【編者按】2025年，半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI、汽車電子、消費(fèi)電子和工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的推動(dòng)下，持續(xù)快速增長(zhǎng)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈……在2026年，半導(dǎo)體市場(chǎng)能否繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，AI基礎(chǔ)設(shè)施、汽車半導(dǎo)體、工業(yè)自動(dòng)化等哪些細(xì)分領(lǐng)域更值得期待？日前，芯科科技中國(guó)區(qū)總經(jīng)理周巍對(duì)本站記者介紹了芯科科技對(duì)于2025年的回顧與2026年的展望，并分享了公司的未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略。
芯科科技中國(guó)區(qū)總經(jīng)理周巍
無(wú)線平臺(tái)擴(kuò)展AI邊緣
作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的芯片設(shè)計(jì)公司，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）在邊緣智能與安全連接等領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展。芯科科技推出了全新的第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品，該平臺(tái)不僅進(jìn)一步強(qiáng)化了芯科科技在無(wú)線連接方面的優(yōu)勢(shì)，而且采用先進(jìn)的計(jì)算和人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）技術(shù)，將智能擴(kuò)展至邊緣；同時(shí)，該平臺(tái)的首款產(chǎn)品SixG301 SoC在全球率先獲得PSA 4級(jí)安全認(rèn)證，能夠抵御先進(jìn)的物理注入攻擊，進(jìn)一步提高了邊緣保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。此外，芯科科技近期推出的Simplicity Ecosystem開(kāi)發(fā)工具套件計(jì)劃增添AI增強(qiáng)功能，全面變革嵌入式物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)流程。同時(shí)芯科科技在中國(guó)的業(yè)務(wù)快速成長(zhǎng)，除了在智能家居和電力行業(yè)以外，芯科科技在醫(yī)療、汽車以及新能源市場(chǎng)有著卓越的突破和成長(zhǎng)。
邊緣智能與安全潛力無(wú)窮
芯科科技認(rèn)為智能化使半導(dǎo)體行業(yè)充滿了機(jī)遇，尤其是邊緣智能使物聯(lián)網(wǎng)從設(shè)備互聯(lián)逐步向智能網(wǎng)聯(lián)（Connected Intelligence）轉(zhuǎn)型，設(shè)備不只是具備連接功能，而是能夠?qū)崟r(shí)地對(duì)應(yīng)用進(jìn)行理解、決策和行動(dòng)，這一趨勢(shì)推動(dòng)了對(duì)相關(guān)芯片的需求持續(xù)增長(zhǎng)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)潛力。
在細(xì)分市場(chǎng)方面，芯科科技重點(diǎn)看好邊緣智能與安全連接市場(chǎng)，并將這些技術(shù)應(yīng)用于家居、生活、工業(yè)及商業(yè)等多元化業(yè)務(wù)領(lǐng)域的各類應(yīng)用場(chǎng)景。在這些領(lǐng)域中，芯科科技均有相應(yīng)的產(chǎn)品可以滿足不同的需求。同時(shí)，芯科科技不斷與客戶協(xié)同創(chuàng)新，在全球和中國(guó)支持客戶開(kāi)發(fā)了諸多全新的產(chǎn)品，例如芯科科技發(fā)揮自己在藍(lán)牙技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，支持諸多客戶開(kāi)發(fā)了連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)儀、汽車無(wú)鑰匙進(jìn)入與啟動(dòng)方案等產(chǎn)品和解決方案，在充分發(fā)揮藍(lán)牙技術(shù)的低功耗和新功能的同時(shí)，也推動(dòng)了新應(yīng)用和新市場(chǎng)的形成及發(fā)展。
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)加速智能化
