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EDA與制造相關(guān)文章

佳能下調(diào)2025年光刻機銷量至289臺

4月24日日本股市盤后，相機及光刻機大廠佳能（Canon）在公布了2025年一季度（2025年1-3月）財報的同時，下修了2025年度的整體業(yè)績預期。佳能一季度合并營收較去年同期增長7.1%至10584億日元，合并營業(yè)利潤同比增長20.5%至965億日元，合并凈利潤同比增長20.5%至722億日元。

發(fā)表于：4/28/2025

中汽研發(fā)布《新能源汽車電安全技術(shù)年度報告（2025）》

4 月 28 日消息，中汽中心新能源檢驗中心上周發(fā)布了《新能源汽車電安全技術(shù)年度報告（2025）》（下稱《報告》）。新能源汽車以“三電”系統(tǒng)為核心，相比傳統(tǒng)燃油汽車，存在更多電安全方面的新問題新挑戰(zhàn)。《報告》指出，新能源汽車行業(yè)競爭加劇，部分新技術(shù)沒有得到充分驗證就量產(chǎn)上車，為行業(yè)發(fā)展留下了潛在安全風險隱患。《報告》中還分析了我國新能源汽車發(fā)展現(xiàn)狀、技術(shù)發(fā)展趨勢，介紹了包括“充電、電磁、功能、高壓、電池、消防”六個維度的 NESTA 電安全技術(shù)驗證體系。

發(fā)表于：4/28/2025

臺積電升級CoWoS封裝技術(shù) 目標1000W功耗巨型芯片

4月25日消息，如今的高端計算芯片越來越龐大，臺積電也在想盡辦法應(yīng)對，如今正在深入推進CoWoS封裝技術(shù)，號稱可以打造面積接近8000平方毫米、功耗1000W級別的巨型芯片，而性能可比標準處理器高出足足40倍。目前，臺積電CoWoS封裝芯片的中介層面積最大可以做到2831平方毫米，是臺積電光罩尺寸極限的大約3.3倍——EUV極紫外光刻下的光罩最大可以做到858平方毫米，臺積電用的是830平方毫米。 NVIDIA B200、AMD MI300X等芯片，用的都是這種封裝，將大型計算模塊和多個HBM內(nèi)存芯片整合在一起。

發(fā)表于：4/27/2025

臺積電公布N2 2nm缺陷率

4月26日消息，在近日舉辦的北美技術(shù)論壇上，臺積電首次公開了N2 2nm工藝的缺陷率(D0)情況，比此前的7nm、5nm、3nm等歷代工藝都好的多。臺積電沒有給出具體數(shù)據(jù)，只是比較了幾個工藝缺陷率隨時間變化的趨勢。

發(fā)表于：4/27/2025

臺積電A14第二代GAA工藝解讀

A14 工藝：技術(shù)亮點深度剖析1、晶體管技術(shù)升級：從 FinFET 到 GAAFET

發(fā)表于：4/27/2025

傳Intel 18A制程將獲英偉達博通等廠商訂單

4月25日消息，據(jù)外媒wccftech報道，英特爾即將量產(chǎn)的最尖端制程工藝Intel 18A在獲得內(nèi)部產(chǎn)品采用的同時，也將獲得包括英偉達(Nvidia)、博通(Broadcom)在內(nèi)的幾家ASIC廠商的代工訂單。

發(fā)表于：4/25/2025

三星將逐步停產(chǎn)HBM2E 轉(zhuǎn)向HBM3E和HBM4

DDR4之后三星將逐步停產(chǎn)HBM2E：轉(zhuǎn)向HBM3E和HBM4

發(fā)表于：4/25/2025

傳統(tǒng)晶體管的極限臺積電3nm N3P已量產(chǎn) N3X馬上來

4月24日消息，除了發(fā)展N2、A16、A14等采用GAAFET全環(huán)繞晶體管的全新工藝，臺積電還在持續(xù)挖掘傳統(tǒng)FinFET立體晶體管的極限，最后一代用它的N3系列工藝節(jié)點仍在不斷演進。

