【編者按】2025年，半導體市場在汽車電子、AI、消費電子和工業(yè)自動化等領域的推動下，實現(xiàn)了顯著復蘇和快速增長，市場競爭激烈……在2026年，半導體市場能否繼續(xù)保持增長態(tài)勢，汽車半導體、工業(yè)自動化等哪些細分領域更值得期待？日前，瑞薩電子全球銷售及市場副總裁、瑞薩電子中國總裁賴長青對本站記者介紹了瑞薩電子對于2025年的回顧與2026年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。
瑞薩電子全球銷售及市場副總裁、瑞薩電子中國總裁 賴長青
2025年，瑞薩電子在極具挑戰(zhàn)的市場環(huán)境中展現(xiàn)了強大的業(yè)務韌性與戰(zhàn)略執(zhí)行力。盡管受行業(yè)整體庫存調(diào)整影響，但在核心領域取得了扎實的進展，并為長期增長奠定了堅實基礎。
汽車電子：基石業(yè)務的深度和廣度
汽車業(yè)務始終是瑞薩最堅實的增長引擎。面對市場波動，公司憑借在微控制器（MCU）、系統(tǒng)級芯片（SoC）、電動車輛源管理及先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）領域的深厚積累，持續(xù)獲得市場青睞。特別是隨著域控制器、電動汽車的快速普及，瑞薩MCU RH850系列銷量迅速攀升。公司已宣布將RH850系列引入中國進行本地化生產(chǎn)，以更敏捷地響應全球最大汽車市場的需求。
工業(yè)/基礎設施/IoT：在調(diào)整中蓄力，于邊緣處突破
該領域在2025年上半年經(jīng)歷了需求疲軟與庫存消化。然而，瑞薩的長期布局正于此間顯現(xiàn)價值。公司持續(xù)拓展智慧工廠、機器人及智能電網(wǎng)應用，其MCU與SoC廣泛導入自動化設備與邊緣計算平臺。真正的亮點在于邊緣AI的爆發(fā)，瑞薩推出的集成AI加速器的MPU產(chǎn)品，成功抓住了AI技術從云端向端側遷移的歷史性機遇，成為該板塊重要的增長亮點。
數(shù)字化與平臺化轉(zhuǎn)型：從芯片供應商到解決方案伙伴
2025年，瑞薩向“軟件與平臺服務提供商”的邁出關鍵一步，正式推出了云端電子設計平臺“Renesas 365”。該平臺通過整合軟件、固件和硬件開發(fā)工作流程解放工程師生產(chǎn)力，顯著提高工作效率，并加速從概念到量產(chǎn)的設計周期。以構建一個交通監(jiān)控系統(tǒng)為例，該系統(tǒng)涉及印刷電路板（PCB）、機械子系統(tǒng)和嵌入式軟件，傳統(tǒng)模式下，這些組件都是獨立設計的。而通過Renesas 365平臺，如果開發(fā)人員對電路板所做出的更改會影響到軟件，那么他就會立即收到通知，顯示這一變化及其可能帶來的影響，如此避免了開發(fā)人員在設計評審會議上發(fā)現(xiàn)由于未被告知變更而必須返工的情況。因此，Renesas 365彌合了芯片與系統(tǒng)開發(fā)之間的鴻溝，是公司核心差異化競爭力之一。
核心技術驅(qū)動并賦能行業(yè)創(chuàng)新
瑞薩在工業(yè)控制、機器人及汽車電子兩大高景氣賽道中不僅是參與者，更是以核心技術驅(qū)動行業(yè)創(chuàng)新的賦能者。2025年，公司推出了覆蓋從邊緣AI視覺到高性能中央計算的全新產(chǎn)品，為下一代智能制造與軟件定義汽車提供了核心支撐。