作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)，工業(yè)和商業(yè)應(yīng)用一直是芯科科技重點(diǎn)關(guān)注和投入的領(lǐng)域。芯科科技可以提供低功耗、高性能且靈活的無(wú)線連接方案，協(xié)助開(kāi)發(fā)人員打造創(chuàng)新的、具有差異化功能的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，來(lái)解決工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景中的碎片化問(wèn)題和其他各類挑戰(zhàn)。
芯科科技已經(jīng)在xG24、xG26等多款SoC和MCU產(chǎn)品中集成了專用的人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)加速器，可以實(shí)現(xiàn)處理速度和能效的顯著提升。這種人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)融合，將使設(shè)備制造商能夠更從容地應(yīng)對(duì)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)功能方面的挑戰(zhàn)，從而進(jìn)一步推動(dòng)工業(yè)智能化應(yīng)用加快發(fā)展，除了最先進(jìn)的無(wú)線連接技術(shù)（如藍(lán)牙信道探測(cè)等），芯科科技還提供業(yè)界最高等級(jí)的安全性。
軟硬件結(jié)合平臺(tái)推動(dòng)邊緣AI技術(shù)創(chuàng)新
人工智能技術(shù)的確正在推動(dòng)新一輪產(chǎn)業(yè)革命，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI技術(shù)的驅(qū)動(dòng)下得到進(jìn)一步的發(fā)展，其中邊緣AI技術(shù)將得到極為廣泛的應(yīng)用。與數(shù)據(jù)中心中強(qiáng)大的處理器和豐富的資源不同，邊緣AI需要更好的SoC架構(gòu)和更高的集成度，以及在無(wú)線連接、AI/ML和安全等領(lǐng)域豐富的經(jīng)驗(yàn)。為了實(shí)現(xiàn)更好的邊緣智能，芯科科技積極引入了先進(jìn)的制造工藝、增強(qiáng)的安全性以及便捷的軟件開(kāi)發(fā)等創(chuàng)新，以確保用最佳的半導(dǎo)體解決方案來(lái)支持人工智能新應(yīng)用。
邊緣AI的興起也需要新的工具來(lái)支持新一代智能產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，芯科科技近期推出了Simplicity Ecosystem開(kāi)發(fā)工具套件，旨在改變嵌入式物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)流程，通過(guò)將AI集成到其工具的每一層中，將為開(kāi)發(fā)人員提供一個(gè)在整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)生命周期中學(xué)習(xí)、適應(yīng)和加速創(chuàng)新的平臺(tái)。芯科科技將通過(guò)持續(xù)投入于安全的、低功耗的智能硬件與軟件平臺(tái)，攜手業(yè)界合作伙伴，共同推動(dòng)邊緣AI技術(shù)的顛覆性創(chuàng)新。
SoC工藝持續(xù)創(chuàng)新
由于物聯(lián)網(wǎng)和邊緣AI需要先進(jìn)的SoC，芯科科技不僅致力于SoC架構(gòu)的創(chuàng)新，而且在提升集成度與采用先進(jìn)制造工藝方面不斷推進(jìn)。芯科科技最新推出的第三代無(wú)線SoC平臺(tái)采用了物聯(lián)網(wǎng)和邊緣智能領(lǐng)域領(lǐng)先的22納米工藝，并通過(guò)更高的集成度實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的安全性、更多的片上存儲(chǔ)資源、以及人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)加速器，為邊緣計(jì)算場(chǎng)景提供了計(jì)算能力、連接性、集成度和安全性等方面的全新突破，適用于對(duì)尺寸、功耗和性能有嚴(yán)苛要求的邊緣設(shè)備。
多款新品引領(lǐng)無(wú)線連接新標(biāo)準(zhǔn)
在產(chǎn)品方面，SixG301 SoC是芯科科技全新第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)的首款產(chǎn)品，專為應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的、由線纜供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品提供了一種高度集成且功能強(qiáng)大的解決方案，尤其適用于先進(jìn)LED智能照明和其他智能家居產(chǎn)品等應(yīng)用。該SoC憑借其集成的Secure Vault?安全技術(shù)，在全球率先通過(guò)PSA 4級(jí)安全認(rèn)證。這一成就使芯科科技成為首家達(dá)到這一里程碑的物聯(lián)網(wǎng)SoC制造商，有效地為安全型SoC樹(shù)立了新標(biāo)準(zhǔn)。
