EDA與制造相關文章 消息稱三星電子在DRAM內(nèi)存領域率先導入干式光刻膠技術 6 月 11 日消息，韓媒 ETNews 當?shù)貢r間昨日報道稱，三星電子在 DRAM 內(nèi)存領域率先導入干式光刻膠 (Dry PR) 技術，將應用于到即將正式推出的第 6 代 10 納米級工藝 (1c nm) 中。 消息指三星電子已完成了干式光刻膠涂覆、顯影等工序所需的多臺泛林集團 (Lam Research) 所需設備。 發(fā)表于：6/12/2025 臺積電2024年日本營收超40億美元 6月12日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報導，臺積電日本子公司“TSMC Japan”總經(jīng)理小野寺誠于11日在橫濱市舉行的技術宣講會上表示，臺積電計劃在熊本縣菊陽町興建的第二座工廠（熊本二廠）“將在2025年下半年動工”。 發(fā)表于：6/12/2025 美光率先獲得英偉達SoCEM模塊量產(chǎn)批準 英偉達委托三大DRAM廠商開發(fā)SoCEM模塊，美光率先獲得量產(chǎn)批準 發(fā)表于：6/11/2025 臺積電CoPoS封裝技術聚焦AI與高性能計算 6月11日消息，據(jù)媒體報道，臺積電將于2026年在其子公司采鈺設立首條CoPoS封裝技術實驗線。與此同時，用于大規(guī)模生產(chǎn)的CoPoS量產(chǎn)工廠也已確定選址嘉義AP七，目標是在2028年底至2029年間實現(xiàn)該技術的大規(guī)模量產(chǎn)。 發(fā)表于：6/11/2025 消息稱Rapidus將獲本田投資數(shù)十億日元 6 月 10 日消息，《日本經(jīng)濟新聞》剛剛報道稱，本田將向 Rapidus 投資數(shù)十億日元，考慮采購自動駕駛汽車等新一代智能汽車的“半導體大腦”，效仿豐田支持日本本土的半導體行業(yè)。 發(fā)表于：6/11/2025 芯原可擴展的高性能GPGPU-AI計算IP賦能汽車與邊緣服務器AI解決方案 2025年6月9日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹善贝a：688521.SH）今日宣布其高性能、可擴展的GPGPU-AI計算IP的最新進展，這些IP現(xiàn)已為新一代汽車電子和邊緣服務器應用提供強勁賦能。 發(fā)表于：6/11/2025 意法半導體模塊化IO-Link開發(fā)套件簡化工業(yè)自動化設備節(jié)點開發(fā) 2025 年6 月 10 日，中國——意法半導體發(fā)布了一套IO-Link開發(fā)工具，該套件提供開發(fā)IO-Link應用所需的全部軟硬件，包含一個板載智能功率開關管的執(zhí)行器開發(fā)板，簡化了執(zhí)行器和傳感器的開發(fā)過程。 發(fā)表于：6/11/2025 如何手工焊接PCB電路板 電路板焊接是一項重要的技術，在多個領域和行業(yè)中都有廣泛應用。在電子元件焊接、電路板維修和DIY、硬件產(chǎn)品開發(fā)過程中需要掌握如何焊接。本文將詳細講述如何手工焊接。最后講手工焊接和機器焊接的適用情況。 1.如何手工焊接 在手工焊接時，需要準備好工具材料、掌握好焊接方法和相應的檢測方法。 1.1.焊接工具和材料 焊接要準備的基本工具和材料有電烙鐵、焊錫絲、松香（助焊膏）、鑷子、萬用表、吸錫帶等其他工具。 發(fā)表于：6/11/2025 解放高多層PCB設計 隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度持續(xù)邁進，PCB設計尤其是高多層板的設計正面臨前所未有的空間與性能挑戰(zhàn)。盤中孔工藝因其能極大優(yōu)化布線、提升性能而備受推崇，但高昂的成本卻使其成為少數(shù)高端產(chǎn)品的“奢侈品”。 何為盤中孔工藝 盤中孔，顧名思義，即在焊盤上直接制作過孔。其標準制造流程極為嚴謹：首先對鉆孔進行金屬化處理，然后利用真空塞孔機將樹脂或銅漿填充至孔內(nèi)。經(jīng)過高溫固化與研磨，使孔口表面恢復平整。最后，通過電鍍在孔口形成“蓋帽”，將焊盤還原為一個完整的導電平面。這一系列復雜工序確保了過孔的導電性與焊盤的完整性、平整性。 發(fā)表于：6/11/2025 英特爾展示封裝創(chuàng)新路徑 為了推動AI等創(chuàng)新應用落地，使其惠及更廣大的用戶，需要指數(shù)級增長的算力。為此，半導體行業(yè)正在不斷拓展芯片制造的邊界，探索提高性能、降低功耗的創(chuàng)新路徑。 在這樣的背景下，傳統(tǒng)上僅用于散熱和保護設備的封裝技術正在從幕后走向臺前，成為行業(yè)熱門趨勢。與傳統(tǒng)的封裝技術不同，先進封裝技術可以在單個設備內(nèi)集成不同廠商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片，從而為打造功能更強大、能效比更高的系統(tǒng)級芯片（SoC），帶來了全新的可能性。 發(fā)表于：6/10/2025 SK海力士發(fā)布未來30年新DRAM技術路線圖 SK海力士在會議上提出了未來 30 年的新 DRAM 技術路線圖和可持續(xù)創(chuàng)新方向。 發(fā)表于：6/10/2025 消息稱臺積電調(diào)整海外建設計劃 6 月 10 日消息，臺媒《經(jīng)濟日報》昨日報道稱，在美國方面的催促下臺積電將加速其在美子公司 TSMC Arizona 的建廠和量產(chǎn)，第二、第三晶圓廠進度較先前計劃提前半年左右。 發(fā)表于：6/10/2025 復旦大學：我國將在2028年完成28nm工藝的安全化 6月9日消息，近日，荷蘭光刻機巨頭ASMLCEO傅恪禮（Christophe Fouquet）接受媒體采訪時明確表示，美國出臺的打壓措施只會適得其反，讓中國“更努力取得成功”。 ASML是全球唯一一家高端光刻機的制造商。傅恪禮稱，中國已經(jīng)開始研發(fā)一些國產(chǎn)光刻設備，盡管中國在趕超ASML的技術方面還有很長的路要走，但“你試圖阻止的人會更加努力地取得成功。” 發(fā)表于：6/10/2025 2025年全球半導體市場將達7008 億美元 6月9日消息，根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會 （SIA） 的最新數(shù)據(jù)顯示，盡管歐洲在 AI 熱潮方面落后于美國和亞洲，但半導體市場將在 2025 年復蘇。 具體來說，今年4月份全球半導體銷售額為570億美元，比 3 月份環(huán)比增長了 2.5%，但更重要的是，相比 2024年4月的 464 億美元增長了 22.7%。這也在某種程度上反應了半導體市場的復蘇。 發(fā)表于：6/10/2025 恩智浦計劃關閉多家8英寸晶圓廠 6 月 9 日消息，據(jù)荷蘭地方媒體《de Gelderlander》5 月 21 日報道，半導體企業(yè)恩智浦計劃關閉 4 座 8 英寸晶圓廠，其中一座位于該國奈梅亨，另外三座則在美國境內(nèi)。 發(fā)表于：6/10/2025 ?…234567891011…?
