4 月 2 日消息，臺媒《電子時報》今日表示，臺積電在美國亞利桑那州的 TSMC Arizona 子公司 GIGAFAB 集群規(guī)模將從現(xiàn)有的 6 座先進(jìn)晶圓廠 + 2 座先進(jìn)封裝廠進(jìn)一步擴(kuò)展至 8 座晶圓廠 + 4 座封裝廠，前后端設(shè)施各增加兩座。
這意味著臺積電將在島內(nèi)和亞利桑那州兩端長期維持高額資本支出，該態(tài)勢預(yù)計將持續(xù)到 2030 年。
臺積電如此大規(guī)模的海外建廠投資也帶動了供應(yīng)鏈合作伙伴的擴(kuò)張，多家中國臺灣地區(qū)無塵室、廠務(wù)、機(jī)電、設(shè)備企業(yè)正積極布局美國業(yè)務(wù)，不過在美運(yùn)營現(xiàn)階段仍面臨流程繁瑣、成本高昂等一系列問題。
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