在工業(yè)控制與機器人領域，瑞薩通過一系列新品強化了“感知-決策-控制”全鏈路的能力。在核心的運動控制層面，公司推出了旗艦產(chǎn)品RA8T2 MCU，擁有1GHz的Cortex?-M85核心、集成高速MRAM以及通過多種通信接口提供高速多協(xié)議工業(yè)網(wǎng)絡支持，為高端機器人、數(shù)控機床提供了新一代的“智能運動控制中樞”。在智能感知與人機交互層面，瑞薩推出了集成專用NPU的微處理器RZ/G3E，為工廠設備、醫(yī)療監(jiān)視器等帶來本地AI推理能力；同時推出的RZ/A3M則以內(nèi)置大容量內(nèi)存的優(yōu)化設計，為成本敏感的智能家電、工業(yè)面板提供了高性能HMI解決方案。
面對汽車電子電氣架構向集中式演進的大潮，瑞薩在2025年的戰(zhàn)略舉措由“發(fā)布重磅新品”向“深化生態(tài)合作，推出聯(lián)合定制方案”升級，進一步鞏固在下一代汽車計算平臺中的核心地位。早在2024年11月，瑞薩便宣布基于自身車用MCU和普華基礎軟件車用操作系統(tǒng)，打造更加安全、可靠的車用AUTOSAR軟件底層解決方案，助力中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車個性化、差異化創(chuàng)新功能加速落地；而在2025年1月，本田與瑞薩達成協(xié)議，共同開發(fā)專為核心ECU設計的高性能SoC計算解決方案。該SoC采用臺積電領先的3納米汽車工藝技術，可顯著降低功耗；2025年3月，瑞薩推出了“Renesas 365”平臺，其通過將硬件、軟件和生命周期數(shù)據(jù)整合到統(tǒng)一的數(shù)字環(huán)境來優(yōu)化工作流程，加快產(chǎn)品上市，確保數(shù)字化可追溯性與實時洞察，并改善從概念到部署的整個決策過程。Renesas 365將徹底改變智能互聯(lián)電子系統(tǒng)的設計、開發(fā)與持續(xù)優(yōu)化方式。
基于全球制造業(yè)智能化升級和汽車自動駕駛技術滲透率提升的明確趨勢，工業(yè)與汽車半導體市場將持續(xù)保持高景氣度。瑞薩將整合自身在嵌入式處理、模擬、電源和連接領域的多元化產(chǎn)品線，形成全系統(tǒng)解決方案。這些組合覆蓋汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、基礎設施等多個關鍵應用領域，而瑞薩這種系統(tǒng)級賦能模式，能夠顯著降低客戶的開發(fā)門檻、縮短產(chǎn)品上市周期。它不僅提升了單客戶價值，更有助于瑞薩在快速增長但需求碎片化的市場中保持優(yōu)勢。
人工智能與半導體技術“雙向賦能”
AI的落地催生了對新型芯片的渴求，而芯片算力的提升又反過來支撐AI更廣闊的應用場景。在AI快速發(fā)展的過程中，瑞薩開發(fā)出了高性能、低能耗且能夠隨著演進做出響應的AI加速器（DRP-AI）和軟件（DRP-AI轉(zhuǎn)換器）。DRP-AI和DRP-AI轉(zhuǎn)換器相結合可實現(xiàn)高功效的AI推理。
DRP-AI由AI-MAC（乘積累加處理器）和DRP（可重構處理器）組成。AI處理可通過在卷積層和全連接層為運算分配AI-MAC來高速執(zhí)行，而且DRP也適用于預處理和池化層等其他復雜的處理。
DRP-AI處理器具備邊緣端設備所需的低功耗和靈活性，經(jīng)過多年技術迭代。瑞薩的DRP-AI3解決了低功耗挑戰(zhàn)，并實現(xiàn)了高實時處理，它為具有AI能力的產(chǎn)品提供了更高性能和更低功耗。集成于RZ/V2H中能夠適應AI的進一步發(fā)展和高性能機器人等應用的復雜要求。而隨著DRP-AI轉(zhuǎn)換器的不斷更新，AI模型還可得到擴展。
先進封裝和異構集成助力“超越摩爾”
