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芯片2nm賽道開啟 架構創(chuàng)新助國產芯破局
發(fā)表于：7/31/2025 8:59:19 AM
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消息稱三星計劃為Exynos 2600處理器率先導入HPB技術
發(fā)表于：7/30/2025 9:51:27 AM
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2025年全球純半導體代工收入將達1650億美元
發(fā)表于：7/29/2025 1:43:27 PM
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臺積電在美首座先進封裝廠有望2026H2動工
發(fā)表于：7/29/2025 1:32:07 PM
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全球首款2nm芯片測試成績出爐
發(fā)表于：7/28/2025 9:44:53 AM
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Rapidus迅速展示2nm晶圓樣品
發(fā)表于：7/25/2025 9:11:51 AM
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傳高通并未放棄雙代工策略
發(fā)表于：7/24/2025 10:52:01 AM
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傳Meta委托聯(lián)發(fā)科開發(fā)2nmAI推理芯片
發(fā)表于：7/24/2025 9:05:57 AM
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目標良率70% 三星全力備戰(zhàn)2nm GAA工藝
發(fā)表于：7/23/2025 10:13:01 AM
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臺積電2nm擴產加速
發(fā)表于：7/21/2025 1:07:52 PM
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Rapidus已啟動2nm試產 明年一季度提供PDK
發(fā)表于：7/21/2025 8:45:22 AM
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臺積電美國2nm晶圓廠年底前將完成發(fā)包
發(fā)表于：7/14/2025 1:56:33 PM
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Intel 18A工藝良率已超越三星2nm
發(fā)表于：7/14/2025 11:51:29 AM
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傳英特爾在臺積電2nm制程完成Nova Lake處理器芯片流片
發(fā)表于：7/14/2025 11:34:19 AM
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AMD Zen6處理器將由臺積電2nm工藝主導
發(fā)表于：7/14/2025 11:12:34 AM
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消息稱高通已取消三星2nm工藝代工計劃
發(fā)表于：7/7/2025 1:06:55 PM
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三星承認尖端制程競爭力不足
發(fā)表于：7/4/2025 3:39:36 PM
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三星代工低價搶到2nm版高通驍龍8 Elite 2
發(fā)表于：7/2/2025 2:59:00 PM
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消息稱三星代工調整戰(zhàn)略 1.4nm量產計劃將推遲
發(fā)表于：7/2/2025 2:30:02 PM
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IBM稱全力支持Rapidus 2027年量產2nm
發(fā)表于：7/1/2025 2:06:37 PM
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消息稱三星SF2P下一代2nm工藝優(yōu)先供應外部客戶
發(fā)表于：6/30/2025 1:19:30 PM
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消息稱高通仍在測試三星2nm版驍龍 8 Elite Gen 2
發(fā)表于：6/26/2025 1:00:19 PM
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Rapidus 2nm半導體與西門子達成合作
發(fā)表于：6/25/2025 11:37:10 AM
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消息稱臺積電為蘋果建2nm專用產線
發(fā)表于：6/24/2025 1:22:05 PM
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富士通2nm CPU仍交由臺積電代工
發(fā)表于：6/24/2025 11:13:10 AM
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2026年約1/3手機芯片采用2nm/3nm先進工藝
發(fā)表于：6/24/2025 10:24:00 AM
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消息稱三星電子完成SF4X UCIe原型芯片首次性能評估
發(fā)表于：6/19/2025 2:06:01 PM
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三星Exynos 2600處理器規(guī)格曝光
發(fā)表于：6/18/2025 9:55:49 AM
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Marvell美滿推出業(yè)界首款2nm定制SRAM
發(fā)表于：6/18/2025 9:36:39 AM
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臺積電2nm制程良率已突破60%
發(fā)表于：6/17/2025 1:30:57 PM
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