當(dāng)然，芯科科技推出第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)將進(jìn)一步增強(qiáng)其在邊緣AI方面的優(yōu)勢(shì)，但這并不意味著芯科科技的第二代甚至第一代面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的無(wú)線SoC芯片就已經(jīng)過(guò)時(shí)。這些芯片不僅覆蓋了最廣泛的無(wú)線連接協(xié)議，而且也是今天許多在售和正在設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)產(chǎn)品的重要支撐，與第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)芯片同樣深受市場(chǎng)歡迎。為了滿足市場(chǎng)需求，芯科科技還推出了多款“L”標(biāo)識(shí)的精簡(jiǎn)版產(chǎn)品，以滿足那些對(duì)成本和體積都十分敏感的應(yīng)用的需求。
FG23L SoC將芯科科技在Sub-GHz領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)提升至新高度，以極低的成本提供安全的長(zhǎng)距離連接。通過(guò)以業(yè)界最具競(jìng)爭(zhēng)力的性價(jià)比提供最佳的傳輸距離、能效和安全性組合，F(xiàn)G23L將Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)推向更廣闊的市場(chǎng)和更大批量的應(yīng)用；BG22L針對(duì)資產(chǎn)追蹤標(biāo)簽和小型家電等常見(jiàn)藍(lán)牙應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，為大批量、成本敏感型和低功耗應(yīng)用提供了最具競(jìng)爭(zhēng)力的安全性、處理能力和連接性組合；BG24L SoC片上集成了用于AI/ML應(yīng)用的加速器，以及對(duì)用于資產(chǎn)追蹤和地理圍欄的藍(lán)牙信道探測(cè)（Channel Sounding）的支持。
先進(jìn)物聯(lián)技術(shù)持續(xù)賦能中國(guó)市場(chǎng)
芯科科技的供應(yīng)鏈（晶圓、封裝、測(cè)試）在全球都有布局以應(yīng)對(duì)未來(lái)可能出現(xiàn)的供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。中國(guó)一直是芯科科技非?？粗氐氖袌?chǎng)。而且芯科科技也看到智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、互聯(lián)健康、邊緣智能、汽車電子、新能源等領(lǐng)域在中國(guó)的發(fā)展動(dòng)力十足。芯科科技也在通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新賦能中國(guó)和全球客戶。
在藍(lán)牙信道探測(cè)方面，該技術(shù)提供了一種高安全性的測(cè)距解決方案，可應(yīng)用于安全追蹤、倉(cāng)庫(kù)內(nèi)精準(zhǔn)定位、智能門(mén)鎖、地理圍欄、無(wú)鑰匙進(jìn)入與啟動(dòng)系統(tǒng)（PEPS）等場(chǎng)景中。芯科科技的BG24和BG24L SoC非常適合該應(yīng)用。其中BG24 SoC適合用于信道探測(cè)的發(fā)起端設(shè)備，支持高達(dá)256KB SRAM和1,536KB閃存，適用于內(nèi)存密集型算法。而B(niǎo)G24L則非常適合反射器角色，如資產(chǎn)標(biāo)簽或基于接近的訪問(wèn)設(shè)備，這類節(jié)點(diǎn)只需可靠高效地響應(yīng)，而無(wú)需自行運(yùn)行測(cè)距計(jì)算。在汽車電子領(lǐng)域的PEPS方面，芯科科技實(shí)現(xiàn)突破，諸如BG24藍(lán)牙SoC已通過(guò)相關(guān)車規(guī)級(jí)認(rèn)證，與汽車廠商正在緊密合作。
在互聯(lián)健康領(lǐng)域，醫(yī)療設(shè)備便攜式、小型化和可穿戴已經(jīng)成為趨勢(shì)，芯科科技的BG29和BG27等產(chǎn)品非常適合醫(yī)療應(yīng)用。例如芯科科技的BG27藍(lán)牙SoC基于ARM Cortex-M33處理器內(nèi)核，擁有超低功耗、超小封裝、大內(nèi)存等優(yōu)勢(shì)，成為了連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)（CGM）設(shè)備的理想選擇。芯科科技將持續(xù)針對(duì)這些應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行開(kāi)拓，通過(guò)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線解決方案支持用戶在這些領(lǐng)域取得更大的發(fā)展。
