EDA與制造相關(guān)文章 中国商务部：加强两用物项对日本出口管制！ 1月6日下午，中国商务部发布2026年第1号文件，宣布加强两用物项对日本出口管制。公告称，根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强两用物项对日本出口管制。 發(fā)表于：2026/1/7 英特尔发布首款18A制程芯片 英特尔首款18A制程芯片面世。当地时间2026年1月5日，美国拉斯维加斯消费电子展（CES）期间，英特尔正式发布代号为“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra处理器，该系列芯片采用英特尔18A制程制造，代表了英特尔最先进的半导体制造工艺。 發(fā)表于：2026/1/6 台积电2nm窃密案又揪出一新犯 1月5日消息，据台媒《联合报》报道，针对日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）工程师陈力铭及台积电工程师涉嫌泄漏台积电2nm关键技术一案，中国台湾高检署在最新的调查当中发现，台积电另外一名陈姓员工也有窃取核心技术给陈力铭，且TEL卢姓员工也有毁灭证据行为，因此对这2人及TEL追加起诉。 發(fā)表于：2026/1/6 台积电启动先进制程大扩产计划 关键耗材用量同步激增 1月5日消息，据台媒报道，在晶圆代工大厂台积电近日宣布其最先进的2nm制程工艺已计划于2025年第四季度开始量产之后，台积电今年将启动先进制程大扩产计划，其中2nm月产能将翻倍增长，3nm产能增幅约30%，将带动先进制程关键耗材用量同步激增。 發(fā)表于：2026/1/6 存储缺货 三星电子重启P5晶圆厂建设 1月5日消息，据韩国媒体thelec报道，三星电子计划下个月恢复其位于平泽工厂的先进晶圆厂 P5 的建设进程。消息人士称，P5 晶圆厂建设用地正在平整，正式宣布开工建设指日可待，结构工程将在大约一两个月后开始。 發(fā)表于：2026/1/6 强茂与Torex共同举行TOREX Vietnam Semiconductor 95%股权转移签署仪式 强茂股份有限公司（PANJIT International Inc.，以下简称「强茂」）与 Torex Semiconductor Ltd. 于 12 月 18 日共同举行签署仪式，正式完成强茂取得 TOREX Vietnam Semiconductor Co., Ltd.（以下简称「Torex Vietnam」）95% 股权之签署作业。此次签署标志着本案的重要里程碑，并正式启动双方之股权转移程序。 發(fā)表于：2026/1/5 三星称内存芯片短缺前所未有 不排除产品涨价 报道还称，全球内存芯片短缺对三星的核心半导体业务来说是个利好，但对智能手机业务，却给利润率带来了压力。 發(fā)表于：2026/1/5 缺芯影响仍在持续 广汽本田复工日期推迟两周 1 月 5 日消息，今天上午，据日经新闻报道，本田将再次推迟中国汽车工厂的复工时间约 2 周。针对与广汽集团合资的广汽本田 3 座停产工厂，本田目前将复工目标调整为 19 日。此前，公司原计划在 5 日恢复生产，安世半导体暂停出货所带来的影响仍在持续。 發(fā)表于：2026/1/5 消息称台积电2nm量产初期月产能约3.5万片晶圆 1 月 5 日消息，台媒《自由财经》本月 2 日报道称，台积电 2nm (N2) 先进制程工艺量产初期的产能约为每月 3.5 万片晶圆，到今年底有望升至 14 万片 / 月，高于此前市场预估的 10 万片 / 月。 發(fā)表于：2026/1/5 立讯精密发声明澄清OpenAI硬件代工传闻 1月4日消息，供应链有传闻称，人工智能（AI）技术大厂OpenAI首款AI硬件产品原计划交由立讯精密代工，但出于生产地点的考虑，近期已独家委托鸿海代工生产。对此，立讯精密于1月3日晚间发布“澄清声明”进行了回应。立讯精密表示，近日，市场上出现涉及本公司的不实传闻，相关内容对市场认知造成干扰。本公司特此郑重说明：目前公司核心业务推进有序，按计划正常开展，不存在影响公司正常经营与发展的异常情况。 發(fā)表于：2026/1/5 2026国补换机正当时 全价位骁龙8系旗舰手机大盘点 年末换新，面对眼花缭乱的手机，你是否也患上了“选择困难症”？别担心，随着2026年新一轮手机“国补”启动，现在正是入手心仪旗舰的好时机。如果你追求一步到位的*性能与流畅体验，那么认准高通骁龙8系移动平台就对了。从经典神U再战江湖，到*新第五代骁龙8至尊版所向披靡，我们为你梳理了这份全价位段骁龙8系购机指南，让你根据预算，轻松锁定那个*对味的“性能伙伴”。 發(fā)表于：2026/1/5 台积电美国厂5nm毛利率缩水56个百分点 1 月 4 日消息，在美国政府推动半导体供应链本土化的背景下，台积电、三星电子不得不在美国本土投资建厂，但这一战略正对其盈利能力形成显著压力。 發(fā)表于：2026/1/4 消息称2nm苹果A20芯片单颗成本高达2000元 1 月 3 日消息，据《经济日报》昨天报道，台积电、三星等芯片巨头都在将先进制程节点推进至 2nm，其中台积电稳稳拿下苹果、高通、联发科订单，成为市场“赢家”，而三星也借助 2nm 打造 Exynos 2600 芯片，搭载于 Galaxy S26 系列手机。据报道，由于 2nm 制程更加先进、功耗更低，同时增强能效与 AI 能力，但售价也将同步攀升。业内预测，2nm 手机处理器将成“史上最贵手机芯片”，其中苹果的 A20芯片成本高达 280 美元（注：现汇率约合 1959 元人民币），相比 A19 贵了 80%。 發(fā)表于：2026/1/4 华虹半导体拟收购华力微97.4988%股权 2025年12月31日，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”、“华虹公司”或“上市公司”）发布公告称，计划通过发行股份方式，向华虹集团等4名交易对方购买其合计持有的上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微”或“标的公司”） 97.4988% 股权，并拟向不超过 35 名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金约75.56亿元。 發(fā)表于：2026/1/4 水下仿生机器人推进机构如何进行实验验证？ 随着水下机器人应用场景的不断拓展，推进效率与运动稳定性成为水下仿生机器人研究中的关键挑战。基于自然生物推进方式的仿生设计，东北大学储逸尘分别以牛蛙后肢和牛鼻鲼胸鳍为仿生对象，提出两种水下仿生机器人推进新方法，成功设计并验证了两种多连杆仿生推进机构。 在上述水下仿生机器人实验研究中，NOKOV 度量动作捕捉系统用于获取真实生物及仿生机构在水下环境中的运动学数据，为模型分析与实验验证提供数据支持。 發(fā)表于：2026/1/4 <…891011121314151617…>
