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EDA與制造相關(guān)文章

Deca攜手IBM打造北美先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地

當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月22日，Deca Technologies 宣布與IBM 簽署協(xié)議，將Deca 旗下的M-Series 與Adaptive Patterning 技術(shù)導(dǎo)入IBM 位于加拿大魁北克省Bromont 的先進(jìn)封裝廠。根據(jù)此協(xié)議，IBM 將建立一條大規(guī)模生產(chǎn)線，重點(diǎn)聚焦于Deca 的M-Series Fan-out Interposer 技術(shù)（MFIT）。通過結(jié)合IBM 的先進(jìn)封裝能力與Deca 經(jīng)市場驗(yàn)證的技術(shù)，雙方將攜手?jǐn)U展高效能小芯片整合與先進(jìn)運(yùn)算系統(tǒng)的全球供應(yīng)鏈。

發(fā)表于：5/23/2025

三星押注1c DRAM挑戰(zhàn)SK海力士HBM霸主地位

5 月 23 日消息，HBM4 已成為內(nèi)存巨頭的新競技場，三星正通過激進(jìn)投資縮小與 SK 海力士的差距?？萍济襟w ZDNet Korea 昨日（5 月 22 日）報(bào)道稱，三星計(jì)劃在韓國華城和平澤擴(kuò)大 1c DRAM（第六代 10nm 級(jí)）生產(chǎn)，相關(guān)投資將在年底前啟動(dòng)。 IT之家援引博文介紹，SK 海力士和美光選擇 1b DRAM 作為 HBM4 的基礎(chǔ)技術(shù)，而三星大膽押注更先進(jìn)的 1c DRAM，表明三星有信心提升 1c DRAM 良率。

發(fā)表于：5/23/2025

TLSM系列輕觸開關(guān)為高使用率設(shè)備提供200萬次長使用壽命

2025年5月22日訊，伊利諾伊州羅斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。公司今日隆重推出適用于表面貼裝技術(shù)(SMT)的TLSM系列輕觸開關(guān)。

發(fā)表于：5/22/2025

消息稱臺(tái)積電已婉拒印度等地的設(shè)廠邀約

5 月 21 日消息，Digitimes 今日?qǐng)?bào)道稱，臺(tái)積電已正式回絕印度政府建廠邀約，這也促使印度轉(zhuǎn)向與力積電（PSMC）達(dá)成合作協(xié)議。這是臺(tái)積電繼拒絕卡塔爾、新加坡后，再次婉拒海外設(shè)廠邀請(qǐng)。

發(fā)表于：5/22/2025

美國碳化硅大廠Wolfspeed即將申請(qǐng)破產(chǎn)

5月21日消息，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，由于難以解決債務(wù)問題，美國碳化硅（SiC）大廠Wolfspeed正準(zhǔn)備在數(shù)周內(nèi)申請(qǐng)破產(chǎn)。

發(fā)表于：5/22/2025

英飛凌二氧化碳減排目標(biāo)獲科學(xué)碳目標(biāo)倡議組織認(rèn)證

【2025年5月21日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近期在低碳化方面取得新進(jìn)展：其溫室氣體減排目標(biāo)獲得科學(xué)碳目標(biāo)倡議組織（SBTi）的認(rèn)證。獲批的目標(biāo)包括公司自身的排放量（范圍 1和范圍2）目標(biāo)以及供應(yīng)鏈排放量（范圍 3）目標(biāo)。

發(fā)表于：5/21/2025

西門子宣布收購美國EDA軟件開發(fā)商Excellicon

5 月 21 日消息，西門子昨日發(fā)布公告，宣布西門子數(shù)字工業(yè)軟件公司將收購美國 EDA 軟件開發(fā)商 Excellicon。西門子表示，該交易預(yù)計(jì)將在幾周內(nèi)完成，具體條款尚未披露。

發(fā)表于：5/21/2025

4月份我國集成電路增加值增長21.3%

根據(jù)國新辦近期舉行的新聞發(fā)布會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年1-4月，我國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長6.4%，其中4月份的工業(yè)增加值增長6.1%，制造業(yè)增長6.6%。

