EDA與制造相關(guān)文章 特朗普要求蘋果停止將iPhone生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到印度 美國總統(tǒng)特朗普在公開場合表示，他已要求蘋果公司CEO蒂姆·庫克停止在印度建廠，矛頭直指該公司生產(chǎn)多元化的計(jì)劃。 特朗普本周開啟了中東之行，訪問沙特阿拉伯、卡塔爾和阿拉伯聯(lián)合酋長國三個國家。 “我昨天和蒂姆·庫克有點(diǎn)小問題（討論），”特朗普在訪問卡塔爾期間談到他與庫克的對話時說，“他正在印度各地建廠，但我不希望你在印度建廠。” 特朗普表示，他們兩人討論的結(jié)果是，蘋果將“增加在美國的生產(chǎn)”。 發(fā)表于：5/16/2025 臺積電預(yù)測2025年全球半導(dǎo)體市場將增長10%以上 5月15日，晶圓代工大廠臺積電技術(shù)論壇中國臺灣專場正式在新竹召開。臺積電全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理暨副共同營運(yùn)長張曉強(qiáng)表示，2024年是AI 元年，預(yù)期2025年AI 將持續(xù)貢獻(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，預(yù)期2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將同比增長10%以上，2030年半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值有信心可達(dá)到1萬億美元。 發(fā)表于：5/16/2025 Counterpoint：臺積電2nm將刷新商業(yè)化紀(jì)錄 5 月 15 日消息，Counterpoint 今日發(fā)布報告，全球晶圓代工市場的龍頭企業(yè)臺積電在經(jīng)歷 2022 年末的庫存調(diào)整后，進(jìn)一步鞏固了其行業(yè)的主導(dǎo)地位。先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率保持高位，凸顯了公司技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢。 發(fā)表于：5/16/2025 臺積電今年將在中國臺灣與海外擴(kuò)建9座工廠 5月15日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》報道，臺積電院士、營運(yùn)/先進(jìn)技術(shù)暨光罩工程副總經(jīng)理張宗生于5月15日在臺積電技術(shù)論壇中國臺灣專場上首次提到，臺積電今年將在中國臺灣與海外擴(kuò)建9個廠，其中包含8個晶圓廠以及1個先進(jìn)封裝廠。 目前臺積電3nm量產(chǎn)已經(jīng)邁入第三年，張宗生指出，今年3nm產(chǎn)能預(yù)計(jì)年增加60%，2025年下半年將開始量產(chǎn)2nm。CoWoS持續(xù)擴(kuò)充，海外美國廠與日本廠加入量產(chǎn)良率和臺灣母廠相近。 張宗生還提到，AI驅(qū)動晶圓需求持續(xù)放大，臺積電產(chǎn)能也在持續(xù)擴(kuò)張。預(yù)計(jì)今年臺積電在中國臺灣與海外擴(kuò)建9個廠，包含八座晶圓廠以及一座先進(jìn)封裝廠。臺積電過去平均每年蓋5個廠，中國臺灣方面臺中Fab 25廠預(yù)計(jì)2028年量產(chǎn)2nm與更先進(jìn)技術(shù)，高雄預(yù)計(jì)建五座晶圓廠包含A16與更先進(jìn)制程技術(shù)。 發(fā)表于：5/15/2025 西門子EDA高管：業(yè)界首次流片成功率2024年已降至14%！ 5月14日消息，據(jù)EEnews europe報道，西門子EDA（Siemens EDA）設(shè)計(jì)驗(yàn)證技術(shù)副總裁兼總經(jīng)理 Abhi Kolpekwar 表示，目前首次流片成功率（應(yīng)該指的是基于尖端制程工藝的芯片）正在下降，已經(jīng)從 2020 年的 32% 和2022 年的 24% 下降到 2024 年的 14%。 發(fā)表于：5/15/2025 《人形機(jī)器人標(biāo)準(zhǔn)體系框架》發(fā)布 5 月 14 日消息，為貫徹落實(shí)《國家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要》和《人形機(jī)器人創(chuàng)新發(fā)展指導(dǎo)意見》，在工業(yè)和信息化部的領(lǐng)導(dǎo)下，中國電子學(xué)會組織機(jī)器人企業(yè)、科研院所、高校等 120 余家單位，編制完成《人形機(jī)器人標(biāo)準(zhǔn)體系框架（V1.0 版）》（以下簡稱《標(biāo)準(zhǔn)體系框架》），并于 4 月底舉辦的 " 人形機(jī)器人百人會會議暨人工智能賦能新型工業(yè)化深度行（無錫站）" 活動上正式發(fā)布。 