EDA與制造相關(guān)文章 國產(chǎn)EDA大并購 華大九天入股思爾芯 近日，大灣區(qū)基金聯(lián)合北京華大九天科技股份有限公司（以下簡稱“華大九天”，SZ301269，中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)旗下EDA上市公司），戰(zhàn)略并購國內(nèi)數(shù)字EDA領(lǐng)域頭部企業(yè)思爾芯公司。此次并購?fù)顿Y，由華大九天與大灣區(qū)基金聯(lián)手完成，標(biāo)志著產(chǎn)業(yè)龍頭與戰(zhàn)略基金合力加強(qiáng)國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)鏈整合，共同破解關(guān)鍵科創(chuàng)領(lǐng)域“卡脖子”環(huán)節(jié)，共筑國產(chǎn)芯片驗(yàn)證完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)。 發(fā)表于：12/17/2025 臺(tái)積電將提升CoWoS先進(jìn)封裝CoW階段委外規(guī)模 12 月 16 日消息，作為目前最為成熟、產(chǎn)能最充足的 2.5D 先進(jìn)封裝集成技術(shù)，臺(tái)積電的 CoWoS 一直是各大 AI 芯片企業(yè)爭奪的焦點(diǎn)，臺(tái)積電也正不斷對此擴(kuò)產(chǎn)。 發(fā)表于：12/17/2025 DRAM價(jià)格飆升 推動(dòng)低端手機(jī)成本上漲25% 12月16日消息，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint research最新發(fā)布的研究報(bào)告顯示，由于DRAM芯片等零部件成本飆升，可能將影響智能手機(jī)市場需求，預(yù)計(jì)2026年全球智能手機(jī)出貨量將同比下降2.1%，這與之前的預(yù)測相比下調(diào)了2.6個(gè)百分點(diǎn)。 發(fā)表于：12/17/2025 機(jī)械硬盤合約價(jià)單季上漲4% 12月16日消息，據(jù)Digitimes Asia引述日經(jīng)新聞的一份報(bào)告稱，2025年第四季度機(jī)械硬盤（HDD）合約價(jià)格環(huán)比跳升約4%。這是HDD近八個(gè)季度以來最劇烈的漲幅，供應(yīng)商預(yù)計(jì)這種上漲壓力將持續(xù)。除了價(jià)格上漲之外，有消息稱，HDD的交期也延長到了2年。 發(fā)表于：12/17/2025 阿斯麥對華出口光刻機(jī)比最新落后八代 技術(shù)差距超10年 12月15日消息，阿斯麥對中國出口的光刻機(jī)到底有多落后，按照其CEO的說法，比最新的高數(shù)值孔徑光刻技術(shù)整整落后了八代。 發(fā)表于：12/16/2025 三星緊急辟謠 否認(rèn)停產(chǎn)SATA固態(tài)硬盤 12月16日消息，近期存儲(chǔ)市場供應(yīng)持續(xù)緊張，人工智能等領(lǐng)域的爆發(fā)性需求是主要推手。此前曾有傳言稱，三星電子將放棄消費(fèi)級SATA固態(tài)硬盤產(chǎn)品線。對此，三星官方已在多個(gè)渠道予以澄清，表示消息不實(shí)。 發(fā)表于：12/16/2025 英特爾攜手ASML完成首臺(tái)二代High NA EUV光刻機(jī)驗(yàn)收測試 12 月 16 日消息，英特爾代工官方當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布，其已同 ASML 實(shí)現(xiàn)了首臺(tái)“二代”High NA EUV 光刻機(jī) TWINSCAN EXE:5200B 的“驗(yàn)收測試”。 發(fā)表于：12/16/2025 國內(nèi)首個(gè)百噸級火箭捕獲臂全尺寸原型機(jī)完成地面考核試驗(yàn) 12 月 15 日消息，國內(nèi)唯一采用“不銹鋼火箭 + 捕獲臂回收”方案的團(tuán)隊(duì)宇石空間今日宣布，其近日完成了國內(nèi)首個(gè)百噸級全尺寸“筷子”捕獲臂地面驗(yàn)證試驗(yàn)，標(biāo)志著我國首個(gè)對標(biāo) SpaceX 星艦回收模式的捕獲臂全尺寸原型機(jī)正式交付，進(jìn)入地面聯(lián)合試驗(yàn)階段。 