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三星晶圆代工业务产能利用率将提升至60%

2026-01-21
來源:芯智讯
關(guān)鍵詞: 三星 晶圆代工 先进制程 2nm

1月20日消息,根據(jù)韓國媒體ZDnet Korea 的最新報(bào)導(dǎo)指出,受益于最尖端制程與其他先進(jìn)制程的晶圓投片量同步增長,三星晶圓代工的產(chǎn)能利用率正呈現(xiàn)逐步回升態(tài)勢,預(yù)計(jì)2026 年將能顯著降低虧損幅度。

報(bào)道稱,三星電子晶圓代工部門在2026 年上半年的平均產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)將回升至60% 左右,與2025年下半年約50% 的低谷相比,約有10 個(gè)百分點(diǎn)的顯著提升,正式擺脫了2025 年的低迷氛圍。

回顧過去一年,三星晶圓代工事業(yè)部門因未能在3nm等最先進(jìn)制程上成功爭取到大型客戶的訂單,導(dǎo)致獲利能力一度嚴(yán)重惡化。據(jù)統(tǒng)計(jì),2025 年第一及第二季,含括晶圓代工在內(nèi)的非存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù),營業(yè)虧損高達(dá)2萬億韓元(約合人民幣94.2億元),面臨嚴(yán)峻的財(cái)務(wù)挑戰(zhàn)。然而,這股頹勢在2025 年下半年開始出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī),2025年第三與第四季,單季虧損幅度已收窄至1萬億韓元(約合人民幣47.1億元)左右,顯示整體運(yùn)營已進(jìn)入溫和復(fù)蘇的軌道。

三星晶圓代工業(yè)務(wù)今年有望進(jìn)一步減少虧損,其主要驅(qū)動(dòng)力在于先進(jìn)制程和成熟制程上的雙重策略奏效。首先,在現(xiàn)有的如4nm與8nm方面,晶圓投片量顯著增加,直接帶動(dòng)了產(chǎn)能利用率的回升。其次,是在成熟制程的8英寸晶圓代工業(yè)務(wù)方面,三星采取了積極的效率化措施,停止了部分獲利能力較低的產(chǎn)品線,從而優(yōu)化了整體產(chǎn)品組合的獲利結(jié)構(gòu)。

至于,在尖端制程技術(shù)的競爭上,三星電子也獲得了突破。據(jù)最新的消息指出,從2025 年底開始,三星已正式投入2nm制程的最新移動(dòng)處理器Exynos 2600 的量產(chǎn)工作。據(jù)估算,該先進(jìn)制程目前的單一晶圓良率已達(dá)到50% 的水平。這一進(jìn)展標(biāo)志著三星在極紫外光(EUV)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)上的技術(shù)實(shí)力仍持續(xù)推進(jìn),并試圖通過自家芯片產(chǎn)品驗(yàn)證新制程的成熟度。此外三星還獲得了特斯拉的165億美元的晶圓代工大單,將利用其2nm制程為特斯拉的AI5和AI6芯片代工。

隨著晶圓代工部門產(chǎn)能利用率的提升,三星電子也計(jì)劃將相關(guān)的原材料與零組件采購訂單量擴(kuò)大至相應(yīng)水準(zhǔn),這將對(duì)上游供應(yīng)鏈帶來正面的拉動(dòng)效應(yīng)。

半導(dǎo)體業(yè)界人士分析指出,隨著三星電子增加晶圓代工的投片量,2026 年的整體氛圍肯定會(huì)比2025 年好轉(zhuǎn)。三星電子主要競爭對(duì)手臺(tái)積電目前在最先進(jìn)制程方面正面臨供應(yīng)短缺的狀況,產(chǎn)能供不應(yīng)求。在這種市場環(huán)境下,對(duì)于同樣擁有先進(jìn)制程產(chǎn)能的三星晶圓代工而言,這無疑是一個(gè)爭取客戶、擴(kuò)大市占率與加速成長的絕佳時(shí)機(jī)。

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