根據(jù)最新曝光的一份文件截圖顯示，國(guó)內(nèi)晶圓代工大廠晶合集成（Nexchip）已于2026年3月12日向客戶發(fā)出“晶圓代工服務(wù)產(chǎn)品價(jià)格調(diào)整公告”，宣布將對(duì)自北京時(shí)間2026年6月1日00:00起產(chǎn)出的晶圓漲價(jià)10%。這意味著在該時(shí)間點(diǎn)之后完成出產(chǎn)的晶圓代工產(chǎn)品，都將全面適用全新的價(jià)格標(biāo)準(zhǔn)。

晶合集成表示，此次漲價(jià)主要是受國(guó)際局勢(shì)、供應(yīng)鏈波動(dòng)及原材料價(jià)格上漲等多重因素影響，導(dǎo)致公司生產(chǎn)制造成本持續(xù)走高，為了確保產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)與長(zhǎng)期合作可持續(xù)發(fā)展，經(jīng)公司審慎評(píng)估，現(xiàn)決定對(duì)公司相關(guān)產(chǎn)品代工價(jià)格進(jìn)行調(diào)整。

考慮到目前距離新價(jià)格正式生效仍有兩個(gè)多月的緩沖期，業(yè)界預(yù)期此次漲價(jià)可能會(huì)促使部分客戶在期限前啟動(dòng)提前拉貨或調(diào)整訂單規(guī)劃，以應(yīng)對(duì)后續(xù)的成本負(fù)擔(dān)。

根據(jù)晶合集成2月27日晚間披露的2025年業(yè)績(jī)快報(bào)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入108.85億元，同比增長(zhǎng)17.69%；歸母凈利潤(rùn)6.96億元，同比增長(zhǎng)30.66%；扣非凈利潤(rùn)1.94億元，同比下降50.79%。

目前晶合集成已有的三座廠已經(jīng)滿產(chǎn)，制程工藝從150納米制程覆蓋到28納米制程、不僅LCD驅(qū)動(dòng)芯片代工市占率第一，安防CIS芯片出貨量也達(dá)到了國(guó)內(nèi)第一。第四座廠也已于今年1月正式啟動(dòng)，計(jì)劃建設(shè)一條產(chǎn)能為5.5萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，布局40納米及28納米CIS、OLED、邏輯等工藝。在邏輯工藝技術(shù)領(lǐng)域，晶合集成已聯(lián)手客戶完成28納米多個(gè)工藝平臺(tái)開發(fā)，未來可加快國(guó)產(chǎn)替代步伐，滿足本土市場(chǎng)需求。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新的報(bào)告顯示，在2025年四季度和2025年全年，晶合集成均位居全球第十大晶圓代工廠。