EDA與制造相關(guān)文章 發(fā)改委：要注意防范重復(fù)度高的人形機器人產(chǎn)品扎堆上市 11 月 27 日消息，國家發(fā)展改革委政策研究室副主任李超在今天下午的新聞發(fā)布會上表示，“速度”與“泡沫”一直是前沿產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中需要把握和平衡的問題，對于具身智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展也一樣。 發(fā)表于：11/28/2025 我國首批15家領(lǐng)航級智能工廠名單公布 11 月 27 日消息，工業(yè)和信息化部等六部門今日正式公布了首批領(lǐng)航級智能工廠名單。這標(biāo)志著我國智能制造進(jìn)入從數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化邁向智能化的關(guān)鍵躍升期。首批公布的領(lǐng)航級智能工廠共 15 家，涵蓋裝備制造、原材料、電子信息、消費品等多個關(guān)鍵行業(yè)。 發(fā)表于：11/28/2025 牽涉2nm技術(shù)竊密案 日本半導(dǎo)體巨頭TEL落選臺積電優(yōu)秀供應(yīng)商 11月27日消息，作為世界最先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片代工廠，臺積電的技術(shù)機密很容易成為別人的目標(biāo)，最近的一個例子是前高管羅唯仁跳槽Intel引發(fā)的，前兩個月的例子則牽涉日本半導(dǎo)體巨頭。 這家公司就是日本KEL威力科創(chuàng)，該公司的一名陳姓員工原本在臺積電工作，離職后加入TEL，但仍通過之前的同事關(guān)系獲取了臺積電大量技術(shù)信息，就有2nm工藝的重要信息，最終觸發(fā)臺積電監(jiān)控，隨后被抓，8月份宣判。 發(fā)表于：11/28/2025 三星HBM4對英偉達(dá)供應(yīng)價格看齊SK海力士 11月27日消息，據(jù)韓國媒體dealsite報道，繼SK海力士完成了與英偉達(dá)的HBM4供應(yīng)價格談判之后，三星電子與英偉達(dá)的HBM4供應(yīng)價格談判也進(jìn)入了最后階段。雖然三星電子此前供應(yīng)的12層堆疊的HBM3E的單價相對較低，但是對于12層堆疊的HBM4的供應(yīng)價格，三星電子的目標(biāo)是與SK海力士持平，即維持在500美元中段左右，相比之前的HBM3E供應(yīng)價格提升了超過150%。 發(fā)表于：11/28/2025 韓國雖稱霸HBM市場 但缺乏混合鍵合核心專利 11月26日消息，據(jù)韓國媒體Thelec報道，韓國智慧財產(chǎn)振興院（KIPRO）研究員Kim In-soo 接受其采訪時表示，雖然韓國存儲芯片廠商在制造與堆疊HBM方面表現(xiàn)優(yōu)異，并占據(jù)大半HBM市場，但原物料與設(shè)備卻過度依賴海外公司，加上韓國企業(yè)缺乏與HBM相關(guān)的混合鍵合核心專利，可能讓他們在未來面臨專利訴訟風(fēng)險。 發(fā)表于：11/27/2025 中歐達(dá)成共識：敦促安世半導(dǎo)體展開內(nèi)部溝通 據(jù)商務(wù)部官網(wǎng)消息，11月26日，商務(wù)部部長王文濤與歐盟委員會貿(mào)易和經(jīng)濟安全委員謝夫喬維奇舉行視頻會談，就安世半導(dǎo)體等經(jīng)貿(mào)問題深入交換意見。 發(fā)表于：11/27/2025 英特爾：完全支持羅唯仁 臺積電的指控毫無根據(jù) 陳立武在向員工發(fā)布的內(nèi)部備忘錄中，公開否認(rèn)了所有關(guān)于“知識產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)移”的指控，并強調(diào)公司“全力支持”羅唯仁的加入，認(rèn)為臺積電的指控毫無根據(jù)。