EDA與制造相關(guān)文章 曝苹果正考虑台积电以外的芯片供应商 《华尔街日报》今日报道，苹果正在考虑将部分低端处理器的产能从台积电转移至其他供应商，报道没有提及任何候选的公司名称。 發(fā)表于：2026/2/3 苹果：正面临3nm芯片紧缺及内存涨价问题 苹果CEO库克还指出，苹果自研的系统级芯片（SoCs）所采用的先进制程的供应能力的限制，特别是3nm制程的产能紧缺，将成为影响苹果第二季硬件业务的供应和成本的关键因素。这直接是由于23%的需求增长，远远超出了苹果的内部估计，并且在一段时间内供应链的灵活性较为有限。 發(fā)表于：2026/2/2 三星与SK海力士等厂商严控存储芯片订单 三星、SK海力士与美光三大原厂已纷纷收紧订单审核，对客户进行更严格的尽职调查——包括核实终端用户身份、确认实际需求数量，甚至质疑订单真实性。这一举措的背后，是为了应对因部分客户超额下单或囤货而可能引发的后续市场波动。 發(fā)表于：2026/2/2 三家中企跻身全球芯片设备制造商20强 2025年全球芯片设备制造厂商前20名中，共有3家中国企业上榜，分别为北方华创科技集团股份有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司、上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE）。 發(fā)表于：2026/2/2 清华大学新型多机器人协作运输系统适应复杂地形 受到鱼类、鸟类和蚂蚁等微小生物体协作操纵的启发，研究人员开发了多机器人协作运输系统（MRCTS）来运输单个机器人无法处理的重型超大物体。然而，现有MRCTS主要在平坦路面上运输，极少能在不平坦的道路上有效工作。清华大学刘辛军教授研究团队提出了一种基于履带式移动机器人（TMR）的新型MRCTS，以提高地形适应性并扩展MRCTS的应用场景。NOKOV度量动作捕捉系统在该研究中为新型多机器人协作运输系统（MRCTS）在非平坦路面上的运动控制策略验证提供了高精度数据支持。 發(fā)表于：2026/2/2 安世资产减值 闻泰或巨亏135亿元 1月30日晚间，闻泰科技公布了2025年业绩预告，预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润-135亿元到-90亿元，将出现巨额亏损。预计 2025年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为-3亿元到-2亿元。 發(fā)表于：2026/2/2 基于光学动作捕捉面向多任务操作的空中机械臂全身规划方法研究 空中机械臂结合了无人机的快速移动能力和机械臂的精细操作能力，能够在三维空间中完成击打、抓取、推拉、书写等复杂操作任务。然而，现有空中机械臂算法和硬件系统多针对单一任务设计，缺乏统一的运动规划框架，难以支持多样化操作。在这一背景下，来自中山大学吕熙敏团队的研究工作提出了一种空中机械臂全身集成运动规划方法，并通过 NOKOV 度量动作捕捉系统 对规划轨迹与执行效果进行了系统验证。 發(fā)表于：2026/2/2 ASML发布2025年全年财报 荷兰菲尔德霍芬，2026 年 1 月 28 日—阿斯麦（ASML）今日发布2025年第四季度及全年财报。2025年第四季度，ASML实现净销售额97亿欧元，毛利率为52.2%，净利润达28亿欧元 發(fā)表于：2026/1/29 特斯拉宣布启动自建芯片制造工厂TeraFab项目 1月29日消息，全球市值最高的汽车制造商特斯拉(TSLA.US)正以前所未有的力度加码人工智能(AI)布局。公司首席执行官马斯克在最新财报电话会上宣布，特斯拉将投入巨资建设一座名为“TeraFab”的芯片制造工厂，以应对未来三到四年可能出现的“芯片墙”瓶颈。同时，特斯拉还披露将向马斯克旗下的AI初创公司xAI投资约20亿美元，进一步深化其在AI领域的战略部署。 發(fā)表于：2026/1/29 国内首个商业航天共性试验平台官宣建设中 1 月 28 日消息，中国运载火箭技术研究院今日宣布，其立足国家商业航天战略布局，正在建设国内首个商业航天共性试验平台，将以“试验技术突破 + 全链条服务保障”双轮驱动，推动商业航天产业发展。 發(fā)表于：2026/1/29 营收创新高 ASML意外宣布裁员1700人 2026年1月28日，光刻机巨头阿斯麦（ASML）正式发布了2025年第四季度及全年财报。不仅2025年营收创下历史新高，2025年四季度新增订单132亿欧元创下历史新高，2025年未交付订单更是高达388亿欧元，2026年一季度的业绩指引也优于预期。但是ASML却意外地宣布，将调整组织架构，预计将裁减1700个管理职位，以更好地应对未来几年的预期增长。 發(fā)表于：2026/1/29 2026年全球智能手机SoC出货量预计将同比下降7% CounterPoint 预估 2026 全球手机芯片出货量：联发科同比降 8%、高通降 9%、苹果降 6% 發(fā)表于：2026/1/29 消息称英伟达下一代GPU将导入英特尔先进制程 继苹果之后，英伟达也计划将部分芯片制造业务转向英特尔代工。英伟达预计在2028年推出的Feynman架构平台将与英特尔合作，这是美国科技巨头在特朗普政府推动"美国制造"目标下调整供应链策略的最新案例。 發(fā)表于：2026/1/28 消息称AMD与高通考虑导入SOCAMM内存 1 月 28 日消息，《韩国经济日报》今日报道称，除积极推动 SOCAMM 商业化的英伟达外，AMD 和高通也在探索为其 AI服务器芯片导入这一类型的内存模组。 發(fā)表于：2026/1/28 美光240亿美元新加坡NAND晶圆厂开建 1月27日，存储芯片大厂美光科技（Micron Technology）宣布将在新加坡投入高达240亿美元，用于建设一座全新的先进半导体制造工厂，以扩大其NAND Flash的生产能力，预计将于2028年下半年投产。虽然无法缓解当前市场面临的“史无前例”存储芯片短缺问题，但是有助于美光满足未来人工智能（AI）和数据密集型应用发展所带来的NAND Flash需求的增长。 發(fā)表于：2026/1/28 <12345678910…>
