī)模就超過(guò)了這一水平。據(jù)悉另一家 TC 鍵合設(shè)備供應(yīng)商日本新川 SHINKAWA 的機(jī)臺(tái)僅能滿足 8Hi 鍵合的需求，唯有韓美半導(dǎo)體的產(chǎn)品能實(shí)現(xiàn) 12Hi 的 TC 鍵合。

發(fā)表于：4/14/2025

傳蘋(píng)果/惠普/戴爾成都PC代工廠均已經(jīng)暫停對(duì)美出口

4月14日消息，據(jù)日經(jīng)新聞近日?qǐng)?bào)道，受美國(guó)特朗普政府的對(duì)等關(guān)稅政策影響，傳聞惠普、蘋(píng)果（Apple）、戴爾（Dell）等美國(guó)PC大廠紛紛暫停從中國(guó)大陸地區(qū)出口產(chǎn)品至美國(guó)。

發(fā)表于：4/14/2025

Intel前CEO基辛格投身EUV光刻

4月14日消息，Intel前任CEO帕特·基辛格已經(jīng)找到了新工作！本人親自宣布，已經(jīng)加盟xLight擔(dān)任執(zhí)行董事長(zhǎng)。 xLight是一家半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)業(yè)公司，主要業(yè)務(wù)室面向EUV極紫外光刻機(jī)，開(kāi)發(fā)基于直線電子加速器的自由電子激光(FEL)技術(shù)光源系統(tǒng)，可顯著降低成本。

發(fā)表于：4/14/2025

SK海力士大連二廠、臺(tái)積電日本熊本二廠紛紛建設(shè)延期

發(fā)表于：4/14/2025

西門子收購(gòu) DownStream Technologies

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布完成對(duì) DownStream Technologies 的收購(gòu)。DownStream 是印刷電路板 (PCB) 設(shè)計(jì)領(lǐng)域制造數(shù)據(jù)準(zhǔn)備解決方案的先鋒供應(yīng)商，此次收購(gòu)將進(jìn)一步強(qiáng)化西門子的 PCB 設(shè)計(jì)解決方案，同時(shí)擴(kuò)展其在電子行業(yè)中小型企業(yè) (SMB) 中的市場(chǎng)布局。

發(fā)表于：4/14/2025

英飛凌推出用于AURIX?、TRAVEO?和PSOC?的Drive Core

【2025年4月11日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出用于AURIX?、TRAVEO?和PSOC?的可擴(kuò)展軟件包產(chǎn)品組合Drive Core，助力加快汽車軟件的開(kāi)發(fā)速度。Drive Core綁定了來(lái)自英飛凌和第三方提供商的預(yù)集成軟件和工具，可在為期三個(gè)月的評(píng)估許可證下自由使用。

發(fā)表于：4/11/2025