EDA與制造相關文章 英特尔展示EMIB＋玻璃基板封装 1月23日消息，据外媒wccftech报道，在近日的NEPCON Japan 展会上，英特尔首度公开展示了结合EMIB 与玻璃基板（Glass Substrate）的先进封装。 發(fā)表于：2026/1/23 三星电子否认所有存储产品全面涨价80%传闻 据多家台媒报道，市场传出因应成本上涨，三星存储代理商发出涨价通知，即日起三星所有存储产品价格将上涨 80%。对此，三星表示，市场传言并不正确，并未对所有产品全面涨价 80%。 發(fā)表于：2026/1/22 被动元器件大厂涨价潮开始？ 1月22日消息，继被动元器件大厂国巨宣布对电阻涨价之后，另一家被动元器件大厂华新丽华集团旗下华新科技也宣布对电阻产品涨价。业界消息显示，华新科技此番涨价或达20%。 發(fā)表于：2026/1/22 存储产能急缺 力积电提前启动DRAM制程升级计划 1月22日消息，在将铜锣晶圆厂出售给美光，并与美光签订意向合作书之后，力积电宣布随即展开了DRAM 制程精进计划，以应对下游内存设计客户发展容量更高、速度更快DRAM 的强劲需求，争取在当前缺货、涨价潮中获取更大的收益。 發(fā)表于：2026/1/22 存储芯片价格飙升 消费电子产品制造商前景黯淡 1月22日消息，今天上午，路透社发布《存储芯片价格飙升，消费电子产品制造商前景黯淡（Surging memory chip prices dim outlook for consumer electronics makers）》一文。其中指出，受存储芯片价格大幅上涨影响，从英国 Raspberry Pi 到惠普等硬件厂商纷纷选择上调售价，全球智能手机、PC 和游戏主机需求预计将在今年出现收缩。 發(fā)表于：2026/1/22 三星电子正开发2nm定制HBM基础裸片解决方案 1 月 21 日消息，韩媒 ZDNET Korea 今日报道称，三星电子将在 HBM4 后的定制 HBM 内存上延续“制程优势”策略，提供从 4nm 直到当前最先进的 2nm 的一系列基础裸片 (Base Die) 解决方案。 發(fā)表于：2026/1/22 消息称立讯精密遭黑客攻破 1月22日消息，科技媒体cybernews于1月20日发布博文，报道称苹果核心代工厂立讯精密（Luxshare）遭勒索软件组织RansomHub攻击。 發(fā)表于：2026/1/22 8英寸晶圆代工芯片集体提价 最高涨20% 人工智能（AI）浪潮之下，先进制程芯片难求、身价飙升。与此同时，曾被晶圆厂加速剥离的8英寸晶圆产线，正因国际巨头集体转向12英寸以及AI外围芯片需求的增长，上演了一场从产能过剩到提价满载的结构性反转。在此变局下，中国大陆晶圆代工厂正承接这一全球产能真空，其角色变化引起市场瞩目。 發(fā)表于：2026/1/22 TCL电子与索尼拟设立合资公司 承接后者家庭娱乐业务 1月20日，索尼公司（Sony）与TCL电子控股有限公司（简称“TCL电子”）签署意向备忘录，双方同意就未来在家庭娱乐领域的战略合作进行进一步磋商。 發(fā)表于：2026/1/22 三星与SK海力士减产 NAND价格还要涨 1月20日消息，据《朝鲜日报》援引市场研究公司Omdia的最新调研数据报道称，存储芯片大厂三星电子已经小幅下调了NAND Flash晶圆产量，预计从2025年的490万片降至2026年的468万片。与此同时，SK海力士的2026年NAND Flash产量预计也将呈现类似趋势，从2025年的190万片降至2026年的170万片。这也意味着，2026年全球NAND Flash市场供应将继续紧缺，价格可能将进一步上涨。 發(fā)表于：2026/1/22 三星官方披露HPB封装技术 大幅提升移动处理器散热性能 1月21日消息，在韩国三星电子低调地发布了Exynos 2600 移动处理器之后，三星电子代工部门进一步公开了其芯片设计中最具突破性的核心技术FoWLP_HPB，这被视为解决当前移动芯片散热难题的关键方案。此前还有市场消息指出，该技术已引起包括苹果（Apple）与高通（Qualcomm）在内的竞争对手高度关注。 發(fā)表于：2026/1/21 美国商务部BIS发布无人机出口管制规则 当地时间1月20日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布一项临时最终规则（Streamlining Export Controls for Drone Exports），旨在对特朗普政府发布的行政令《释放美国无人机主导地位》进行落地执行。该规则的核心目标，是在美国家安全框架内，对民用无人机（UAV）出口管制结构进行一次更为精细化的重构。 發(fā)表于：2026/1/21 广汽回应汽车芯片半数由格力替代传闻 1月20日消息，近日有网传消息称，董明珠在接待广汽集团董事长冯兴亚一行时笑言，未来广汽的汽车芯片中一半由格力产品替代。今日，广汽集团发布辟谣声明称，相关网传表述并非事实。 發(fā)表于：2026/1/21 美国IT硬件业惨遭大摩降级 相关股票集体大跌 1月21日，美东时间周二，美国信息技术硬件类股票集体下跌，原因是摩根士丹利下调了该行业的评级，并警告称，由于经济不确定性以及零部件成本上升，下游企业正在控制支出，导致IT硬件需求放缓。 發(fā)表于：2026/1/21 机器人科研的“慧眼”：NOKOV度量手部动作捕捉系统深度解析 在北京理工大学的实验室内,一架搭载机械臂的无人机正根据实时捕捉的手部动作数据,精准抓取并移动实验台上的微型部件,整个过程流畅自然,误差不超过一根发丝的直径。 發(fā)表于：2026/1/21 <…234567891011…>
