4 月 2 日消息，臺媒《工商時(shí)報(bào)》今日報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科已開始下調(diào)在晶圓代工廠的 4nm 工藝晶圓投片量，顯示智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的景氣降溫已傳導(dǎo)到 SoC 供應(yīng)商。IT之家注意到，聯(lián)發(fā)科在天璣 8500 / 8400 上即應(yīng)用了 4nm 系制程。
智能手機(jī)制造商目前已逐步開始向消費(fèi)者轉(zhuǎn)嫁存儲器等零組件價(jià)格上漲帶來的成本壓力，這導(dǎo)致購機(jī)意愿進(jìn)一步弱化。尤其是在低端產(chǎn)品方面，當(dāng)前存儲器的成本占比已達(dá) 43%，甚至高于主 SoC；而高端機(jī)型的后市行情同樣不容樂觀。
有業(yè)者指出，存儲器的當(dāng)前報(bào)價(jià)是去年同期的 4 倍，12GB + 256GB 組合要貴上 3000 新臺幣（注：現(xiàn)匯率約合 648 元人民幣）。
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