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三星西安晶圆厂升级完成 实现236层V8 3D NAND闪存量产

2026-03-30
來源:IT之家
關(guān)鍵詞: 三星 NAND 存储芯片

3 月 30 日消息,韓媒 ETNEWS 當?shù)貢r間 29 日報道稱,三星電子位于中國西安的 NAND 晶圓廠近期成功完成工藝制程升級,實現(xiàn)了 236 層堆疊的第八代 V-NAND (V8 NAND) 的量產(chǎn)。

西安晶圓廠是三星在韓國本土外重要的半導體生產(chǎn)基地。本次制程升級始于 2024 年,旨在改造原有的 V6 (128L) NAND,以提升產(chǎn)品性能與生產(chǎn)效率,增強產(chǎn)能競爭力,滿足 AI 時代對高性能存儲設備的需求。

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在量產(chǎn) V8 NAND 后,三星西安晶圓廠的下一步瞄準了 286 層堆疊的 V9 NAND,相關(guān)生產(chǎn)線將位于 X2 工廠,計劃在 2026 年內(nèi)完成過渡并實現(xiàn)量產(chǎn)。

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