發(fā)表于：12/16/2025 三星HBM3E產(chǎn)品有望成博通首選供應(yīng)商 12 月 15 日消息，據(jù)韓國 Chosunbiz 今日報(bào)道，三星電子在高帶寬存儲(chǔ)器 HBM 領(lǐng)域迎來關(guān)鍵進(jìn)展。此前近 2 年在性能和良率方面始終難以穩(wěn)定的 HBM3E 12 層堆疊產(chǎn)品，現(xiàn)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)級別的穩(wěn)定表現(xiàn)，并有望顯著擴(kuò)大供貨規(guī)模。 發(fā)表于：12/16/2025 龍芯中科首款GPU芯片9A1000已交付流片 12 月 15 日消息，龍芯中科今日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，介紹了公司 GPGPU 的研發(fā)規(guī)劃及進(jìn)展。龍芯中科透露，其 GPGPU 的技術(shù)路線是圖形和 AI 做成一個(gè)核，包含圖形和科學(xué)計(jì)算的功能，總體上考慮是從端側(cè)做起，面向推理的應(yīng)用為主，然后再增加更高性能的 AI 算力。公司的首款產(chǎn)品 9A1000 顯示功能大致相當(dāng)于 AMD 的 RX550，還有幾十 T 的算力，和龍芯 CPU 形成自我配套，達(dá)到系統(tǒng)性價(jià)比最高，產(chǎn)品定位是入門級獨(dú)顯。 發(fā)表于：12/16/2025 1.4nm制程 納米壓印技術(shù)突破 近日，日本印刷株式會(huì)社（DNP）宣布，成功開發(fā)出電路線寬僅為10nm的納米壓?。∟IL）光刻模板，可用于相當(dāng)于1.4納米等級的邏輯半導(dǎo)體電路圖形化，可以滿足智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心以及NAND閃存等設(shè)備中使用的尖端邏輯半導(dǎo)體的微型化需求。 發(fā)表于：12/16/2025 三星或?qū)锳MD代工2nm芯片 12月14日消息，據(jù)韓國媒體Sedaily報(bào)道，繼特斯拉和蘋果之后，AMD正與三星晶圓代工業(yè)務(wù)部門洽談SF2（2nm）制程工藝的代工合作，可能會(huì)將EPYC Venice CPU交由三星2nm代工。 報(bào)道稱，三星代工在過去幾個(gè)月里與蘋果和特斯拉簽訂了大量合同，極大地推動(dòng)了該部門在爭取外部合同方面的勢頭。此次，三星和AMD計(jì)劃在評估該工藝是否能達(dá)到要求的性能水平后，于2026年1月左右敲定合同。 發(fā)表于：12/15/2025 恩智浦將關(guān)閉ECHO Fab晶圓廠 退出氮化鎵5G PA芯片制造 12 月 14 日消息，參考媒體 Light Reading 報(bào)道，NXP 恩智浦已做出了關(guān)閉亞利桑那州錢德勒 ECHO Fab 晶圓廠的決定，該企業(yè)也將退出氮化鎵 (GaN) 半導(dǎo)體 5G PA（功率放大器）芯片的制造。 發(fā)表于：12/15/2025 臺(tái)積電在美投資將超過2000億美元 當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月11日，美國商務(wù)部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）在接受CNBC專訪時(shí)表示，他認(rèn)為特朗普政府將讓臺(tái)積電在美設(shè)廠投資金額超過2,000億美元，創(chuàng)造3萬個(gè)工作機(jī)會(huì)。盧特尼克強(qiáng)烈批評了前美國總統(tǒng)拜登推出的“芯片法案”，稱該法案對芯片制造商提供了過于慷慨的補(bǔ)貼。他進(jìn)一步指出，拜登政府還給了英特爾110億美元補(bǔ)貼，“就像給股東發(fā)圣誕賀卡一樣”。特朗普政府上臺(tái)后，將這 110 億美元的補(bǔ)貼轉(zhuǎn)化為了政府持有的英特爾股權(quán)。 發(fā)表于：12/15/2025 美國與日韓澳以新五國簽署Pax Silica宣言 當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月12日，美國國務(wù)院發(fā)布新聞稿稱，負(fù)責(zé)經(jīng)濟(jì)事務(wù)的副國務(wù)卿雅各布·赫爾伯格將與來自日本、以色列、澳大利亞、新加坡和韓國的代表共同簽署了“Pax Silica宣言”，旨在解決關(guān)鍵礦產(chǎn)、能源供應(yīng)等方面的不足。 發(fā)表于：12/15/2025 ?…234567891011…?
