3 月 30 日消息，據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 29 日?qǐng)?bào)道，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)在本月中旬于美國(guó)舉行的 OFC 2026 光纖通信會(huì)議與博覽會(huì)上公布了一份硅光子學(xué)路線圖，目標(biāo)到 2028 年實(shí)現(xiàn)硅光器件與 AI 芯片的全面集成。
三星晶圓代工 2027 年在硅光子側(cè)的主要目標(biāo)是掌握 PIC 和 EIC 光電集成電路整合在內(nèi)的基礎(chǔ)技術(shù)和平臺(tái)，而到 2028 年則將推出硅光交換機(jī)解決方案，2029 年則進(jìn)一步推出集成光學(xué) I/O 的 AI XPU 系統(tǒng)。
硅光子學(xué)將成為三星電子一站式“交鑰匙”半導(dǎo)體平臺(tái)的重要組成部分，通過企業(yè)內(nèi)部的整合集成加速追趕目前的行業(yè)領(lǐng)先者臺(tái)積電。
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