這是英特爾 CEO 首次公開點名支持羅唯仁，暗示此次人事任命或已塵埃落定。 發(fā)表于：11/27/2025 英特爾否認(rèn)臺積電指控 11 月 27 日消息，臺積電 11 月 25 日宣布起訴前資深副總經(jīng)理羅唯仁，指控其可能向英特爾泄露商業(yè)秘密。 據(jù)路透社報道，英特爾公司當(dāng)?shù)貢r間 11 月 26 日否認(rèn)了臺積電的指控。英特爾在一份聲明中表示：“英特爾堅持實行嚴(yán)格的政策和控制措施，嚴(yán)禁使用或轉(zhuǎn)移任何第三方的機密信息或知識產(chǎn)權(quán)。我們高度重視這一承諾。根據(jù)我們目前掌握的所有信息，我們沒有理由相信有關(guān)羅唯仁的指控具有任何依據(jù)?！?/a> 發(fā)表于：11/27/2025 臺積電就2nm泄密案申請臨時處分 禁止羅唯仁轉(zhuǎn)任英特爾 11月27日消息，據(jù)媒體報道，臺積電前資深副總經(jīng)理羅唯仁日前傳出將轉(zhuǎn)任英特爾執(zhí)行副總裁，臺積電已就此向智能財產(chǎn)及商業(yè)法院提出“定暫時狀態(tài)處分”申請，要求禁止其赴任。 發(fā)表于：11/27/2025 三星24Gb GDDR7已進(jìn)入量產(chǎn) 11月26日消息，據(jù)外媒wccftech報道，繼今年10月三星宣布成功開發(fā)24Gb GDDR7 后，如今已正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。目前量產(chǎn)的版本傳輸速率為28Gbps。而根據(jù)三星官網(wǎng)顯示，傳輸速率更高的32Gbps 與36Gbps 兩款GDDR7 芯片也同步進(jìn)入樣品階段。 發(fā)表于：11/27/2025 2025年Q3DRAM產(chǎn)業(yè)營收環(huán)比增30.9% 達(dá)414億美元 11 月 26 日消息，TrendForce（集邦咨詢）今天發(fā)布 2025 年第三季度全球 DRAM 市場報告，整體營收環(huán)比增長 30.9%，達(dá) 414 億美元。 發(fā)表于：11/26/2025 特斯拉高管回應(yīng)兩年內(nèi)放棄使用中國產(chǎn)零件 11月26日消息，今日，特斯拉公司副總裁陶琳在社交平臺發(fā)帖表示：無論是美國、中國還是歐洲，Tesla全球各生產(chǎn)基地的供應(yīng)商選擇都采用同樣嚴(yán)格、客觀的標(biāo)準(zhǔn)，完全基于質(zhì)量、總成本、技術(shù)能力成熟度以及長期供貨連續(xù)性。 發(fā)表于：11/26/2025 上海芯上微裝首臺350nm步進(jìn)光刻機宣布發(fā)運 11 月 26 日消息，上海芯上微裝科技股份有限公司（AMIES）昨日宣布：公司自主研發(fā)的首臺 350nm 步進(jìn)光刻機（AST6200）正式完成出廠調(diào)試與驗收，啟程發(fā)往客戶現(xiàn)場。 發(fā)表于：11/26/2025 Rapidus：有關(guān)1.4nm芯片工廠的報道純屬猜測 11 月 25 日消息，據(jù)科技媒體 Tom's Hardware 今天報道，號稱“先進(jìn)制程新勢力”的日本 Rapidus 最近宣布，計劃于 2027 財年（4 月 1 日-次年 3 月 31 日）開始建設(shè)下一代 1.4 納米晶圓廠，預(yù)計于 2029 年在北海道投產(chǎn)。 發(fā)表于：11/26/2025 惠普宣布裁員6000人 將更多使用AI節(jié)省成本 北京時間11月26日，據(jù)彭博社報道，惠普公司周二宣布，將通過采用更多AI工具的方式在2028財年前裁員4000人至6000人。 發(fā)表于：11/26/2025 ?…9101112131415161718…?
