《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > EDA与制造 > 业界动态 > 台积电亮出新一代芯片技术 拟绕开ASML天价设备

台积电亮出新一代芯片技术 拟绕开ASML天价设备

2026-04-23
來源:快科技

4月23日消息,據(jù)媒體報(bào)道,臺(tái)積電周三公布了其最新一代芯片制造技術(shù),并透露,即便不使用阿斯麥昂貴的新一代光刻設(shè)備,也能制造出更小、更快的芯片。

此次公布了兩項(xiàng)技術(shù)改進(jìn):一項(xiàng)名為“A13”,計(jì)劃于2029年投入量產(chǎn),有望應(yīng)用于人工智能芯片。

另一項(xiàng)名為“N2U”,是一種更具成本效益的方案,適用于手機(jī)、筆記本電腦及AI芯片等產(chǎn)品。

臺(tái)積電計(jì)劃繼續(xù)挖掘荷蘭供應(yīng)商阿斯麥現(xiàn)有極紫外光刻機(jī)(EUV)的潛力,而非轉(zhuǎn)向更新一代的高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)(High-NA EUV)。后者每臺(tái)售價(jià)高達(dá)4億美元,約為此前機(jī)型成本的兩倍。

臺(tái)積電首席運(yùn)營官兼高級副總經(jīng)理Kevin Zhang表示:“我認(rèn)為,我們的研發(fā)部門在利用現(xiàn)有EUV技術(shù)方面表現(xiàn)非常出色,同時(shí)設(shè)定了積極的技術(shù)微縮路線圖。這絕對是我們的一大優(yōu)勢?!?/p>

2.jpg

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,請及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。