3月25日，由國際半導體設(shè)備與材料協(xié)會 (SEMI) 主辦的全球最大半導體行業(yè)展會Semicon China 2026在上海開幕，多位業(yè)界高層指出，AI需求的爆發(fā)式增長正引發(fā)大規(guī)模的資本支出與產(chǎn)能擴張，同時也讓全球半導體供應(yīng)鏈面臨前所未有的壓力。

根據(jù)SEMI China總裁Lily Feng的預(yù)測，中國在成熟制程（22nm至40nm）的制造能力將持續(xù)攀升。這類芯片廣泛應(yīng)用于汽車、智能手機及各類電子產(chǎn)品，預(yù)計到2028年，中國在該領(lǐng)域的產(chǎn)出將占全球總量的42%，較2026年的37%顯著提升。

AI技術(shù)的演進不僅增加了對計算能力的需求，也重新定義了半導體測試、封裝及高速互連的技術(shù)標準。美國芯片測試設(shè)備商泰瑞達（Teradyne）中國銷售總監(jiān)Terry Feng指出，計算需求的提升直接拉高了測試環(huán)節(jié)的復雜度。而在數(shù)據(jù)中心關(guān)鍵的“光學互連”領(lǐng)域，中國供應(yīng)商扮演著重要角色。瑞典Mycronic旗下MRSI單元表示，由于需求極其旺盛，其高精度光學模塊組裝設(shè)備的訂單量已經(jīng)排滿至明年。

在材料供應(yīng)方面，本土廠商正積極擴產(chǎn)以應(yīng)對儲存芯片的增長周期。蘇州源展材料科技有限公司副總裁白宇表示，該公司計劃于下個月動工建設(shè)新的生產(chǎn)基地，主要為長鑫存儲（CXMT）、長江存儲（YMTC）及中芯國際（SMIC）等國內(nèi)芯片巨頭提供關(guān)鍵材料。

盡管面臨挑戰(zhàn)，中國正通過政策引導與區(qū)域布局加速實現(xiàn)自給自足。然而，在全球供應(yīng)鏈中，外資企業(yè)依然占據(jù)關(guān)鍵地位。產(chǎn)業(yè)分析師指出，在高階特種材料、專業(yè)技術(shù)知識及售后技術(shù)服務(wù)等領(lǐng)域，外國供應(yīng)商仍保有競爭優(yōu)勢。隨著各地區(qū)積極打造AI產(chǎn)業(yè)集群，中國芯片產(chǎn)業(yè)在追求自主化的同時，仍需在技術(shù)突破與產(chǎn)能平衡之間尋求發(fā)展。