發(fā)表于：5/21/2025

深藍(lán)航天開啟可回收火箭批量化生產(chǎn)

5 月 20 日消息，深藍(lán)航天總部暨液體火箭總裝基地開業(yè)儀式日前在無錫市新吳區(qū)舉行。

發(fā)表于：5/21/2025

消息稱臺(tái)積電2nm工藝晶圓將漲價(jià)10%

5 月 19 日消息，臺(tái)媒 Ctee 今日的報(bào)告稱，臺(tái)積電將會(huì)進(jìn)一步提高其 2nm 工藝晶圓的售價(jià)。

發(fā)表于：5/20/2025

非AI芯片需求低迷致日本新建晶圓廠有50%尚未進(jìn)入量產(chǎn)

5月20日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，截至今年4月，日本于2023至2024財(cái)年間新建或收購的7座半導(dǎo)體廠中，僅有3座啟動(dòng)了量產(chǎn)，這反映出人工智能（AI）以外應(yīng)用的芯片需求復(fù)蘇仍緩慢。此外，隨著中美緊張局勢升溫，日本與其他國家正努力強(qiáng)化國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。

發(fā)表于：5/20/2025

鴻海宣布聯(lián)手兩家法國企業(yè)建設(shè)歐洲首座FOWLP先進(jìn)封測廠

5 月 19 日消息，鴻海科技集團(tuán)今日宣布和法國泰雷茲 (Thales) 以及雷迪埃 (Radiall) 兩大科技企業(yè)簽訂三方合作備忘錄，未來將于法國設(shè)立合資公司，投入半導(dǎo)體先進(jìn) OSAT 外包封測領(lǐng)域。三方計(jì)劃建設(shè)一座以 FOWLP 扇出型晶圓級(jí)封裝為主力技術(shù)的先進(jìn)封測工廠，同時(shí)這也將是歐洲范圍內(nèi)首個(gè)擁有 FOWLP 生產(chǎn)能力的設(shè)施。該工廠初期將以歐洲市場為主要服務(wù)對(duì)象，客戶領(lǐng)域涵蓋汽車、太空科技、6G 移動(dòng)通信、國防等多項(xiàng)行業(yè)。鴻海宣布聯(lián)手兩家法國企業(yè)建設(shè)歐洲首座 FOWLP 先進(jìn)封測廠

發(fā)表于：5/20/2025

中微公司榮獲兩項(xiàng)TechInsights 2025半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查第一

中國上海，2025年5月16日——中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼：688012）宣布在全球技術(shù)分析和知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)提供商TechInsights舉辦的2025年半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中榮獲六大獎(jiǎng)項(xiàng)，其中在WFE基礎(chǔ)芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉積設(shè)備（Deposition Equipment）兩個(gè)榜單中位列第一。

發(fā)表于：5/20/2025

黃仁勛再度于臺(tái)北宴請(qǐng)供應(yīng)鏈高管

隨著Cmputex 2025展會(huì)的臨近，5月17日晚間，英偉達(dá)CEO黃仁勛再度在中國臺(tái)北敦化北路的“磚窯古早味懷舊餐廳”宴請(qǐng)供應(yīng)鏈企業(yè)高管。這家餐廳也因?yàn)辄S仁勛第3度在此宴請(qǐng)供應(yīng)鏈高管，成為了臺(tái)北人氣餐廳。

發(fā)表于：5/19/2025

環(huán)球晶圓美國廠開業(yè) 并宣布追加40億美元投資

當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月15日，半導(dǎo)體硅片大廠環(huán)球晶圓于美國德克薩斯州謝爾曼市（Sherman，Texas）舉辦盛大開幕典禮，慶祝其美國新廠GlobalWafers America（GWA）正式啟用，該工廠也是業(yè)界最先進(jìn)的12英寸半導(dǎo)體硅硅片制造廠。環(huán)球晶圓還宣布，計(jì)劃對(duì)美投資追加40億美元，使得總投資達(dá)到75億美元，以應(yīng)對(duì)市場成長趨勢與特朗普政府的重點(diǎn)政策。

發(fā)表于：5/19/2025

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