《標(biāo)準(zhǔn)體系框架》從技術(shù)演進(jìn)應(yīng)用的角度提出了人形機(jī)器人標(biāo)準(zhǔn)體系的總體要求和建設(shè)思路，從基礎(chǔ)共性、關(guān)鍵技術(shù)、部組件、整機(jī)與系統(tǒng)、應(yīng)用等 5 個方面建立了全鏈條標(biāo)準(zhǔn)體系，并梳理了行業(yè)急需標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目清單。 發(fā)表于：5/15/2025 中國版ASML新凱來估值已達(dá)110億美元 5月14日消息，據(jù)路透社引述知情人士稱，與華為關(guān)系密切的中國芯片設(shè)備制造商新凱來(SiCarrier)正尋求首輪融資28億美元，希望拓展客戶群并提升行業(yè)影響力。 資料顯示新凱來成立于2021年，由深圳市政府所有，目前主要被視為華為供應(yīng)商。消息人士稱，該公司的目標(biāo)是超越北方華創(chuàng)以及中微公司，成為中國本土芯片設(shè)備制造領(lǐng)域的龍頭。 發(fā)表于：5/15/2025 追光科技全球首條有機(jī)光伏模組量產(chǎn)線成功流片 5月14日消息，據(jù)媒體報道，廣州追光科技有限公司在黃埔區(qū)建設(shè)的全球首條650 x 550mm²有機(jī)光伏（OPV）模組量產(chǎn)線"星河一號"近日成功流片下線，標(biāo)志著我國在有機(jī)光伏領(lǐng)域取得重大突破，即將進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。 這條完全自主創(chuàng)新的產(chǎn)線，從工藝設(shè)計(jì)、設(shè)備定制到系統(tǒng)集成均實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化突破，建立了包含清洗、涂布、激光、蒸鍍、封裝等核心工藝的完整技術(shù)體系。 發(fā)表于：5/15/2025 國內(nèi)首款實(shí)用化抗量子密碼芯片密芯PQC01發(fā)布 5 月 14 日消息，綜合河南政府網(wǎng)、河南日報消息，鄭州信大壹密科技有限公司設(shè)計(jì)研發(fā)的抗量子密碼芯片“密芯 PQC01”日前在中芯國際成功流片并正式發(fā)布，標(biāo)志著我省在量子安全領(lǐng)域技術(shù)與產(chǎn)業(yè)培育上有了重大突破，該芯片也是國內(nèi)首款實(shí)用化多場景自適應(yīng)抗量子密碼芯片產(chǎn)品。 發(fā)表于：5/14/2025 2024年全球前十封測企業(yè)總營收增長3% 根據(jù)TrendForce發(fā)布的半導(dǎo)體封測研究報告顯示，2024年全球前十大封測廠合計(jì)營收為415.6億美元，年增3%。 發(fā)表于：5/14/2025 Eversource Energy 與 MathWorks 合作，利用概率潮流自動化將可再生能源納入系統(tǒng)規(guī)劃流程 中國 北京，2025 年 5 月 14 日 —— 全球領(lǐng)先的數(shù)學(xué)計(jì)算軟件開發(fā)商 MathWorks 今天宣布，正在提供概率潮流（PLF）功能，以增強(qiáng)新英格蘭最大的能源公用事業(yè)公司 Eversource Energy 的系統(tǒng)規(guī)劃解決方案。 發(fā)表于：5/14/2025 消息稱三星電子3nm與2nm良率分別超60%和40% 5 月 13 日消息，韓媒《朝鮮日報》當(dāng)?shù)貢r間今日報道稱，三星電子基于 GAA 晶體管結(jié)構(gòu)的 3nm 和 2nm 節(jié)點(diǎn)良率分別超過了 60% 和 40%，在工藝良率有起色的背景下三星正努力爭奪先進(jìn)制程訂單。 發(fā)表于：5/14/2025 比爾蓋茨：美國對中國技術(shù)封鎖起助推中國科技與芯片全速發(fā)展 5月12日消息，近日，比爾蓋茨公開接受采訪時表示，美國對中國技術(shù)封鎖起到反作用。 “美國對中國的技術(shù)封鎖起到了完全相反的效果，不僅未能限制中國科技發(fā)展，反而讓中國在芯片制造等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了全速發(fā)展?！? 發(fā)表于：5/14/2025 消息稱英偉達(dá)將全球總部設(shè)在中國臺灣省 5月14日消息，據(jù)最新消息，NVIDIA（英偉達(dá)）首席執(zhí)行官黃仁勛預(yù)計(jì)將于下周宣布公司全球總部落戶中國臺灣。 按照消息人士的說法，NVIDIA數(shù)月來一直在物色其在中國臺灣總部的選址，而黃仁勛的潛在宣布將凸顯其與臺積電之間的密切關(guān)系。 發(fā)表于：5/14/2025 三星被曝將首次外包芯片光掩模生產(chǎn) 光掩模（版）系生產(chǎn)集成電路所需之模具，是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結(jié)構(gòu)，其原理類似于沖洗相片時利用底片將影像復(fù)制到相片上。 韓國科技媒體 TheElec 今日報道稱，三星電子正計(jì)劃將內(nèi)存芯片制造所需的光掩模生產(chǎn)業(yè)務(wù)進(jìn)行外包。 發(fā)表于：5/14/2025 ?…9101112131415161718…?
