2 月 27 日消息，Broadcom 博通美國(guó)加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間 26 日宣布，其 3.5D XDSiP 先進(jìn)封裝平臺(tái)的首款 SoC 芯片 —— 2nm 制程的富士通 FUJITSU-MONAKA 處理器現(xiàn)已發(fā)貨。
3.5D XDSiP 是 2.5D 與 3D-IC 先進(jìn)封裝的結(jié)合，業(yè)界率先引入了上下層芯片頂部金屬層之間的面對(duì)面 (F2F) 3D 混合銅鍵合，具有最小的電氣干擾和卓越的機(jī)械強(qiáng)度，信號(hào)、功耗、延遲表現(xiàn)出色，同時(shí)有利于降低整體封裝尺寸。
博通將在 2026H2 出貨更多型號(hào)的 3.5D XDSiP 平臺(tái) XPU。在與路透社的交流中該企業(yè)表示，預(yù)計(jì)到 2027 年將售出超 100 萬(wàn)顆采用這一技術(shù)的產(chǎn)品。
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