在2025年1月，瑞薩與本田達成戰(zhàn)略合作，共同研發(fā)專為軟件定義汽車（SDV）設計的高性能系統(tǒng)級芯片（SoC）。這款聯(lián)合開發(fā)的SoC將基于瑞薩的第五代R-Car平臺技術、3nm工藝以及Chiplet（小芯片）技術，并深度集成本田自研的AI加速器，其目標非常矚目：旨在提供2000 TOPS的AI性能及20 TOPS/W的卓越功率效率。該計劃用于本田新的電動汽車系列（本田Zero系列的未來車型，特別針對將于2020年代末推出的車型），標志著瑞薩已從提供通用芯片方案的供應商，升級為與頭部車企深度綁定、共同定義未來核心計算平臺的戰(zhàn)略伙伴。
而在2025年3月瑞薩推出的RZ/V2N MPU上，配備了瑞薩專有AI加速器DRP（動態(tài)可重配置處理器）-AI3。得益于先進的剪枝技術，其可實現(xiàn)10TOPS/W（每瓦每秒萬億次運算）的能效和高達15TOPS的AI推理性能。依托Arm計算平臺的卓越功能，RZ/V2N MPU能夠充分滿足下一代視覺AI應用場景對性能及效率的嚴苛要求，為相關領域提供強大助力。
多款標志產(chǎn)品領導行業(yè)發(fā)展
2025年，瑞薩推出了多款標志性產(chǎn)品，集中體現(xiàn)了在高性能、高集成度和AI賦能方面的創(chuàng)新力。在視覺AI、邊緣計算和高效能電源三大關鍵技術方向，RZ/V2N MPU、RA8P1 MCU 以及第四代增強型GaN FET的發(fā)布，共同構成了公司驅(qū)動智能化未來的核心產(chǎn)品矩陣。
瑞薩于2025年3月重磅推出了針對機器人視覺和工業(yè)檢測的中端AI微處理器RZ/V2N。該芯片集成了瑞薩專有的DRP-AI3（第三代動態(tài)可重配置處理器）加速器，在提供高達15TOPS的AI推理性能的同時，實現(xiàn)了10 TOPS/W的出色能效比。其創(chuàng)新性在于，高性能與高能效的結合使其能在無需額外冷卻風扇的情況下穩(wěn)定工作，并采用僅15mm × 15mm的超小型封裝，極大節(jié)省了空間和成本，適用于需要低功耗和高級人工智能推理的應用，如DMS（駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)）、監(jiān)控攝像頭、移動機器人等。
在7月推出的RA8P1，是瑞薩高性能MCU系列的里程碑式產(chǎn)品，該MCU通過將1GHz Arm? Cortex?-M85和250MHz Cortex-M33 CPU核心與Arm EthosTM-U55神經(jīng)處理單元（NPU）相結合，可實現(xiàn)超過7300 CoreMark的最高CPU性能和500 MHz下256 GOPS的AI性能。并且，根據(jù)所用神經(jīng)網(wǎng)絡的不同，EthosTM-U55相較于單獨使用的Cortex?-M85處理器，可獲得高達35倍的每秒推理次數(shù)。依托Arm計算平臺的先進AI功能，瑞薩RA8P1 MCU能夠滿足下一代語音和視覺應用的需求，助力擴展智能、情境感知的AI體驗。
同年7月，瑞薩基于穩(wěn)健可靠的SuperGaN?平臺，還推出了三款新型高壓650V GaN FET，此類第四代增強型（Gen IV Plus）產(chǎn)品專為千瓦級應用設計，采用經(jīng)實際應用驗證的耗盡型（d-mode）常關斷架構。新型Gen IV Plus產(chǎn)品比上一代Gen IV平臺的裸片小14%，基于此實現(xiàn)30mΩ的更低導通電阻（RDS(on)），較前代產(chǎn)品降低14%，并且在導通電阻與輸出電容乘積這一性能指標（FOM）上提升20%。更小的裸片尺寸有助于降低系統(tǒng)成本，減少輸出電容，進而提升效率和功率密度。