發(fā)表于：4/24/2025

《芯片戰(zhàn)爭》作者發(fā)聲：美國半導體關(guān)稅將得不償失

4月23日消息，針對美國特朗普政府在發(fā)起全球關(guān)稅戰(zhàn)之后，還將計劃對半導體行業(yè)加征關(guān)稅一事，《芯片戰(zhàn)爭》作者（Chip War）作者米勒（Chris Miller）近日在《金融時報》發(fā)文表示，美國此舉的本意可能是加強美國制造，但實際的效果可能適得其反，可能還會加劇企業(yè)在海外制造，建議應(yīng)與日本、韓國、中國臺灣和歐洲合作建立全球芯片產(chǎn)業(yè)，讓半導體的生產(chǎn)既可靠、又具效率。

發(fā)表于：4/24/2025

臺積電發(fā)布SoW-X晶圓尺寸封裝系統(tǒng)

4 月 24 日消息，臺積電 2025 年北美技術(shù)論壇不僅公布了最先進的 A14制程，在先進封裝領(lǐng)域也有多項重要信息公布。

發(fā)表于：4/24/2025

DDR4市場生變美光緊隨三星削減產(chǎn)能

4月23日消息，據(jù)媒體報道，繼三星從2025年4月起停止生產(chǎn)1y和1z納米工藝的8GB DDR4產(chǎn)品后，美光也通知客戶將停產(chǎn)服務(wù)器用的舊版DDR4模塊。同時，SK海力士也在削減DDR4產(chǎn)能，將其生產(chǎn)份額降至20%，這反映了整個行業(yè)的趨勢，內(nèi)存制造商加速產(chǎn)品過渡，將資源更多地投入到高端產(chǎn)品如HBM和DDR5中。

發(fā)表于：4/24/2025

Intel 18A工藝雄心遇挫旗艦2納米芯片據(jù)稱將外包給臺積電生產(chǎn)

據(jù)媒體報道，英特爾正委托臺積電使用其2納米制程生產(chǎn)Nova Lake CPU。考慮到英特爾自己擁有18A工藝，且一直宣傳該工藝勝過臺積電的2納米技術(shù)，這份代工合同可能透露出一些引人深思的訊號。

發(fā)表于：4/24/2025

三星美國晶圓廠已接近完工卻遲遲不采購設(shè)備

4月23日消息，據(jù)韓媒《朝鮮日報》報導，三星的晶圓代工部門的尖端制程至今尚未吸引到大客戶，已經(jīng)連續(xù)多個季度虧損，這也使得生產(chǎn)和營運成本相對較高的三星美國德克薩斯州泰勒市投資建設(shè)的4nm晶圓廠進度被延后。得雇傭人才的成本也可能很高，三星對于德克薩斯州晶圓廠是不是要進入到采購設(shè)備這一步感到猶豫不決。

發(fā)表于：4/24/2025

PCB的Gerer文件解析

嘉立創(chuàng)（JLCPCB）作為國內(nèi)領(lǐng)先的PCB打樣廠商，以高性價比和穩(wěn)定品質(zhì)贏得廣泛認可。其6層板采用A級FR4板材，確保良好的電氣性能和機械強度，線寬精度可達3.5mil，滿足常規(guī)設(shè)計需求。嚴格執(zhí)行IPC Class 2標準，通過飛針測試全檢，保障線路連通性和絕緣可靠性。表面工藝如沉金、噴錫等均符合行業(yè)規(guī)范，焊盤平整度高，適合SMT貼片。此外，自動化生產(chǎn)線和標準化管理減少了人為誤差，良率高。對于消費電子、工控設(shè)備等應(yīng)用，以價格低品質(zhì)優(yōu)交期快，成為工程師和小批量生產(chǎn)的首選。

發(fā)表于：4/24/2025

傳智路資本擬30億美元出售半導體封測企業(yè)UTAC

4月23日消息，據(jù)彭博社援引知情人士報道稱，中國投資公司智路資本（Wise Road Capital）正考慮出售半導體封裝和測試公司新加坡聯(lián)合科技（UTAC）。

發(fā)表于：4/24/2025

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