月24日消息，據(jù)媒體報道，臺積電產(chǎn)能擴張步伐加快，今年中國臺灣地區(qū)有望迎來多達十座晶圓廠的在建與啟動，重點涵蓋2nm、A16及A14等先進制程，以及先進封裝技術的推進。

其中，位于寶山的Fab 20為2nm生產(chǎn)基地，目前已進入量產(chǎn)階段，第三、四座晶圓廠正處于土木工程階段；高雄的Fab 22同樣聚焦2nm工藝，并將延伸至16A制程。

該基地首座晶圓廠已量產(chǎn)，第二座完成設備安裝并進入試產(chǎn)，第三座建筑結構基本完工，第四、五座已開工建設，預計2027年第四季度前五座晶圓廠將全面投入運營。

面向更前沿的1.4nm工藝，臺積電在臺中規(guī)劃建設Fab 25，包含四座晶圓廠，預計2028年下半年量產(chǎn)。臺中還將成為先進封裝的重要樞紐，其中AP5B廠區(qū)預計于2026年竣工。

此外，嘉義的AP7廠區(qū)建設進度相近，建成后將進一步鞏固該地區(qū)作為臺積電主要生產(chǎn)中心的戰(zhàn)略地位。